当前，中国半导体设备国产化率已提升至 13.6%（SEMI 数据），在刻蚀、清洗等领域国产化率突破 50%，但在光刻、量测等高端设备领域仍依赖进口。
2025 年 4 月，天眼查信息显示，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本从 10 亿元人民币增至 40 亿元，增幅达 300%。此次增资由中微公司全额认缴，旨在进一步增强资金实力，加速半导体设备的技术研发与市场拓展，巩固其在全球半导体设备领域的竞争力。
深耕刻蚀设备龙头地位 多领域技术突破显著
作为国产刻蚀设备龙头，中微半导体（上海）有限公司成立于2020年6月12日，由科创板上市公司中微公司控股，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路4168号，法定代表人为尹志尧。
中微公司 2024 年财报显示，全年实现营业收入 90.65 亿元，同比增长 44.7%，其中刻蚀设备贡献超 72 亿元，同比增长 54.7%。尽管净利润因研发投入激增（2024 年研发费用达 24.5 亿元，同比增长 94.3%）同比下滑 9.5%，但扣非净利润达 13.88 亿元，同比增长 16.5%，显示核心业务盈利能力稳健。
在技术布局上，中微公司 2024 年刻蚀设备出货量再创新高，CCP 刻蚀设备生产付运超 1200 反应台，累计装机量突破 4000 反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD 设备累计出货超 150 个反应台，并获得 4.76 亿元批量订单，ALD（原子层沉积）与 EPI（外延）设备研发进展顺利，其中 EPI 设备已进入客户端量产验证阶段。
加码高端设备研发 国产替代提速
此次增资将重点支持中微公司在关键设备领域的突破。其子公司超微半导体设备（上海）有限公司正推进电子束量检测设备研发，该设备是芯片制造和先进封装的核心设备，目前国内市场长期被海外巨头垄断。超微公司注册资本拟增至 1.6 亿元，中微公司持股 47.2% 并保持控制权，标志着中微在高端量测设备领域的加速布局。
此外，中微公司计划在成都高新区投资 30.5 亿元建设西南总部，聚焦薄膜设备研发与生产，预计 2027 年投产，进一步扩大产能与技术储备。
当前，中国半导体设备国产化率已提升至 13.6%（SEMI 数据），在刻蚀、清洗等领域国产化率突破 50%，但在光刻、量测等高端设备领域仍依赖进口。中微公司此次增资恰逢全球半导体产业链重构期，美国 “对等关税” 政策加剧了供应链不确定性，而中微的技术突破与资本投入被视为国产替代的关键一步。
行业分析指出，2024 年中国大陆半导体设备支出达 495 亿美元，同比增长 35.4%，持续成为全球最大市场。中微公司作为平台型设备厂商，其刻蚀设备已进入国际一线供应链，此次增资将助力其在成熟制程设备上的规模效应，并向先进制程领域渗透。
资本市场与行业前景看好
中微公司 2024 年合同负债达 25.86 亿元，同比增长 235.2%，显示订单储备充足。开源证券指出，随着设备高端化与平台化战略推进，公司市场空间与盈利能力将同步提升。截至 2025 年 4 月，中微公司股价保持稳健，市场对其技术自主化与国产替代前景信心显著。
全球半导体设备市场规模在 2024 年达到 1170 亿美元，同比增长 10.2%，中国大陆以 42.3% 的占比位列第一。此次注册资本的大幅提升，不仅是中微公司应对行业挑战的主动布局，更标志着中国半导体设备企业在核心技术攻坚上的坚定决心。
根据DRAMeXchage报道，近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。
全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。
由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技、精测电子、中科飞测等代表性企业。
我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。
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