国产EDA(电子设计自动化)明星企业芯华章科技(X-EPIC)于2025年初完成战略升级,宣布任命谢仲辉、齐正华为联席CEO,创始人王礼宾卸任CEO职务,继续担任董事长,专注于战略资源整合与融资工作。此次调整被视为芯华章迈向规模化发展的关键一步,旨在应对半导体EDA市场日益激烈的竞争与技术挑战。
谢仲辉与齐正华均为半导体行业资深专家。谢仲辉深耕行业近30年,曾任新思科技(Synopsys)中国区副总经理,擅长产业需求洞察与解决方案设计;齐正华在新思科技主导多项复杂系统EDA研发项目,拥有20余年技术管理经验。
芯华章联席CEO谢仲辉在Aspencore举办的全球CEO峰会上发言
芯华章表示,两人将形成“优势互补”,推动核心技术攻关、场景化解决方案落地及验证工具链的智能化升级。
战略背景:行业竞争加剧与国产化机遇
EDA 作为 “芯片之母”,是芯片设计的关键环节。当前,全球EDA市场约80%份额由美国新思科技、铿腾电子(Cadence)和西门子EDA三大巨头占据,但国产替代浪潮为中国本土企业提供了发展空间,芯华章便是其中的佼佼者。中国半导体行业协会预测,2025年国内EDA市场规模将达184.9亿元,2020年至2025年年复合增速14.71%。
然而,国内EDA企业普遍面临盈利压力,如华大九天2024年前三季度归母净利润同比缩水 65%,去掉退税和政府补贴,扣非净利润亏损达3356万元;概伦电子预计全年亏损扩大至9529万元;广立微2024年前三季度归母净利润大降84.89%。这使得未上市的国产 EDA 企业未来可能面临更严峻的融资环境和更高的上市门槛。
芯华章自2020年成立以来,累计融资近20亿元,估值超70亿元,投资方包括国家制造业转型升级基金、高瓴创投、红杉资本等头部机构。公司聚焦数字验证领域,已发布十余款覆盖全流程的EDA工具,其产品线涵盖硬件仿真系统、FPGA 原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等七大领域,可提供完整数字验证全流程 EDA 工具,全面覆盖数字芯片验证需求。专利申请超200件,并入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。
人事震荡与战略收缩传闻
资料显示,本次卸任CEO的创始人王礼宾在电子行业深耕 30 多年,曾先后任职国际领先EDA企业Cadence、Synopsy,曾带领团队为华为海思、中兴、展锐、智芯微、大唐、飞腾、大疆等提供全方面的技术服务和产业支持,有着丰富的行业经验和广泛的资源。
此次调整还涉及CTO傅勇与COO傅强离职,且公司明确“不再单独设置CTO职务”。傅勇为国产EDA企业瞬曜电子创始人,其团队于2022年被芯华章收购整合,此次变动或与组织架构扁平化相关。
此外,2024 年 7 月,有网友爆料芯华章计划裁员 50% ,虽官方回应称确实存在战略收缩和人员优化,但否认了裁员 50% 的说法,且未透露具体优化比例。
未来发展方向
王礼宾在声明中强调,芯华章已进入“技术价值释放与市场拓展并重”阶段,未来将通过优化资本结构、强化“技术-产品-生态”三位一体竞争力,推动长期发展。公司计划围绕车规芯片、AI芯片等场景深化工具链布局,例如其第三代FPGA验证系统HuaPro P3已支持芯擎、黑芝麻等车企的芯片开发。
芯华章“统一底层技术框架的智V验证平台”在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上斩获“年度EDA产品奖”
谢仲辉等国内外EDA行业专家曾在在2024 ICCAD上接受《电子工程专辑》采访,相关阅读:《告别路径依赖后,中国EDA产业要怎么做?》
分析人士指出,芯华章此次换帅既是应对国际巨头挤压的主动变革,也是国产EDA企业探索差异化路径的缩影。联席CEO模式或能平衡技术研发与市场拓展,但如何在资本趋冷环境下实现盈利、突破技术壁垒仍是关键。随着国内半导体产业链自主化需求提升,芯华章能否借此次战略升级在智能化验证领域占据高地,将成为行业关注焦点。
以下是芯华章对于本次人事调整官方回应全文:
尊敬的行业伙伴及媒体朋友:
芯华章科技自成立以来始终秉承“从芯定义智慧未来”的愿景,深耕数字验证领域,打造从芯片到系统的验证解决方案,已发布了十几款数字验证产品,取得自主研发专利申请超过200件。当下,半导体 EDA 市场竞争愈发白热化,新技术、新挑战纷至沓来,为进一步强化战略执行力、加速产品与市场协同发展,公司于2025年初完成战略升级:任命谢仲辉先生、齐正华先生担任联席CEO,王礼宾先生将继续担任董事长,聚焦战略资源整合与融资相关工作。
此次调整是芯华章迈向规模化发展的关键一步。谢仲辉先生深耕半导体行业近三十年,兼具产业需求洞察与解决方案设计经验;齐正华先生在复杂系统EDA研发项目及团队管理上具备二十多年丰富经验。两位联席CEO将形成优势互补,带领团队加速核心技术攻关与场景化解决方案落地,强化客户需求响应能力,推动验证工具链的智能化升级与行业渗透。
王礼宾董事长表示:“芯华章已进入技术价值释放与市场拓展并重的关键阶段。此次管理层升级旨在通过更高效的战略传导机制,夯实‘技术-产品-生态’三位一体的竞争力。未来,我将与董事会全力支持管理团队,持续优化资本结构,为长期发展注入动能。”
面向未来,芯华章将持续围绕客户关键场景需求完善全流程验证工具链,携手生态伙伴共建开放、高效的芯片开发环境。我们坚信,通过管理能效的全面提升与战略资源的精准配置,芯华章将为客户更精确、更高效的创造价值,为行业提供更优解决方案,为投资者带来可持续回报。
芯华章科技
2025年2月28日
