魏哲家：预计30%的2纳米以下产能将布局美国亚利桑那州

4月17日消息，台积电董事长暨总裁魏哲家提到，台积电有意加码美国千亿美元投资，并预估专案投资到位后，约30%的2纳米以下先进制程产能将在亚利桑那厂生产，以支持包括苹果、英伟达、AMD、高通与博通等客户的芯片代工需求。

目前，台积电在美国亚利桑那州的扩产计划已经取得显著进展。其中，第一座工厂已经于2024年底投产，主要生产4纳米制程芯片。第二期工厂则计划于2026年开始生产3纳米制程芯片。此外，台积电还计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，预计采用2纳米制程技术。

目前，台积电2nm制程（N2）已于2024年底进入试产阶段，2025年正式量产。新竹宝山和高雄厂是主要生产基地，初期月产能约1万片，2026年预计提升至8万片。亚利桑那州工厂的2nm以下产能将作为补充，满足美国客户的本土化需求。

魏哲家此前就表示，客户对2纳米制程的需求高于预期，苹果是其最大客户之一，预计将在2025年量产的2纳米芯片中占据重要份额。同时，其他客户如英特尔、AMD、英伟达、联发科和高通等也对先进制程芯片表现出强烈需求

2nm技术将率先应用于智能手机（如iPhone 18的A20芯片）和HPC领域。台积电预计，2nm量产初期的晶圆价格比3nm高出10%以上，但客户仍愿意为性能优势支付溢价。

2024年11月，前拜登政府通过《芯片与科学法案》提供高达66亿美元直接补贴和50亿美元贷款，鼓励台积电将先进产能转移至美国本土，以减少对亚洲供应链的依赖。

值得一提的是，在美国总统特朗普上任之后，其一直质疑《芯片与科学法案》，特别是相关的政策补贴。目前特朗普尚未明确取消这一资金计划。但在其威胁加征100%关税之后，台积电追加了1000亿美元的投资，总投资金额达到1650亿美元，将建设三座晶圆厂、两座先进封装厂和一座研发中心。

未来，台积电亚利桑那州工厂的三期建设将逐步实现从4nm到2nm以下的全覆盖，成为其全球产能网络的关键节点。