一种低热膨胀系数材料，让苹果iPhone 17遭遇供应危机

一种低热膨胀系数材料的缺货，正让iPhone 17系列备货紧张。

4月21日消息，一种名为“低热膨胀系数玻璃纤维布”的核心材料，正在影响iPhone 17系列的正常出货。供应链人士透露， “这玩意儿影响很大，对SoC芯片、射频封装基板、摄像头模组和电池都是不可缺少的核心元器件材料。”为此，苹果公司正在催促供应商提高产能来满足这一紧迫需求。

据悉，这种材料的缺货可能导致部分批次产品品控波动，增加售后风险。同时，若使用替代材料，可能影响芯片散热效率或长期可靠性，损害苹果的高端品牌形象。与此同时，高性能玻璃纤维布上游的高性能玻璃纤维纱具有较高的技术壁垒，且全球产能集中在少数厂商，短期内难以实现扩产。

低热膨胀系数玻璃纤维布的核心作用

低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）是一种通过特殊配方（如调整SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃等成分比例）和工艺制成的电子级材料，其热膨胀系数（CTE）可低至2.77×10⁻⁶/℃（接近硅基芯片的3 ppm/℃），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗（Low Df）等特性。在智能手机中，该材料主要用于：

一是芯片封装基板：作为处理器（如苹果A系列芯片）、内存模块（NAND/DDR）和5G射频模块的封装基板增强层，匹配芯片与基板的热膨胀系数，减少温度变化导致的机械应力，防止焊点断裂或界面剥离。

二是高频通信模组：它也被用于制造高频、高密度的电路板（如HDI板），以满足现代通信设备（如5G通信）对高精度和高可靠性的需求。

三是精密组件支持：摄像头柔性电路基板、电池管理模块等关键部件的稳定性保障。

据悉，芯片（如硅基芯片）的热膨胀系数极低（约3 ppm/℃），若基板材料（如传统环氧树脂）CTE过高（>10 ppm/℃），温度变化会导致界面剥离或焊点断裂。而低CTE玻璃纤维布作为基板的增强材料，需同时兼顾低介电损耗（Low Df）特性，以减少信号传输损失。

目前，高端智能手机（如iPhone 17系列）的核心部件，如A系列芯片和高通骁龙处理器的封装基板，都依赖于低热膨胀系数玻璃纤维布。这种材料的短缺直接影响了智能手机的生产。

总体来看，这种材料主要用于高精度、高散热要求的核心电子部件，广泛应用于芯片封装与电子电路板、智能手机及其他电子设备、汽车电子与航空航天、柔性印刷电路板（FPCB）等领域，是保障设备稳定性和寿命的关键材料，其技术壁垒高、替代难度大，已成为5G/6G时代电子材料竞争的制高点之一。

核心材料短缺导致iPhone 17备货紧张

由于该材料的短缺，苹果供应链面临压力，导致iPhone 17系列的备货进度受到影响。目前，苹果正在全力追迫供应链供货，以缓解这一问题。

据4月的最新供应链消息，低热膨胀系数玻璃纤维布短缺已导致iPhone 17系列的关键部件（如A19芯片封装基板、5G射频模块）供应不足，苹果正“全力催促供应商”，但产能仍难以满足需求。

目前，这种材料面临一定的产能瓶颈，主要体现在高性能玻璃纤维纱依赖进口，全球产能集中在少数厂商，扩产周期长（需2-3年）。

与此同时，2024年以来电子行业复苏，尤其是AI服务器、智能手机需求激增，进一步加剧供需失衡。TrendForce预测，2026年全球AI服务器将出货236.9万台，2023-2026年复合增速率超25%。Canalys也预测，2023-2028年AI手机出货量的复合增速将达到63%，AI PC在2024年至2028年的年复合增长率则将达到44%。

在替代方案上，传统环氧树脂基板CTE过高（>10 ppm/℃），无法满足高精度芯片封装需求。其他低CTE材料（如陶瓷基板）成本高昂且加工难度大，短期内难以规模化替代。

有分析认为，低热膨胀系数玻璃纤维布的缺货，可能延迟iPhone 17系列的量产时间，影响初期出货量，甚至迫使苹果调整发布计划以维持供应链稳定。

全球产能与供应格局

目前，该材料技术壁垒极高，全球仅少数企业（如中国宏和科技、日本旭化成）能批量生产超薄（≤0.03mm）和低CTE产品，且需通过苹果MFi认证。

作为中国本土的领先企业，宏和科技在低热膨胀系数玻璃纤维布领域具有显著优势。该公司产品已通过苹果MFi认证，成为苹果iPhone、iPad、iMac等产品电子级玻璃纤维布的核心供应商。此外，宏和科技在超薄布和极薄布领域也占据重要地位，是全球少数具备大规模生产能力的企业之一。

然而，宏和科技作为主要供应商，虽已投产“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布”项目，但高端电子纱的技术壁垒（仅美、日、中国台湾少数厂商掌握）导致上游原材料供应受限。

宏和科技还与全球头部覆铜板厂商（如松下电子、台光电子）合作超过10年，这些厂商直接向苹果等客户供应PCB基材。

日本旭化成是另一家高端超薄布、极薄布供应商，与宏和科技共同主导高端市场。此外，港股上市公司建滔集团也布局了相关材料技术。

未来，低热膨胀系数玻璃纤维布将广泛应用于电子封装、雷达基站、IC载板等领域，随着电子产品向高频高速化发展，其市场需求持续增长。