32位PIC32A MCU采用200MHz CPU,集成高速模拟外设,可在单一MCU上实现多任务处理,优化系统成本和物料清单(BOM)。

为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)日前正式发布PIC32A系列MCU。该产品在为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习(AI/ML)及医疗市场提供高性价比、高性能通用型解决方案的同时,也进一步扩充了公司32位MCU产品线。

Microchip dsPIC产品部产品营销经理Pramit Nandy

在与《电子工程专辑》的独家对话中,Microchip dsPIC产品部产品营销经理Pramit Nandy表示,PIC32A系列MCU的推出源于特定的市场需求和技术趋势,包括:对复杂算法和数据管理的高处理性能的需求高精度测量所需的高速模拟外设由汽车、工业和消费领域推动的稳健的安全性和保护功能;以及通过基于模型的设计来应对软件复杂性的能力

在他看来,随着IoT、AI/ML及智能边缘计算的快速发展,MCU市场正迎来新的技术趋势,尤其是对更高处理能力、连接能力和能效的需求。因此,Microchip正在开发多款性能优越的MCU,既能够高效运行AI/ML算法,也能够提供稳健的安全性功能,实现对边缘计算和IoT应用的支持。

32位PIC32A MCU采用200MHz CPU,集成高速模拟外设,旨在大幅减少对外部元件的需求。其核心特性包括高达40Msps的12位ADC、5纳秒高速比较器和100MHz增益带宽积(GBWP)运算放大器,适用于智能边缘传感。这些特性结合高性能CPU,可在单一MCU上实现多任务处理,优化系统成本和物料清单(BOM)。

尽管说起来容易,但在设计中,如何让这些组件更好的协同工作以提升效率?如何在高性能模拟外设与功耗之间取得平衡?做起来其实并不简单。

Pramit Nandy对此表示赞同。他解释说,首先,PIC32A MCU中集成的12位40 Msps ADC、5ns高速比较器和100MHz GBWP运放通过协同工作,实现了快速精确的信号处理能力、降低了延迟并增强了性能,从而使效率得以提升,这一点是毫无疑问的。

其次,ADC最多支持22个通道,可实现快速精确的数据采集能力,这对实时应用至关重要。带有高速比较器的DAC快速精确地生成信号,而高频运放则确保稳定高效地处理信号。

但需要指出的是,“PIC32A系列MCU在性能方面进行了优化,并未针对低功耗进行优化”。若要在高性能模拟外设和功耗之间取得平衡,可根据应用的需求以最合理的方式使用模拟外设,善加利用节能模式和高效的设计方法。

此外,考虑到汽车系统、医疗设备及工业控制系统等对安全性、保护性、可靠性和数据完整性要求极高,PIC32A MCU集成了包括闪存和RAM的纠错码(ECC)、内存内置自测试(MBIST)、I/O完整性监控、时钟监控、不可变安全启动及闪存访问控制在内的多项硬件安全功能,旨在为嵌入式控制系统应用中的软件代码提供稳健的机制来检测和纠正错误、验证存储器的完整性以及监控输入和输出操作的异常状况,从而确保嵌入式系统的安全性。

PIC32A MCU内置64位浮点单元(FPU),可高效处理数据密集型数学运算,支持模型化设计快速部署。这些MCU可助力开发者在传感器接口和数据处理等计算密集型应用中实现加速执行。

Pramit Nandy特别谈及了FPU在增强PIC32A MCU AI/ML应用中扮演的重要角色。“运行频率为200 MHz的64位FPU通过加快复杂的数学运算、提升计算精度、实现更快速的数据处理能力、以及支持更复杂的神经网络来增强AI/ML应用。“他指出,PIC32A MCU中的72位乘法累加(MAC)单元可提高算法处理速度,进一步增强了AI/ML算法的运行能力,因此很适合用来开发智能系统,例如实时数据分析、手势识别、预测性维护及自主系统等。  

PIC32A MCU由MPLAB® XC32编译器、MPLAB Harmony嵌入式软件开发框架以及dsPIC33A Curiosity 平台开发板(EV74H48A)和PIC32AK1216GC41064通用DIM(EV25Z08A)提供支持。为支持功能扩展,Curiosity 平台开发板配备mikroBUS™和Xplained Pro接口,可连接内置自测试Xplained Pro(BIST XPRO)扩展工具包、传感器及各类Click boards™。

