从MWC 2025看高通：5G+AI深度融合，重塑智能连接体验

2025年对高通来说有着非凡的意义。

40年前的1985年，前麻省理工学院教授艾文·雅各布(Irwin Jacobs)和他的六位同事共同创办了高通公司。从最早专注于提供卫星系统移动通讯解决方案，到2024财年营收高达389.62亿美元的全球移动连接和终端侧AI领军企业，40年来，高通将移动技术的优势带到手机、汽车、人工智能、移动计算、网络设备和物联网行业，开创了人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。 

在刚刚落幕的2025世界移动通信大会(MWC)上，高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“在AI时代以及即将到来的混合AI和智能体的新体验中，行业领先的高性能5G连接至关重要。40年来，从3G到5G，再到如今的5G Advanced时代，高通始终引领下一代无线技术发展，依然是树立蜂窝连接新标杆的公司。”

智能计算无处不在

“混合AI是AI的未来”，高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras在MWC 2025上再次强调了这一观点。在他看来，AI工作负载，尤其是AI推理，最终将在终端侧、边缘侧和云端运行，并由此带来不同类型的能力和优势。而作为将终端、边缘以及云端的资源有效聚合在一起的技术，“连接”，就是让数字化体验得以存在的氧气。

“和氧气一样，如果缺乏连接支持，或者连接质量不佳，我们将难以忍受。”他说。

为此，高通在今年的MWC 2025上不但发布了多款全新产品，还面向工业、企业和网络领域用户正式发布全新产品品牌——高通跃龙(Qualcomm Dragonwing)，并携手全球和中国合作伙伴共同展示来自连接、AI、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。

• 重新定义顶级调制解调器标杆

高通X85 5G调制解调器及射频无疑是MWC 2025期间高通众多发布中的绝对主角。作为高通第八代5G调制解调器到天线的解决方案以及第四代AI赋能的5G连接系统，在12.5Gbps下行峰值速率、10,000+载波聚合配置、卫星通信、1024QAM调制方式以及其它特性加持下，X85无疑代表着高通在5G技术领域的又一次重大突破。

Contreras将X85称之为“高通迄今为止的5G创新巅峰之作”。他表示，凭借X85领先的性能、峰值速度、效率和频谱灵活性，高通依然是业内唯一一家能够提供全集成并经过验证的“从调制解调器到天线解决方案”的公司，包括基带、收发器和射频前端，从而支持手机制造商和终端厂商快速开发新产品，并推动行业迈入5G Advanced时代。 

通过集成硬件张量加速器的升级版高通5G AI处理器，X85在速率、效率、覆盖范围和能效等方面实现了AI驱动下的显著提升。在速率方面，X85下行峰值速率高达12.5Gbps，上行峰值速率提升至3.7Gbps，支持Sub-6GHz和毫米波连接，以及最大400MHz带宽，以满足用户对高清视频流媒体、大型文件快速下载、以及响应速度更快的混合AI体验等需求。

在效率上，第四代专用AI处理器处理速度提升30%，更多优化的AI专用5G算法让数据传输更加高效，减少了不必要的能耗；覆盖范围上，无论是在城市高楼林立的区域，还是偏远的乡村，6Rx和GNSS加持的精确定位功能都能提供稳定的信号；能效的提升则意味着终端设备的续航能力得到增强，为用户带来更好的使用体验。

同步推出的还包括高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版。高通技术公司产品市场总监Jesse Burke援引GSA的数据称，和光纤一样，FWA是整个宽带连接技术发展最快的细分领域之一。预计到2029年，全球FWA用户数将达到3.5亿，2023年-2027年间FWA领域的支出将超过500亿美元。

作为全球首款5G Advanced FWA平台，其搭载的X85 5G调制解调器及射频提供了高达12.5Gbps的下行速率，支持长达14公里的5G毫米波远程通信性能、NTN卫星通信功能和双卡双通(DSDA)，更易于实现高性能聚合、高可靠性和远程管理。

