中国IC设计产业高速发展后的再思考 (下)

在中国IC设计产业高速发展后的再思考 (上)一文中，数位行业老兵就中国IC设计行业最核心的成功经验是什么？当前复杂多变的国际国内形势带来哪些挑战？如何提升产品竞争力？等内容畅所欲言。在本文中，他们将继续围绕“内卷”、“出海”、“系统性创新”等新课题，继续分享各自的所见、所闻与所感。

走出一条崭新的芯片设计之路

竞争力、创新这样的词汇，很难让人不联想到春节以来爆火的Deepseek。它之所以万众瞩目，不仅仅是因为开源、低价，而是通过架构创新颠覆了AI行业的底层逻辑——从依赖算力堆砌转向算法驱动效率，继而加速整个行业生态向开源、普惠方向演进。所以，中国芯片设计业是否也能够通过架构创新、微系统集成，走出一条不依赖先进工艺的芯片设计之路？毕竟我们之前依靠工艺技术和EDA工具的进步就可以获得较好的发展，但现在外界的封锁越演愈烈，我们也急需找到突破口。

RISC-V与Chiplet的发展机遇

北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁博士指出，当前技术发展阶段，最终用户需求与前端产业供应存在脱节现象——用户需求变化迅速且日益个性化，过去的小量细分需求如今规模扩大，这使得传统芯片供应模式难以满足需求。芯片架构创新、精准定制以匹配用户需求是关键，这既能满足客户性能和功能追求，又因需求规模扩大而具备经济可行性。

以GPU和大模型为例，过去技术发展常依赖“暴力”方式，能效较低。而DeepSeek的成功，在于基于用户需求进行架构调整和算法融合，如“混合专家系统”精准匹配需求，降低能耗。

Imagination高级销售总监杜昕补充说，DeepSeek通过在软件层面优化，而非单纯扩展硬件开销的做法，符合Imagination所倡导的通用性技术路线，即模型通用性和硬件通用性。

“RISC-V与DeepSeek是相似的，二者均为开放、开源模式。”何宁表示，RISC-V通过模块化设计和指令级扩展精准匹配客户需求，在硬件设计中平衡PPA(功耗、性能、面积)，提升竞争力。在实际设计中，RISC-V虽存在扩展碎片化争议，但高效性在精准定制场景下优势明显，能够为中国芯片行业带来重大计算架构变革。 

奎芯科技联合创始人及副总裁唐睿也认同这一观点。他指出，对于特定应用场景，如果其应用规模或经济价值可观，采用RISC-V架构扩展或Chiplet技术设计应用芯片将大有可为。从更广泛的视角来看，当某些应用具备足够的体量，能够支撑特定硬件的开发，借助灵活开放的架构和Chiplet技术，就能够快速构建新的硬件组合或实现异构集成。

“在中国当前的产业环境下，拥有完备的产业链和充足的技术人才储备，完全有条件在这些领域实现突破，取得超越性的发展成果。这不仅有助于满足特定市场的差异化需求，还能推动芯片行业在新兴技术方向上的探索与进步。“唐睿说。

整机与芯片的双向奔赴

中国大陆在整机制造领域实力强劲，处于全球顶级水平，拥有丰富的应用场景资源。基于此优势，芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮博士建议可尝试从整机出发，反向深入到芯片层面进行优化。

例如，参考英伟达从GPU、渲染芯片拓展到算力领域，进而提供整机产品，以及特斯拉从整车制造涉足芯片研发的发展模式，中国企业也可以在系统层面整合算法、工艺匹配等要素，借助Chiplet技术进行组合创新，实现系统的最优配置。这种整机与芯片双向奔赴的发展模式，为中国大陆芯片产业提供了新的发展机遇，有望打破传统发展路径的束缚，开辟具有本土特色的创新之路。

模拟芯片更应聚焦客户痛点

与数字芯片不同，模拟芯片发展较少依赖复杂庞大的数据支撑，更注重在产品中集成多样化的需求。帝奥微董事长鞠建宏认为，模拟芯片与用户体验直接相关，所以在产品设计时，首先要深入思考客户应用场景中真正关心的指标，比如不同的损害响应、声噪比等。然后，围绕客户体验进行架构优化，致力于解决噪音、效率和增益等问题。

“对于模拟芯片公司而言，解决客户痛点比单纯追求架构创新更为关键。”鞠建宏同时强调称，模拟芯片公司更应该加强与上游系统厂商，以及同行的深度合作，通过整合优化，减少行业“内卷”现象，探索中国特色的创新模式。只有这样，模拟芯片行业才能摆脱恶性竞争，实现可持续发展，为中国芯片产业注入新的活力。

卷输赢，还是卷生死？

再让我们把目光从外部转向国内。Aspencore团队在回顾Fabless 100榜单的时候，发现2024年很多中国IC设计企业的发展存在两个关键词：一个是“增收不增利”；另一个是“卷”。不同的人对此有不同的解读，笔者特意摘录了几条：

