五代更迭，AMD EPYC嵌入式处理器“进化”登场！

考虑到AI驱动的网络流量、激增的数据存储需求以及工业边缘算力的扩展，正推动嵌入式平台对更高计算性能的需求。AMD日前在嵌入式世界大会(Embedded World 2025)上宣布推出第五代AMD EPYC™(霄龙)嵌入式处理器9005系列，再度扩展其x86嵌入式处理器产品组合。

其实从2018年开始，AMD就开始了在嵌入式CPU领域的探索与推进，下图展示了这一历程。2018年，AMD推出了第一代EPYC嵌入式3000系列处理器，该系列基于14nm“Zen”架构打造，具备出色的性能和更高的能效比。随后，AMD又陆续推出了第二代基于“Zen 2”架构的7002系列处理器、第三代基于“Zen 3”架构的7003系列处理器，制程工艺也由14nm演进到7nm。基于“Zen 4”架构的第四代EPYC嵌入式9004系列处理器采用5nm工艺，于2023年推出，最高96核配置。

9005系列采用了业经验证的“Zen 5”架构，专为支持计算密集型嵌入式系统而设计，支持单个插槽中从8到192颗核心数量。行业领先的核心密度分别可将网络和存储工作负载的数据处理吞吐量提升至多1.3倍与1.6 倍，使该器件成为网络和安全防火墙平台、存储系统以及工业控制应用的理想选择。

利用全新“Zen 5c”核心架构可提供更高吞吐量和更高能效，每个插槽的DDR5存储器高至6TB的容量、扩展的I/O连接性、通过CXL®2.0支持至多160个PCIe® Gen5 通道，这些都为网络和存储应用实现了存储容量扩展和高速数据传输。

此外，9005系列处理器采用SP5插槽尺寸规格，与前代AMD EPYC嵌入式9004系列兼容，为客户提供了简单的升级路径。

“EPYC嵌入式9005系列CPU针对嵌入式市场进行了更进一步的优化，在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡，从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。“AMD嵌入式x86产品管理高级产品经理Tarang Shah表示。

未来嵌入式计算三大趋势

Tarang Shah指出，趋势一是由于人工智能、工作负载和应用的驱动，使得网络流量和数据处理的需求大幅增加。有研究机构预测，今后五年内，在人工智能工作负载的驱动下，网络流量会呈现120%的增幅，对高吞吐量、低时延、以及高能效数据处理和传输技术的需求十分迫切。

与流量的增加速度同样快的是对数据存储的需求，过去五年时间里它增长了20%，这也是数据爆炸的第二个重要驱动因素。Tarang Shah认为当前的数据存储系统不仅仅是存储数据，更需要实时的数据分析和计算。所以它对数据存储解决方案提出的要求，就不仅仅是规模的扩容，还涉及数据存储方式、访问和优化的改变，这对处理器的I/O连接性、算力都提出了更高的要求。

第三点则是随着网络和存储的需求不断提高，工业边缘对于计算的需求也呈爆炸式的增长。众所周知，智能制造、自动化等工业环境对数据的实时处理要求极高，这也是为什么在工业边缘布置了海量的传感器和处理芯片，目的就是要尽可能在本地处理海量数据，以支持实时决策，这显然对计算的性能和能耗提出了更高的要求。

从这三大趋势我们可以看到，人工智能驱动的流量增长、数据爆炸，还有工业边缘算力需求的扩张，不但对网络、存储以及工业应用提出了更高的计算要求，还需要平台在设计时能够延长使用寿命，提高系统弹性，这样才能够确保在无故障的环境下进行任务关键型工作负载的顺利完成。

专为特定应用构建的功能

如前文所述，嵌入式市场的需求主要分为两类：一类是通用计算，主要指吞吐量、能效、可扩展性、连接性；另一类是对平台寿命和系统弹性提出的要求，而这也是9005系列与前代相比最主要的差异化特点所在。

• 延长使用寿命

为了满足嵌入式市场更长的产品生命周期和运行要求，AMD宣布将9005系列CPU的产品制造支持延长至7年，助力系统设计人员确保产品长久可得，减少重新设计与认证工作。

同时，AMD还计划将目前样片AMD EPYC嵌入式9005系列CPU 5年的设计寿命运行目标延长至量产SKU的7年，以确保嵌入式系统的长期产品稳定性。这些延长的设计寿命运行目标对于在恶劣条件下运行关键任务应用的嵌入式系统至关重要，可以最大限度减少计划外停机、维修和高昂的系统更换。

• 系统弹性和安全性

功能包括非透明桥接(NTB)，可在容错多主机配置中提供更高可用性。NTB经由PCI Express在双活(主动/主动)配置中实现两个CPU之间的数据交换，为网络和存储系统增强了系统冗余和故障转移功能，以允许在发生故障时继续运行。

DRAM Flush通过将数据从DRAM转移到非易失性存储器中，帮助防止在发生电源故障时丢失数据，从而强化了任务关键型存储部署的可靠性。双串行外设接口(SPI)使客户能够加载安全且专有的引导加载程序来验证平台，确保可信的执行环境。

• 应用开发简易性

内置的Yocto框架支持简化了嵌入式系统部署，支持创建针对客户系统的定制Linux 发行版。存储性能开发套件(SPDK)和数据平面开发套件(DPDK)通过执行用户空间驱动中的网络和存储工作负载数据处理来提高系统性能。同时，为确保向开发者提供稳定支持，减少其在整合方面的风险，加速产品应用上市时间，9005系列将提供季度发布。

EPYC嵌入式9005系列处理器目前正向早期试用客户提供样片，AMD也正与生态系统合作伙伴以及领先的ODM和OEM(包括思科和IBM)紧密协作，预计将于2025 年第二季度开始量产出货。