与X85一样，该平台也引入了全面的AI增强特性，集成强大的网络边缘侧AI协处理器，使Hexagon NPU处理能力达到了40TOPS，能实现终端侧AI增强的流量分类功能。这意味着，在复杂的网络环境下，它可以智能地分配网络资源，确保关键应用和数据的优先传输，大大提升了网络性能。

此外，平台还搭载具备专用网络加速功能的强大四核处理器、专用硬件加速、集成式5G调制解调器及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支持广泛的运营商中间件，为家庭和企业提供了稳定、高速且智能的网络连接，重新定义了移动宽带。

• 加速赋能物联网端侧智能

除了X85，高通还宣布推出X82 5G调制解调器及射频，这是一款专为主流移动宽带应用而优化的5G调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特下载和上传速率。基于高通X82和高通X85的M.2与LGA参考设计也已推出，可助力客户加速在各行业领域的开发，包括CPE、移动宽带(MBB)、PC、物联网和其它终端。

来自中国的合作伙伴美格智能和广和通则分别推出基于X85/X82的新一代通信模组。其中，美格智能新一代5G-A通信模组SRM819W集成了5G-A、毫米波、AI加持的网络优化等最前沿的通信技术，成为行业首批搭载高通X85的5G通信模组产品。而广和通基于X85和X82推出的模组及解决方案在NR Sub-6GHz下行支持六载波聚合，频段超过300MHz，还支持Intra-Band上行链路载波聚合，相比使用单个载波具备更快的速率传输数据。

同时，考虑到物联网行业对4G调制解调器及射频仍有更有较为旺盛的市场需求，本届MWC上，高通也推出了多款全新4G物联网调制解调器，包括：

• 全新的高通E41调制解调器及射频。这是一款低功耗的Cat 1bis调制解调器，业界首个支持由GSMA认证的iSIM功能，可以在世界各地的运营商网络上进行远程部署，还预集成了Qualcomm Aware云服务。
• 高通E51 4G调制解调器及射频和E52 4G调制解调器及射频。两款产品集成了电源管理、射频通信、GNSS和云端定位技术，无需额外使用外部芯片，从而有效减少了成本。

这三款解决方案都支持Cat 1bis和/或NB-IoT网络，能够有效地赋能包括智能仪表、智慧城市、停车场、医疗健康设备、可穿戴设备、IP摄像头、POS机等在内的广泛应用。

• 5G基础设施快速步入AI时代

AI与RAN的组合体现了业界面向5G-A、6G发展中对于AI与通信融合的判断。两者的结合不仅仅在于降低运营商成本，更可以利用AI进一步扩展vRAN的软件定义能力，帮助RAN更好的管控能效，为RAN实现更多的功能扩展。因此，将AI的诸多优势更好地应用于vRAN服务器这一现代电信网络的基础构成部分中，正变得愈发重要。

在本届MWC 2025上，为了加速推动5G开放式RAN的部署，高通宣布其5G开放式RAN(O-RAN)解决方案在全球领先的网络运营商和基础设施提供商中获得强劲发展势头。越南最大的移动网络运营商Viettel采用高通跃龙蜂窝基础设施平台，进行了5G O-RAN大规模MIMO网络的现网部署。此外，日本最大的移动网络运营商NTT DOCOMO采用由高性能高能效的高通跃龙X100加速卡所赋能的O-RAN虚拟化分布式单元(Vdu)，支持其在日本各地的5G vRAN网络部署。

展现混合AI领导力

如前文所述，AI推理正在持续向终端侧转移。DeepSeek R1，尤其是它所使用的蒸馏模型也向业界展示了如何通过更小的高性能模型实现诸多的可能性，从而帮助用户更多地在终端侧来运行AI推理。

“这些全新的AI能力意味着，可能几个月或者一年前只能在云端运行的AI功能，如今可以在终端侧运行了。”Contreras强调称，高通具备开发定制CPU、NPU和GPU的丰富经验，这是实现高性能、高效率AI推理的基石。通过与模型厂商的合作，再加上高通自身开发的工具、框架和软件工具包，开发者在采用和普及基于终端侧运行的AI智能体和应用时，将更加如鱼得水。

