新疆北屯 40 亿半导体材料项目签约，第三代半导体产业再添战略支点

2025 年 3 月 3 日，新疆生产建设兵团第十师北屯市（以下简称“师市”）与北京卓融和远科技发展有限公司正式签署半导体材料项目合作协议。该项目总投资 40 亿元，将落地北屯经济技术开发区，聚焦第三代半导体新材料研发生产，被视为新疆半导体材料产业链升级的关键一环，也是“一带一路”沿线半导体产业布局的重要落子。

强强联合：打造西北半导体材料高地

根据协议，新疆北屯卓融和远半导体材料项目将依托师市矿产资源优势与北京卓融和远的技术资本实力，重点发展金刚石、碳化硅等宽禁带半导体材料。作为合作方之一，江苏卓远半导体有限公司间接持股 30%，该公司成立于2018年，是一家专注于宽禁带半导体晶体装备及其材料研发生产与制造的高新技术企业，其自主研发的 CVD 金刚石生长装备及工艺技术已达到国际先进水平，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域。

北屯市经济技术开发区地处亚欧大陆桥核心节点，毗邻中亚市场，具备物流成本低、绿电资源丰富（依托新疆可再生能源优势）等竞争力。

师市党委副书记、师长吴春云表示，该项目是构建师市 "5・16" 现代化产业体系的重要支撑，将通过 "材料 + 能源 + 制造" 的协同效应，推动当地制造业向高端化、智能化、绿色化转型。北屯经开区将提供全周期服务保障，确保项目 2025 年启动建设，2027 年实现量产。项目投产后，预计年产值将突破50亿元，并为当地创造近千个就业岗位。

技术突破：金刚石衬底量产能力成亮点

据技术白皮书显示，项目一期将建成年产 2.5 万片 2 英寸金刚石衬底材料、6 英寸金刚石晶圆 3000 片的产线，采用微波等离子体 CVD 技术，实现单炉日产能突破 15 克拉。这种超宽禁带材料（Eg=5.5eV）具有 10 倍于硅的热导率，可广泛应用于 5G 基站、激光二极管及高功率电子器件。

值得关注的是，项目同步规划 "金刚石 +" 异质集成技术研发中心，重点攻关金刚石与氮化镓、碳化硅的键合工艺，目标将芯片结温降低 40% 以上。这一技术突破有望解决新能源汽车电机控制器散热难题，助力国产碳化硅模块性能提升。

新疆半导体产业集群加速成型

新疆发展半导体产业具有独特优势：丰富的石英砂资源（二氧化硅纯度达 99.99%）为硅材料生产提供保障，低廉的绿电成本（0.2 元 / 度）适合高耗能的晶圆制造环节。

值得注意的是，新疆近年来在半导体材料领域动作频频，例如哈密优普莱的金刚石衬底材料项目（年产2.5万片2英寸衬底）、乌鲁木齐宏翎硅材料的10万吨高纯多晶硅项目（含5000吨半导体级产品），均与北屯项目形成技术互补，共同构建“硅基—碳基—化合物半导体”的多元材料体系。