欲复制“美日半导体协议”，美国对华传统芯片进行贸易调查

过去数年里，在美国的技术打压下，中国通过政策支持（如“国家集成电路产业投资基金”）、企业扩产（如中芯国际、华虹半导体）和价格优势，迅速提升了全球市场份额。据TrendForce数据，2023年中国成熟工艺产能占全球29%，预计2025年将达33%。

这一扩张趋势旨在满足国内庞大的芯片需求，但引发了美国对中国成熟芯片的“低价倾销”和“技术安全”的担忧。从2024年开始，美国便以“国家安全”的名义，声称要对中国成熟芯片进行贸易调查。

近日消息，美国贸易代表署（USTR）3月11日将对中国制造的所谓“传统”（legacy）半导体举行公听会，以决定是否加征关税。从禁止出口EUV光刻机到对成熟芯片工艺的贸易调查，美国对华半导体封锁正从“点”向“面”发展，从单一环节扩展到全产业链。这一趋势不仅反映了美国对中国半导体产业的高度重视，也表明其在高科技领域的竞争策略正在不断升级。

中国在成熟工艺芯片的扩张

传统芯片指采用28纳米及以上成熟工艺的半导体，广泛应用于汽车、家电、工业设备等领域。尽管技术门槛较低，但其占全球芯片市场约75%的市场份额，是支撑现代工业体系的基础。

随着智能汽车、物联网等新兴市场的快速发展，成熟工艺芯片的需求持续增长。而中国作为全球最大的制造国，对成熟芯片的需求尤为旺盛，在全球成熟节点芯片需求中占比高达70%，尤其是在消费电子、汽车、工业物联网等领域。这种需求不仅推动了国内产能的扩张，也促使中国在全球成熟工艺市场中占据重要地位。

过去几年，由于美国对中国半导体行业的技术封锁和出口限制，中国被迫转向成熟工艺芯片的研发和生产。政策和技术环境的变化促使中国加快成熟工艺产能的扩张，以减少对先进工艺芯片的依赖。

目前，中国在成熟制程芯片产能方面已超越美、日、韩，预计到2027年，其全球市场份额将从2023年的29%增长至33%-39%。在晶圆尺寸方面，12英寸晶圆（300mm）已成为市场主流，其产能预计将持续增长。根据SEMI的数据，预计到2026年，中国大陆的300mm晶圆厂产能将达到每月240万片，占全球份额的25%，从而超越韩国和中国台湾地区，成为全球最大的晶圆产地。

此外，据中国海关总署公布的数据，2024 年集成电路的出口金额达到 1595 亿美元，超过了手机成为出口额最高的单一商品。海关总署近日公布的今年1至2月中国货物贸易进出口数据显示，2025年前两个月，中国集成电路出口1804.4亿元，同比增长13.2%。

中国成熟芯片的产能扩张和大量出口对全球芯片市场产生了深远影响。一方面，中国低成本的成熟芯片（比国际低20%-30%）也正威胁美国本土企业（如德州仪器、安森美）的利润空间和市场份额，尤其是在中低端芯片领域。另一方面，美国试图通过打压成熟工艺，延缓中国向先进制程（如14纳米以下）突破的进程，维持技术代差优势。

欲复制“美日半导体协议”

自2016年以来，美国以“国家安全”为由，逐步构建了对华半导体产业的系统性封锁网络，不仅从单点企业制裁扩展到全产业链，而且针对尖端技术进行精准打击。美国最初的目标是锁死中国的逻辑芯片在14nm、DRAM在18nm、NAND闪存在128层的制程。近年来，美国进一步扩大了对华出口限制的范围，不仅限制先进制程设备，还对成熟工艺的设备和技术进行封锁。

2024年12月2日，美国宣布新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涵盖半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等。此外，美国还限制了部分DUV光刻机的出口，并进一步细化了对半导体制造设备的精度管制。这些措施不仅限于高端设备，还包括成熟工艺的设备和技术，显示出封锁范围的全面性。

美国不仅单独对中国实施封锁，还积极游说日本、荷兰等国加入围堵行列。比如，美国曾成功游说荷兰政府禁止向中国出售最先进的EUV光刻机，并施压日本尼康停止向中国出售DUV光刻机。

除了技术封锁，美国还尝试对中国成熟芯片提高关税。2024年5月，美国政府宣布将对中国半导体芯片的关税从25%提高到50%。2024年12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布基于《贸易法》第301条款对中国传统芯片（即成熟制程半导体）发起调查，旨在评估中国是否通过“非市场行为”扩大产能并扭曲全球市场。

