台积电提议与英伟达、AMD、博世合资运营英特尔芯片代工，愿望或落空

过去几年来，在重振半导体制造的呼声中，英特尔加大了芯片代工业务的战略调整和投资力度，但巨额投入并未带来预期的回报，反而成为企业整体亏损的主要原因。在这一重袱压力下，英特尔市值不断下跌，同时也被传收购的信息。

3月13日消息，台积电近期向英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）和博通（Broadcom）提议合资运营英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry），这一动向引发了半导体行业的广泛关注。

消息人士透露，美国政府此前曾要求全球芯片代工龙头台积电协助美国工业巨头英特尔扭转困境。但该消息人士也指出，由于华盛顿不希望英特尔公司或其代工部门完全由外国持股所有，任何最终协议都需要获得特朗普政府的同意。

芯片代工业务亏损严重

2021年，英特尔提出一项重要转型计划——IDM 2.0战略，旨在通过强化内部工厂网络、扩大外部代工产能以及发展世界一流代工服务，重新夺回芯片制造领域的领导地位。

根据规划，英特尔希望通过建设新的晶圆厂和扩展现有设施来提升生产能力。其中，英特尔计划在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，并在波兰、以色列和德国投资建设芯片工厂。同时，英特尔通过开放其代工业务，将其从成本中心转变为盈利中心，同时寻求外部代工合作以弥补自身在先进制程上的不足。然而，在巨大财务压力下，英特尔已经推迟了海外建厂的步伐。

目前来看，英特尔芯片代工业务面临挑战，包括晶圆代工决策失误导致的外包比例过高，以及来自竞争对手如台积电的激烈竞争。

由于近年来业绩欠佳，英特尔股价在2024年已损失超过一半的价值。财务报告显示，英特尔2024年净亏损188亿美元，为1986年以来首见，主要由于其资产大规模减值。公司申报文件显示，截至去年12月31日，英特尔晶圆代工部门的地产和厂房设备账面价值为1080亿美元。

其中，英特尔的代工业务亏损额在过去三年中显著增加。2022年亏损52亿美元，2023年亏损70亿美元，2024年亏损高达134亿美元，三年累计亏损达到256亿美元。

此前，英特尔计划拆分代工业务为独立子公司（Intel Foundry），并寻求外部资金支持。美国政府虽提供了数十亿美元补贴，但难以覆盖其长期资本支出需求。

英特尔代工业务长期亏损，且面临美国政府推动芯片自主制造政策的压力，这使得该业务成为潜在出售的目标。此前，多家企业均表示有意收购英特尔的部分业务，但消息人士表示，英特尔已拒绝将其芯片设计与代工部门分开出售的讨论。而高通早先已退出收购英特尔全部或部分股权的谈判。

成立合资企业规避监管

根据消息人士透露，台积电计划与上述三家公司共同成立一家合资企业，负责运营英特尔的晶圆代工业务。台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%，以确保符合美国政府对外资所有权的监管要求（例如，避免由外国企业完全控股美国关键半导体资产）。目前，这些谈判尚处于早期阶段。

其中，台积电将负责代工部门的日常运营和技术管理，利用其在先进制程（如3nm、2nm）和封装技术（如CoWoS）上的优势提升产能和良率。而英伟达、AMD和博通可能作为战略投资者和客户，承诺采购英特尔代工服务，尤其是其18A先进制程技术。

目前来看，台积电与英特尔有着长期合作的基础。双方合作可追溯至1988年，英特尔曾委托台积电生产部分处理器和芯片组。2018年后，英特尔因产能不足将入门级处理器和FPGA芯片外包给台积电。2024年，双方合作进一步深化至3nm制程。这种历史信任为合资提议奠定了基础。

不过，相关谈判的核心焦点是英特尔18A制程技术（约等效于台积电2nm工艺）。台积电希望合资企业的投资者能成为18A技术的客户，从而为英特尔代工部门带来稳定订单，缓解其长期亏损。此外，台积电可能通过合资整合英特尔的制造能力，补充自身在美国的产能布局（例如亚利桑那州工厂）。

对于其他参与方来说，英伟达一直是台积电CoWoS先进封装的最大客户，但其AI芯片（如Blackwell）生产曾因台积电产能不足出现延迟。通过合资绑定英特尔产能，可分散供应链风险。特别是如果英特尔18A技术成熟，英伟达可能将其用于部分高性能计算芯片，降低对台积电单一工艺的依赖。

而AMD目前也依赖台积电生产CPU和GPU，但台积电产能紧张可能限制其市场扩张（如数据中心处理器）。参与合资可获取英特尔代工资源，增强与英特尔的竞合关系。

对博通而言也是如此。作为网络和通信芯片巨头，博通需要稳定产能支持其定制化芯片（如AI加速器）。合资企业可为其提供更灵活的代工选择。

目前谈判仍处于早期阶段，各方尚未公开表态。若合资达成，台积电可能率先接管英特尔美国俄勒冈州和亚利桑那州工厂，用于生产18A及更先进制程芯片。

不过，美国政府对半导体产业的本土化控制意图明显，合资需通过美国外国投资委员会（CFIUS）审查，且可能面临国会质疑。

最终落地的可能性有多大？

跟前任政府一样，特朗普政府也希望推动美国先进制造业的发展，包括重振英特尔的命运。3月3日，台积电与特朗普一起宣布未来美国投资千亿美元与建设五座新晶圆厂之前，就已向潜在投资者推荐了该合资企业的计划。

尽管此后有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判继续进行，而且英特尔董事会成员曾支持一项交易，并与台积电进行了谈判，但一些英特尔高管对此坚决反对。

有分析指出，台积电和英特尔这两家历史竞争对手之间的任何交易都将面临重大挑战，不仅成本高昂，也耗时费力。消息人士透露，台积电和英特尔目前在其工厂中使用的制程、化学品和芯片制造工具的体制截然不同。

这使得台积电介入英特尔芯片代工业务，需要保障不泄露制造的商业机密情况下去进行芯片指导，同时合作关系将如何运作也需要深度考量。

根据目前消息，英特尔最先进的生产技术18A技术已经取得了一定的进展。英伟达和博通已经与英特尔合作进行制造测试18A技术，而AMD也在评估英特尔的18A制程是否符合其需求。

在今年2月的谈判中，英特尔高管曾向台积电表示，其先进的18A制造技术优于台积电的2纳米制程工艺。若英特尔18A技术通过合资获得市场认可，可能削弱台积电在2nm/1.4nm节点的领先地位。这使得英特尔有足够的勇气去挑战台积电、三星在先进芯片工艺上的领先地位。

同时，一些英特尔部分高管反对拆分代工部门，认为此举可能削弱英特尔IDM（垂直整合）模式的优势。而且，英特尔代工部门当前客户主要为自身产品线，若合资后优先服务外部客户（如英伟达），可能引发内部利益冲突。

因此，关于成立合资企业介入英特尔芯片代工业务，存在各方诸多的利益考量，更涉及美国政府层面的监管。

毫无疑问，若最终落地，这一合作将重新定义台积电、英特尔与客户间的竞合关系，并为全球半导体供应链的稳定性带来深远影响。然而，监管审批、内部整合和技术协同仍是亟待解决的挑战。

值得一提的是，3月13日，英特尔宣布任命行业资深人士陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官。陈立武在就职备忘录中明确提到，将延续IDM 2.0战略，将英特尔工厂打造成世界级代工厂，吸引高通、苹果等外部客户，同时加速开发与英伟达竞争的AI加速器芯片，夺回高端市场话语权。这或许让台积电等试图通过成立合资企业以“接管”英特尔芯片代工业务的希望落空。