• “营收屡创新高，说明国产芯片公司整体上还是提升了市场份额。”
• “现在的‘卷’，已经不是卷输赢，而是卷生死的问题了。”
• “你们这些企业口口声声说对‘内卷’深恶痛绝，但自己也在‘卷’，有时候毫无底线”

“戴花要戴大红花，做芯片、卖芯片要听党的话”，瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛用这样略带俏皮的话语，表达出对国家出台政策避免“内卷”，解决中小企业货款拖欠问题的高度赞同。在他看来，当前芯片行业“内卷”严重，企业一方面要注重利润，以保障市场拓展和技术支持的投入；另一方面，不应盲目牺牲利润扩大规模，而应通过市场竞争淘汰恶意搅局者，实现产业的良性循环。

同时，原厂也要给予代理商一定的发展空间，毕竟作为产业链的“毛细血管”，代理商对市场拓展和客户支持至关重要。此外，江涛还建议企业顺应国家政策，通过资金合并等方式整合资源，共同对抗像台积电这样的行业巨头，避免内耗，实现共赢发展。 

对于芯片行业的“内卷”现象，杜昕认为这显然是过度竞争的表现。他建议企业积极参与开源项目，以避免不当竞争和过度竞争。因为开源项目为企业提供了一个良好的平台，通过参与其中，企业可以实现技术共享、优势互补，在竞争中共同进步，推动整个芯片行业的健康发展。而Imagination作为开源项目的积极参与者，鼓励行业内既保持竞争，又加强协同合作。

何宁博士认为，“内卷”是行业发展到一定阶段、参与者众多时的必然现象，在中国竞争激烈的市场环境下更为常见，是市场化竞争的正常表现。

从长远来看，“内卷”在一定程度上有助于降低成本、适配客户需求，降低行业技术门槛，促进下游产业链的快速发展，对社会和行业发展具有积极意义，甚至可能推动中国企业在全球竞争中脱颖而出。然而，在当前中国芯片产业尚未成熟的阶段，“内卷”可能导致一些具有创新潜力的企业过早夭折。

何宁博士呼吁国家在政策层面发挥更重要作用，如通过发改委的创投指导，避免大型建厂项目的重复投资和产能过剩。对于体量较小的设计应用领域，虽然难以通过创投指导进行管理，但可以借助资本的力量进行引导，鼓励良性资本和耐心资本的投入，关注企业的本质竞争力和创新力，给予企业更多的容错空间，改变企业单纯追求营收和规模增长的导向，从而引导芯片产业健康、可持续发展。

不出海，就出局？

出海，是近期中国企业热议的话题。

作为EDA行业从业者，代文亮博士是坚定主张企业“出海”的人士之一。他解释说，EDA具有迭代快、更新快的特点，需要持续升级。为确保EDA技术紧跟行业发展前沿，企业需要了解全球客户，尤其是海外客户的需求。这不仅有助于获取商业利益，更重要的是能明确行业发展方向，避免技术发展偏离正轨。此外，考虑到芯片行业存在“路径依赖”，如工艺及先进封装等方面，及时关注海外发展动态对EDA企业的持续创新至关重要。 

奎芯科技去年成功实现一款产品“出海”，并获得日、韩订单，产品率先打入国际领先企业。唐睿提到，美资IP公司相继退出相关领域研发，为东亚厂商创造了市场空间。鉴于海外企业对中国技术存在顾虑，当前公司主要通过韩国和台湾的合作伙伴进行销售，未来也将继续以这种合作方式为主。这一策略既能有效突破海外市场对中国技术的信任壁垒，又能借助合作伙伴的资源和渠道，提升产品在国际市场的竞争力和影响力。

“海外企业对采用中国公司芯片存在顾虑，主要源于对中国企业缺乏了解。“何宁博士说，此前在与国外客户合作过程中，对方因对美国法律政策的误解和对中国企业的不熟悉，心存诸多担忧。但当双方进行了坦诚的面对面交流后，误解得以消除，合作机会也随之而来。因此，何宁鼓励中国企业积极“出海”，参与国际标准组织，主动加强与海外客户的沟通交流，打破信息壁垒，让世界更好地了解中国企业的实力和优势，拓展国际市场空间。

物奇微电子市场副总裁庞功会以2023年1月参加美国CES展会为例，指出疫情放开后，与海外客户的面对面交流极大地促进了业务合作，许多之前悬而未决的订单迅速敲定。他强调，中国芯片企业和代理商都应积极“走出去”，即便短期内未能达成合作，也能起到宣传推广的作用，为未来的合作奠定基础。更重要的是，中国芯片公司在质量和性能方面已达到或接近国际品牌水平，许多企业已拥有国际一流品牌客户，中国芯片已具备“出海”的坚实基础。

Imagination一直致力于“出海”业务，且中国业务在全球布局中占据重要地位。杜昕说，通过与众多IC企业创始人、CEO、CTO的交流发现，许多企业最初以国产替代为目标，最终都走向了“出海”之路，这其中蕴含着深厚的情怀。因此，“出海”不仅能为企业带来更广阔的市场空间和发展机遇，还能提升中国芯片产业的国际影响力，是一件值得鼓励和积极推进的事情 。