调查范围包括：一是产品类型：涉及消费电子、汽车、医疗设备、国防等关键行业的下游零部件及终端产品；二是供应链环节：审查中国在碳化硅基板、晶圆等半导体制造材料领域的政策及实践；三是经济影响评估：分析中国在基础半导体领域的主导地位对美国产业和供应链弹性的潜在威胁。

目前，关税调整已经成为美国政府对中国高科技产业的限制措施的一部分，旨在保护美国本土芯片生产商免受中国芯片产能扩张的影响。美国贸易代表办公室（USTR）表示，这些措施是为了应对中国在半导体领域的主导地位及其对美国经济的影响。

上世纪80-90年代，美国曾通过301条款迫使日本开放市场并签署《美日半导体协议》，导致日本份额从50%降至10%。当前调查同样以“市场扭曲”为由，试图遏制中国崛起。不过，中国拥有更大内需市场和政策动员能力，且成熟芯片技术自主性高于日本当年的DRAM产业。

美国芯片关税带来的影响

实际上，对中国成熟芯片的调查是由美国前拜登政府在“权力之棒”交接前数周前启动的，而调查结果的决定权将交由特朗普的新政府裁定。

前拜登政府在权力交接前的最后阶段，加速推进了与芯片公司的谈判和资金拨付，以巩固《芯片法案》的政策成果，并确保这些政策能够在特朗普政府上任后继续执行。有分析指出，拜登政府此举意在提前压缩特朗普政府的对华政策空间，避免其未来对华采取缓和立场。

然而，美国现任总统特朗普更钟情于利用关税来推动半导体制造回流，曾多次公开表示该法案“糟糕透顶”，并认为其补贴政策荒唐（可能也有政治立场的因素）。

特朗普曾多次呼吁废除《芯片法案》，并宣布自2025年4月2日起对包括芯片在内的商品征收“对等关税”。他批评《芯片法案》未能有效促进美国半导体制造业的发展，并认为通过关税手段可以迫使芯片企业回归美国。特别是台积电近日宣布未来几年在美国增加1000亿美元的投资，在特朗普看来，这就是其曾威胁对中国台湾地区生产的芯片征收高达100%的关税带来的“正面效果”。

尽管特朗普的关税政策的主要目的是通过提高进口成本，促使相关产业回流美国，减少对外国供应商的依赖，从而增强国家安全和经济竞争力。然而，这一政策的实际效果存在争议，也遭到了美国各界的强烈反对。

美国半导体行业协会（SIA）就指出，关税加剧了全球芯片短缺，导致价格上涨，并对美国消费者和制造商造成损害。彼得森经济研究所此前的研究也表明，即使20%的关税也无法显著刺激国内投资，而关税优惠的累计规模需要很长时间才能达到《芯片和科学法案》的目标。

更何况，按照正常实施进度，尽管美国《芯片法案》承诺520亿美元补贴，但传统芯片产能建设滞后，德州仪器等美企的新厂需至2025年后投产，短期内难以填补缺口。同时，劳动力短缺（如电工、焊工）和研发投入不足制约美国产能扩张，SIA预测2032年美国成熟制程产能仅占全球14%。

因此，若特朗普政府大幅调整甚至取消《芯片法案》，转而利用关税手段来实现其政治和经济目标的话，将导致芯片及相关产品的价格上升，增加美国企业的生产成本，削弱其在全球市场的竞争力。

从另外一个层面来看，美国执意提高对华芯片关税的可能性有多大？

2024年12月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一份关于在直接或间接支持美国关键基础设施的供应链中使用成熟节点半导体芯片（传统芯片）的报告。该报告称预计在未来三到五年内，中国将占所有新增成熟节点半导体产能的近一半。

而且，美国商务部指出，在所有使用到芯片的美国产品当中，2/3含有中国制传统芯片；且半数美国企业不知道他们所用的芯片来源，当中包括国防产业公司。

这意味着美国希望通过关税来打压中国成熟芯片的动力还是很大的，而且可能要求跨国企业减少对中国芯片的采购，加速供应链“去中国化”。然而，关税也是一把“双刃剑”，美国一定也会为此付出一定的代价。

与此同时，中国自然也不能“掩耳盗铃”，回避美国关税带来的影响。中国企业则需要拓展美国以外的国际市场，以及在本土经济大循环中寻找更多的市场机遇。