官方资料显示,PIC32A MCU系列起售价低于每件1美元(批量采购)。在谈及如何兼顾低成本与高性能话题时,Pramit Nandy认为是Microchip通过“高效的制造工艺、规模化生产、以及性能与成本均衡的优化设计方案”,实现了PIC32A MCU的价廉物美。

接下来,基于智能边缘感知、AI/ML及汽车电子需求的持续增长,PIC32A MCU将有望迎来更广阔的的市场前景,而Microchip的市场战略则包括提升产品性能、扩展软件和开发工具,并通过战略合作深耕这些发展中的领域。

责编:Lefeng.shao
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
今年上海车展上,我们采访了紫光同芯:这家公司是如何在汽车动力和底盘MCU这样的高难度市场竞争的?
Kurt Sievers自2020年担任CEO以来,推动NXP成为汽车和工业物联网领域的边缘智能系统领导者,计划于2025年底离任。恩智浦强调,Kurt Sievers的离职是出于个人原因,与董事会无关,也与公司的战略或财务业绩无关。
MCU 的市场需求在前两年经历波动后,2024 年逐渐显现出新的特点和趋势。虽然国际MCU巨头在 2024 年财报中普遍承压,但中国 MCU 企业在全球产业链重构中迎来份额提升机遇……
两款机型均深度整合 vivo 自研技术与行业顶尖供应链:X200s 通过天玑 9400 + 与 V2 影像芯片,在中端机实现旗舰级影像算法;X200 Ultra 则以骁龙 8 至尊版 + 蓝图影像双芯(VS1+V3+),将移动视频拍摄推向专业级水准,支持全焦段 Log 视频录制与后期调色。
迄今为止,大多数人工智能应用都是在高性能计算平台上实现的,例如配备强大GPU的云服务器或计算机。随着对分散式和高性价比解决方案的需求不断增长,人们开始着手将这些模型应用于运行功率更低的小型设备,例如基于MCU的低成本硬件平台。
赛事中,宇树科技 G1 人形机器人在起跑线附近摔倒后迅速站起、挥手致意并继续比赛的视频在社交平台刷屏,“宇树机器人摔倒站起继续比赛” 话题登上微博热搜。
这是迄今为止联想笔记本电脑最小体积的65W INBOX电源适配器……
在2025年一季度,SK海力士凭借在HBM领域的绝对优势,终结三星长达四十多年的市场统治地位,以36.7%的市场份额首度登顶全球DRAM市场第一。
新型CoolSiC™ JFET产品系列拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性,使其成为先进固态保护与配电系统的理想之选。
全新PXI与PXIe仿真模块支持高达130,000转/分钟的旋转速度,满足新一代伺服系统测试需求
点击上方名片关注了解更多大家好,我是王工。今天跟大家谈谈硬件工程师升职这件事,有人挤破脑袋想往上爬,有人机会摆在眼前却不屑一顾,究竟该如何选择?咱们公司的硬件跟其它公司可能不太一样,因为公司产品种类多
核心观点2024 年公司营收101.6 亿元,同比增长43%。公司2024 年实现营收101.6亿元,同比增加42.3%,归母净利润6.5 亿元,同比增加40.1%。公司2024Q4 实现营收33.2
  实验名称:集成滤波电容器的滤波性能   测试设备:ATA-2031高压放大器、函数发生器、示波器、集成电容器等。  &em
该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中,可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度,可放置在深色盖玻片后 威世科技宣布,推出业界首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器---VE
  实验名称:多层陶瓷的振动性能研究   测试设备:电压放大器、波形发生器、机械振动测试仪、激光发射器、计算机等。  &ems
报告摘要:三阶段跨越式发展,并购整合驱动全球扩张。均胜电子的发展历程可划分为“内生积累-并购扩张-技术深耕”三大战略阶段,通过精准的资本运作与全球化整合,实现从区域汽零供应商到全球汽车安全与电子龙头的
这两天,关于苹果的爆料可真不少,其中就包括传闻已久的折叠屏iPhone,爆料称将在2026年发布。日前,知名科技记者马克·古尔曼称,与其他折叠屏手机相比,折叠iPhone将具备两大关键优势。首先,折叠
1.软件环境 嘉立创 EDA 专业版(或者网页端)。 2.实操 2.1 工程创建 登录账号、创建工程,工程命名
5月6日消息,友达近日召开法说会指出,2025 年第一季营收年增超过二成,优于过往第一季的淡季表现,不仅本业转亏为盈,而且连二季出现获利表现。友达光电董事长彭双浪在法说会指出,面板为零组件,相较于征收