连接器龙头厂商Molex 莫仕在近日举办的2025 慕尼黑上海电子展上以 “连接未来技术” 为主题，通过四大核心展区展示了覆盖汽车、数据中心、消费电子及工业自动化的前沿解决方案。
近年来，随着人工智能、电动汽车、5G 通信等技术的深度融合，全球连接器行业正经历前所未有的变革。数据显示，2024年全球连接器市场规模将达到850亿美元，中国连接器市场规模将达到1851亿元。全球电缆和连接器市场规模预计2024-2028年，将以6.75%的复合年增长率增长，预计到2028年其市场规模将增至1663.98亿美元。
然而，行业面临着高速信号传输稳定性、复杂场景集成度、电磁兼容（EMC）、标准化推进等多重挑战 —— 从汽车电气化对高压连接器的可靠性要求，到数据中心高密度部署下的散热与能效平衡，再到消费电子微型化对连接方案的空间优化需求，技术迭代与场景细分催生了对 “精准连接” 的迫切需求。
连接器龙头厂商Molex 莫仕在近日举办的2025 慕尼黑上海电子展上以 “连接未来技术” 为主题，通过四大核心展区展示了覆盖汽车、数据中心、消费电子及工业自动化的前沿解决方案。
“中国是重要的创新市场，我们致力于为国内不断发展的技术领域提供大力支持。”Molex 莫仕中国区销售副总裁 Roc Yang 在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，面对生成式人工智能、机器学习和云解决方案带来的高速互连需求，公司正通过 “产品设计、制造工程与供应链的深度协同” 加速创新，本次展出的 Mirror Mezz 连接器、MX-DaSH 模块化系统等产品，正是应对高密度、高可靠性连接的核心成果。
Molex 莫仕中国区销售副总裁 Roc Yang
汽车行业：从电气化到智能化的连接革新
在汽车电动化与智能化浪潮下，Molex 莫仕针对三大核心场景推出解决方案：
域控架构与 48 伏系统：针对汽车电气架构向分区（Zonal）演进的趋势，Molex 的MX-DaSH 数据 - 信号混合连接器系列作为屡获殊荣的创新产品，将电源、信号和高速数据连接统一合并在单一连接器系统中，支持自动驾驶模块、摄像头系统、激光雷达等新兴应用。
Molex 莫仕中国汽车销售部门高级销售总监杜林指出：“MX-Dash 产品将高速、信号和电源三种传输方式集中在通用模块上，为未来更高速率需求预留空间。” 面对 48 伏供电系统的兴起，尽管行业尚未形成统一标准，杜林透露：“特斯拉已在部分车型应用，预计 2025-2026 年将有主流车企实现全车 48 伏系统量产。我们配合国内车企规划产品，参与行业标准制定，已完成连接器设计储备，并通过国产化降低成本应对爆发式增长需求。”
Molex 莫仕中国汽车销售部门高级销售总监杜林
自动驾驶与车路协同：在 V2X 天线领域，Molex 凭借收购莱尔德（Laird）的技术优势，推出全球首款通过欧盟 Cetecom 认证的有源 V2X 天线，实现 360 度无死角信号覆盖。杜林强调：“天线系统是自动驾驶的‘感官神经’，我们从系统级设计出发，确保信号传输的稳定性与抗干扰能力。” 现场演示的HSAutoLink 布线解决方案采用成熟的 Type-C 技术，提供密封 / 非密封型款，支持 40Gbps（HSAutoLink C）或 13.5Gbps（HSAutoLink II）数据传输，兼容 LVDS、USB 3.0 等协议，满足 ADAS 摄像头、信息娱乐系统的高速连接需求。
高压连接与 EMC 挑战：针对电动车高压系统的电磁兼容（EMC）难题，Molex 在成都工厂建立了强大的 EMC 仿真能力，“从端子材料到连接器结构，我们提供全链路屏蔽方案，帮助客户解决系统级干扰问题”，杜林表示。展出的DuraClik 2.00mm 间距线对板连接器配备端子固定器，在高振动环境中提供出色的电气接触可靠性，适用于汽车 LED 照明、传感器模块等高温场景。
数据中心：迎接 AI 驱动的高速互联时代
随着 AI 服务器与超大规模数据中心的扩容，Molex 聚焦 “密度、速度、能效” 三大核心需求，带来多款行业领先方案：
