2025 年 4 月 9 日,三星半导体通过官方微博、微信等平台发布澄清公告,明确否认 “三星晶圆代工(Samsung Foundry)暂停与中国部分公司新项目合作” 的传言,强调与中国企业的合作仍在正常进行,未受任何影响。
此前一日,国产芯片厂商瑞芯微电子已率先回应,驳斥 “三星晶圆厂暂停所有中国业务” 的谣言,称双方合作项目均按计划推进。两场密集的澄清行动,为近期沸沸扬扬的市场传闻画上句号,也折射出三星在华半导体业务面临的复杂环境。
谣言起因与双方紧急辟谣:从 “全面停摆” 到 “合作正常”
4 月 8 日,网络传言称 “三星晶圆厂暂停所有中国业务”,引发市场对中国半导体供应链稳定性的担忧。
作为三星重要合作伙伴,瑞芯微电子当日迅速发布澄清公告:“经与三星晶圆厂证实,此为假消息。瑞芯微与三星合作的多款产品,各项工作均正常推进。” 瑞芯微的回应聚焦于 “所有业务停摆” 的不实指控,强调其 AIoT 芯片(如 RK3588 等)的代工合作未受干扰。
次日(4 月 9 日),三星半导体官方进一步澄清,针对 “暂停与中国部分公司新项目合作” 的具体传闻指出:“相关说法属误传,三星仍在正常开展与这些公司的合作。”
尽管两份公告针对的谣言版本不同(前者为 “全面停摆”,后者为 “部分项目暂停”),但双方均通过官方渠道明确传递了 “合作未中断” 的核心信息,旨在消除市场误解,稳定合作伙伴信心。
三星在华半导体布局:从深度投入到战略调整
三星与中国半导体市场的渊源可追溯至 2012 年。其在西安投资建设的闪存芯片工厂,累计投资额达 230 亿美元,月产能达 40 万片晶圆,是三星全球 NAND 闪存供应链的关键支柱,占其全球产能约 30%。该工厂不仅满足中国本土存储芯片需求,更支撑了全球消费电子与数据中心的存储供应。
然而,近年来三星在华业务面临多重挑战:
- 全球竞争压力:在晶圆代工领域,台积电凭借 EUV 工艺优势(如 7nm 以下先进制程)占据全球 56% 的市场份额(2020 年数据),而三星仅为 18%。为追赶技术差距,三星将高端制程资源优先向韩国本土工厂倾斜,其 EUV 光刻机配置数量远高于中国工厂,导致在华先进制程业务拓展受限。
- 国际贸易环境影响:美国对中国半导体产业的技术封锁(如限制 7nm 及以下工艺 AI 芯片出口),迫使三星等跨国企业在合规与市场之间权衡。2020 年华为受制裁后,三星作为其供应商之一,订单量曾受短期冲击。
- 业务结构调整:受存储芯片市场价格波动影响,三星西安工厂曾多次调整产能;在非存储芯片代工领域,其中国市场增长率近三年仅 5%,远低于全球其他地区,反映出高端代工业务推进的阻力。
与本土厂商合作持续,但挑战犹存
瑞芯微电子的积极回应,凸显了三星在华代工业务的实际存续状态。作为中国 AI 芯片龙头企业,瑞芯微依赖三星 8nm 工艺生产旗舰芯片 RK3588,该产品广泛应用于智能座舱、边缘计算等领域,2024 年公司营收同比增长超 45%,三星代工的稳定供应是重要支撑。
然而,市场对 “断供” 的担忧并非空穴来风。当前全球仅台积电、三星、英特尔具备 7nm 及以下先进制程能力,在美国限制台积电供货后,三星成为少数可替代选项之一。
尽管面临国际政策压力,三星并未完全停止对中国市场的技术支持。分析人士指出,三星在中国市场的业务调整更多是基于全球市场竞争策略,而非全面撤退。例如,三星可能优先保障韩国本土工厂的先进制程产能,但这并不意味着其完全放弃中国市场。
尽管此次辟谣证实合作未停,但行业人士指出,三星在先进制程上的资源分配策略,以及地缘政治对供应链的潜在影响,仍将是中国客户长期面临的风险点。
未来展望:在调整中寻求平衡
三星此次澄清,既体现了对中国市场的重视(西安工厂仍是其全球产能基石),也反映出其在全球战略与本土合规间的谨慎平衡。目前,三星在华仍保留大规模生产设施,并持续探索存储芯片以外的代工机会,如功率半导体、CIS 图像传感器等成熟制程领域。
对于中国半导体产业而言,尽管短期供应链稳定性得到确认,但长期仍需加速自主创新,减少对单一海外代工厂的依赖。随着低空经济、AIoT 等新兴领域的崛起,本土企业与三星等国际厂商的合作有望在更广泛的技术层面深化,而如何在复杂环境中构建韧性供应链,仍是行业发展的核心课题。
截至发稿,三星与瑞芯微的合作项目仍在正常推进,市场对半导体供应链的关注将转向技术研发与产能布局的长期博弈。