其实，早在2023年6月，高通就在《混合AI是AI的未来》白皮书中提出，“混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本”、“混合AI架构或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势”、“混合AI架构可以根据模型和查询需求的复杂度等因素，选择不同方式在云端和终端侧之间分配处理负载”等前沿观点。

一年半之后的MWC 2025上，高通将这些观点从文字转变为实实在在的落地方案。例如，高通和IBM宣布扩大合作，推动涵盖边缘侧和云端的企业级生成式AI解决方案。此项合作包括：通过高通AI Hub支持IBM Granite LLM模型，展示在搭载高通技术公司平台的边缘终端上集成watsonx.governance，助力企业提升AI解决方案的安全、效率、可靠性和治理。

在终端侧多模态AI智能体体验中，高通在搭载骁龙8至尊版的智能手机和搭载骁龙X系列的PC上，演示了采用AI智能体作为用户界面的丰富用例，包括音乐、导航、天气、消息信息等任务和生产力应用。目前，全球已有超过80款搭载骁龙X系列处理器的Windows 11 AI+ PC设备，其搭载的处理器包括骁龙X、骁龙X Plus和骁龙X Elite。这些Windows 11 AI+PC设备都搭载了性能同等强大的高通Hexagon NPU，从而确保不同层级的骁龙PC都具备同样强大的AI能力。

骁龙X系列不仅获得了硬件生态伙伴的认可，在软件端也是如此。众多独立软件开发商正在采用骁龙X系列和高通Hexagon NPU支持在应用中加速处理AI工作负载，从而为用户带来全新的AI体验。这些应用覆盖了不同的类别，包括面向消费者和创作者的媒体应用，以及面向企业的生产力和安全工具，还有能够提升安全性和隐私性的本地化大语言模型应用。

“我们对由AI赋能的人机交互未来非常重视，所以还在MWC上将搭载骁龙8至尊版的参考设计与TCL雷鸟智能眼镜连接在一起，向大家展示其强大功能。我们会展示一个用户让他的AI眼镜根据眼前的健身器械推荐具体的健身方式，而且用户能够得到非常个性化的回复。”Contreras表示。 

推动行业加速迈向6G

在最新的一篇博文中，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士这样写道，“高通的6G愿景是构建一个AI原生系统，实现AI在跨多个网络层以及终端内的无缝集成。”但持续释放无线技术真正潜力的过程是“演进式”的，高通的工作重点仍然是“在现有强大系统设计的基础上，进一步提升性能和效率”。因此，覆盖和容量，就成为高通今年重点关注的两项最基础的无线网络能力。

目前，在低频段(通常1GHz以下和1 GHz与2 GHz之间)频谱上部署的网络具有最广泛的覆盖，但随着6G时代临近，我们不但需要重新设计空口和引入新技术以显著提升频谱效率，并在所有频段增强覆盖，还要推进5G卫星技术演进，以填补偏远地区和海洋区域的覆盖空白。另一方面，随着无线网络不断演进以支持更多用户、终端和服务，很明显对容量的需求也越来越大。行业不仅需要努力提高现有频段的频谱效率，还要优化MIMO系统设计从而支持中高频段的新频谱。

此外，随着无线系统越来越先进，如何使用AI和数字孪生(Digital Twins)等新工具提高无线系统端到端效率，也正成为新课题，这对能源利用率、频谱资源效率和成本等方面至关重要。

另一个值得深耕的研究方向来自沉浸式通信，尤其是AI驱动下的扩展现实(XR)在今年得到了市场青睐，是下一代移动体验的最前沿。而要要实现大规模、高保真的沉浸式通信，需要新型的分布式空间计算架构、以及与基础设施提供商、终端制造商和软件供应商的合作，确保终端侧和边缘云处理能够通过低时延的无线通信实现连接。

结语

AI的兴起正在改变世界，正在开启全新的体验和使用场景。在无线技术领域，AI更是具有彻底变革系统设计与运行的潜力。展望未来，高通将通过跨5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB的先进无线技术研究，推动终端侧AI和边缘计算的深度融合，加速释放终端侧AI的全部潜能，打造更直观、响应更快的用户体验。