高速传输技术：Roc Yang表示：“高速信号传输是我们的传统优势，例如为全球最快超算‘富岳’（Fugaku）提供关键连接方案。”Mirror Mezz 连接器作为可堆叠的全封闭夹层连接器系列，提供业界领先的信号完整性，支持高达 224Gbps 数据速率，适配 OCP（开放计算项目）标准的高密度服务器系统。现场演示中，该连接器以 224Gbps NRZ 数据速度运行，直观展现了其在 AI 服务器堆叠场景中的稳定性。NearStack PCIe 连接器系统通过消除桨式卡设计，将 PCB 前端占位面积减少 48%，为紧凑型数据中心架构提供空间优化方案。
光传输布局：依托 2014 年收购 Oplink 积累的光学技术优势，Molex 推出高速光模块解决方案，支持硅光通信技术与传统连接器的融合，可满足 1.6T 网络部署需求。Roc Yang 强调：“光传输是突破电连接带宽瓶颈的关键，我们正加速推进硅光技术与传统连接器的融合。”
能效优化：Kickstart 连接器系统将电源与信号集成于单个扁平电缆组件，减少线缆冗余，提升散热效率；NextStream 连接器系统以低剖面紧凑型封装支持 PCIe Gen 6 速度，为下一代1.6T网络铺路，助力数据中心在有限空间内提升服务器密度。
消费电子与工业领域：微型化、柔性化连接破局
在移动设备、智能家电及机器人领域，Molex 以 “小尺寸、高性能” 为核心，推出系列创新方案：
消费电子：针对智能手机、AR/VR 设备的微型化需求，Pico-Clasp 线对板连接器凭借 1.00mm 间距、2-50 路电路配置及多种电镀选项（镀金 / 镀锡），成为空间受限应用的理想选择；Micro-Lock Plus 1.25mm 间距系统通过宽正闩锁设计与耐高温特性（105°C），解决紧凑型家电与可穿戴设备的配接可靠性问题，其安全配接保持力有效减少装配错误。
工业自动化：Nano-Fit 微型电源连接器提供出色的电气完整性，支持大电流应用，彩色编码 / 键控设计提升工业设备的维护效率；HSAutoLink 系统的高速数据传输能力（最高 40Gbps）与抗电磁干扰特性，满足工业机器人、智能工厂中机器对机器（M2M）通信的严苛要求。
“行业交叉正在重塑连接需求，例如汽车快充技术向机器人充电场景的迁移，要求我们具备跨领域技术整合能力。” Roc Yang 指出， “我们关注机器人领域发展，现有解决方案可评估应用于新场景，例如工业自动化中的精确运动控制，但在智能信号处理和高算力需求方面需创新调整。”
本地化深耕：以中国创新驱动全球增长
Molex 的技术落地离不开强大的本地化支撑。作为其全球重要制造与研发基地，成都工厂占地 166,750 平方米，具备从模具设计、精密冲压到可靠性测试的全流程能力，“我们不仅服务中国客户，更通过本地化创新反哺全球市场”，Roc Yang 表示。典型案例包括专为中国车企开发的MX-DaSH 线对线连接器系统，该方案因应对复杂电气架构的优异表现，已在欧亚市场斩获行业奖项。
面对未来，Molex 表示将通过以下方式持续加码中国市场：汽车领域，重组中国汽车销售团队，整合区域与全球团队，深化与本土 OEM 及一级供应商的合作，推动 48 伏系统与自动驾驶连接方案的标准化；数据中心聚焦 AI 服务器高速接口，助力中国超大规模数据中心提升算力密度；消费电子与工业领域则通过虚拟展厅、本地工程团队快速响应客户需求。同时，Molex还扩大在华工程和开发机构，在成都建立专门资源，提供符合中国 OEM 厂商特定要求的定制解决方案。
“中国拥有全球最活跃的技术应用场景，这既是挑战，也是创新的源动力。未来三年，数据中心（特别是 AI server）领域需求将引领连接行业增长，电动汽车行业快速发展以及机器人领域创新潜力也将成为重要驱动因素。”Roc Yang 总结道，“Molex 将始终以‘连接变革力量’为使命，与行业共同破解技术边界，定义下一代连接标准。”
从汽车的 “车轮上的数据中心” 到数据中心的 “算力引擎”，再到消费电子的 “指尖连接”，Molex 莫仕的参展实践印证了一个趋势：在技术融合加速的时代，连接器不再是简单的 “硬件接口”，而是串联场景、释放技术价值的核心纽带。随着本地化策略的深化，这家跨国企业正以中国市场为支点，撬动全球连接技术的新一轮革新。
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