传台积电计划扩建美国先进工厂？董事会批准171亿美元拨款

近日，有报道称，台积电（TSMC）有可能计划进一步增加其在美国亚利桑那州晶圆厂的投资规模，并加快先进工艺技术的应用和部署，台积电在董事会会议后公布其在亚利桑那州的第三座晶圆厂、第四座晶圆厂或首座先进封装厂的计划。截至目前，这些消息尚未得到官方确认。

2月12日，台积电公布一项董事会会议决议，这是台积电董事会召开的第一季度会议，在美国举行，自台积电成立以来，这也是其首次在中国台湾地区以外的地方召开董事会。

台积电董事会会议决议

公告指出，台积电董事会批准了约171.414亿美元的资本拨款，以满足市场需求预测和技术发展路线图的长期产能计划。

该资本拨款主要用于以下三个方面：1）安装和升级先进技术产能；2）安装和升级先进封装、成熟及/或特殊技术产能；3）建造晶圆厂，并安装晶圆厂设施系统。

在先进工艺与封装技术升级上，将涉及4nm、3nm及更先进工艺的产能提升，以及优化先进封装技术（例如CoWoS、InFO），以应对苹果、英伟达等客户对高性能计算（HPC）和人工智能芯片日益增长的需求。

针对车用芯片、物联网设备等市场的稳定需求，台积电将扩大28nm及以上成熟工艺的产能，以适应全球供应链多样化的趋势。

在晶圆工厂的扩建方面，除了在台湾地区加强工厂建设，亚利桑那州成为重点扩展区域。虽然尚未正式公布在美国建设第三座晶圆厂或首个先进封装厂的计划，但已有迹象显示，台积电正在加快在美国建立完整产能的步伐。

值得注意的是，台积电2025年资本支出预计达380亿至420亿美元，同比增幅高达40%，显示出其在技术竞赛中的激进姿态。

公告还指出，2024年，台积电合并营收为2.89431万亿新台币，净利润为1.17327万亿新台币，稀释后每股收益为45.25新台币。

台积电董事会批准2024年员工业务绩效奖金及利润分享奖金分配，总额约为1405.9256亿新台币，其中包括：

• 业务绩效奖金：702.9628亿新台币，已于2024年每季度发放；
• 利润分享奖金：702.9628亿新台币，将于2025年7月发放。

台积电董事会批准了2024年第四季度每股4.50新台币的现金股息分配，以及向台积电全资子公司TSMC Global Ltd.注资不超过100亿美元，同时，台积电的人力资源组织高级总监陈先生（Mr. P.H. Chen）晋升为副总裁。

扩产计划：从120亿到650亿美元的技术跃进

台积电在亚利桑那州的投资已从最初的120亿美元飙升至650亿美元。在亚利桑那州的投资始于2020年，初期规划投资120亿美元建设首座晶圆厂（Fab 21 P1），该工厂目前已正式启动了 4nm 芯片量产，得到了苹果、AMD和NVIDIA的支持。有报道称，该工厂将为苹果代工A16仿生芯片、Apple Watch的S9芯片及AMD的Ryzen 9000系列处理器。

2023年，台积电宣布增建第二座晶圆厂（Fab 21 P2），总投资额提升至400亿美元，原定2026年量产的3nm工艺推迟至2028年。

2024年4月，台积电再次宣布追加250亿美元，总投资达到650亿美元，并计划在2030年前建成第三座晶圆厂（Fab 21 P3），目标直指2nm及更先进的1.6nm工艺。

这一时间表与台湾地区本土的2nm量产（2025年）形成代差，既满足美国对先进产能的需求，又确保核心研发能力留驻台湾地区。在2023年，台湾地区已量产3nm，而美国工厂的3nm量产需等到2028年，且台湾的2nm计划于2025年投产，而美国工厂的2nm则需延后至2030年。

美国商务部长雷蒙多多次强调，美国92%的先进芯片依赖台湾供应，而台积电亚利桑那工厂的投产被视为“降低地缘风险的关键试验”。美国政府的目标是到2030年实现本土生产全球20%的先进芯片，而台积电的扩产是这一目标的核心支撑。

台积电对美国半导体政策的回应措施

2025年1月，特朗普公开表示，台湾已经成为美国半导体产业增长的障碍，并暗示可能会对台湾半导体产品征收100%的关税。

有报道曾指出，特朗普的半导体政策以及相关的投资反应将是某次董事会会议的核心议题。

美国工厂的晶圆制造成本比台湾高出30%-60%，主要源于人力成本高昂、供应链不完整及需空运关键原材料（如光刻胶）。即使有政府补贴，其成本差距仍达10%以上，若特朗普削减补贴，盈利能力将受重创。

台积电位于美国的亚利桑那州首座工厂，自今年第一季度以来，持续增加半导体产量。台积电董事会成员亲自到现场视察工厂的量产的进展情况。

有知情人士猜测，董事会成员将继续讨论投资新建先进的1.6nm工艺晶圆厂的事宜，还有可能建立额外的先进半导体封装设施。

台积电董事会由10名成员组成，包括董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家（C.C. Wei），两位内部董事，以及七位独立董事，其中包括曾担任美国商务部供应链竞争力咨询委员会副主席的乌尔苏拉·伯恩斯（Ursula Burns）、前应用材料技术顾问委员会联合主席拉斐尔·L·布伦纳（Rafael L. Brenner），以及纳斯达克前首席董事迈克尔·斯普林特（Michael Splinter）。

目前，台积电亚利桑那厂生产的晶圆先送往台湾地区工厂进行后处理，再运回美国，因此有观点认为，台积电将在扩大美国产能的同时，宣布后处理投资计划。在半导体制造过程中，后处理（Post-processing）是指晶圆经过主要的制造过程（如光刻、蚀刻、离子注入等）之后的一系列加工步骤。

台积电有可能会通过承诺加快在亚利桑那工厂引入先进工艺，并追加工厂投资，与美国政府进行谈判。“即使台积电的美国投资扩张计划在此次董事会会议上尚未最终确定，但通过与美国政府的持续协商，未来不久有望做出最终决定，”知情人士表示。

面对总统特朗普关于对外国半导体加征关税的威胁，部分业内人士指出，这反映了“由于缺乏对半导体行业的了解而产生的非理性政策”。台积电生产的许多芯片并不是直接出口到美国，而是首先被集成到成品（如iPhone或服务器）中，然后这些成品才出口到美国。美国关税制度通常只对成品征税，而不是对组成成品的各个零部件征税。这意味着对半导体组件单独征税的实际操作难度很大。

如果实施半导体关税，受影响最大的将是那些依赖台积电生产关键组件的美国公司，如苹果和英伟达。这些公司可能会强烈反对这一政策，因为关税会增加他们的成本，从而削弱其市场竞争力。