传台积电美国厂将涨价30%

据报道，台积电（TSMC）计划对其美国亚利桑那州晶圆厂的代工报价上调30%，以应对当地高昂的生产成本和激增的客户需求。这一决策背后受到特朗普政府关税政策的直接驱动。

随着特朗普加码半导体关税政策后，苹果、AMD、英伟达等美国科技企业为规避进口关税，加速将订单转向台积电的美国本土晶圆厂。台媒《Digitimes》报道，亚利桑那州晶圆一厂（Fab 21）的4nm工艺产能已接近饱和，月产能仅为2万至3万片，但仍需承接多家客户的紧急投片需求，导致“产能排队”现象加剧。

对此，台积电表示不评价市场传闻与价格问题。

外界认为，依照台积电的企业文化，并不是不会涨价，而是向来不会因为短期因素而乘机哄抬晶圆代工价格。若仅涨美国新厂报价，但台湾厂区不涨价，这不大合理。

台积电美国厂的主要客户中，英伟达已宣布其基于4nm工艺的Blackwell GPU芯片在该厂投产，AMD则计划于2026年推出的第六代EPYC服务器处理器“Venice”采用2nm制程。

鸿海与纬创资通等供应链企业也计划在未来12至15个月内扩大AI服务器生产规模。业界预计，未来四年内，英伟达将联合台积电、鸿海、纬创、Amkor与矽品，在美国本土构建高达5,000亿美元规模的AI基础设施供应链。

尽管台积电美国晶圆厂已进入量产阶段，但后端封装测试产能仍然有限。

为缓解产能瓶颈，台积电正加速推进美国厂的扩产计划。台积电日前宣布，未来四年台积电将在美增加投资1000亿美元，董事长魏哲家强调，主因是美国客户需求非常大，美国新厂在今年和明年的生产线都满了，后年要建的产线也已被订，台湾生产线也不够，扩产没有其他理由，就是“不够”这两个字。

台积电正考虑将亚利桑那州晶圆二厂的量产时间提前一年，并计划在美国引入最新的扇出型面板级封装技术（FOPLP）。此外，台积电计划在美国引入2nm工艺，并与合作伙伴构建涵盖芯片制造、封装测试的完整本地化供应链，目标是在未来四年内形成规模达5,000亿美元的AI基础设施生态。