慕展上的村田：echorb石头、柔性伸缩电路板、透明ID标签……

近两年我们反复在探讨半导体产业整体趋势：即便不少企业都说行业已经在触底反弹阶段，市场传来还是不断传来企业营收下滑、裁员等消息。难得关注到业绩整体情况正在好转的企业。

村田作为慕尼黑上海电子展的常客，虽然FY2024年报尚未发布，但这一财年前9个月（截止2024年12月31日）的情况表现还是相对理想的。村田FY2024前9个月的总营收13314.89亿日元（约合92.7亿美元），同比增长6.5%；营运利润（operating profit）2341.61亿日元（约合16.3亿美元），同比增长8.9%；每股基本收益107.56日元。要知道，去年同期的这几个值相比前年是下跌的。

看细分项，电容、电感和EMI滤波器的销售情况不错，营收增幅达到了11.9%——这也是村田目前营收的最大头。基于应用类别划分，村田目前的增长点在计算机（Computers，主要是服务器、PC）和汽车（Mobility）领域——这两个方向的营收涨幅分别达到了43.6%和5.9%。

村田在FY24 Q3季报中提到，电子市场目前的现状是计算机领域的部分需求在增长——时代背景是诸如AI服务器在内的IT基础设施投入在扩大。村田的业务范围内，SAW滤波器和连接相关组件产品、工业领域的供电模组产品市场表现一般；但面向计算机和汽车的MLCC营收见涨；面向智能手机的树脂多层基板和RF模组表现不错。

除开企业、组织层面的未来策略，村田的关注点和绝大部分其他电子或半导体企业相似：今年村田新闻稿中提及的两大市场趋势一是人工智能高速发展，二是自动驾驶技术与无人驾驶的高速发展。这两点对于村田而言无疑也是巨大的市场机会。

对村田涉足业务领域关注的读者可以等一等不久之后就要发布的FY2024年报（截止2025年3月31日），因为我们认为村田的业绩表现是很大程度能够反映电子产业的市场现状的。

今年慕展上，村田展台关注的是“通信及计算、车载、工业及环境、健康”四大核心领域。这里分享几个我们看到的有趣新品或解决方案展示。

▲ 名为“不可思议的石头echorb”——这个展示和此前大阪世博会期间的展示当属同款。这颗“石头”的主要特色是会震动，握在手里能明确感知到其震动具有“指向性”——例如工作人员能控制它往左、右、前、后几个不同的方向震；在拿着这颗石头，手往不同方向移动时，可感知到石头震动的反向作用力；以及基于石头所在位置，遥控不远处的灯带明灭...

▲ 从介绍资料来看，“echorb”内置了村田的3D Haptics技术——可提供真实触感；用于位置检测的LF天线技术；以及“相互作用”的Picoleaf传感器。“不仅能根据输入的信息为体验者智能引导路线、还能让体验者感受自己的心跳”。村田展台的工作人员表示，其应用潜力待开发者探索，村田目前对其期望是“拓展至活动、游戏体验，乃至视障人士引导应用等”。

▲ 村田开发的柔性伸缩电路板（Stretchable Printed Circuit）。现场工程师介绍说其最大伸缩量可以达到60%。“通过优化材料、设计和工艺技术，将电子元器件安装在柔性薄膜上。即使在弯曲和拉伸薄膜时，其电极和布线也不会失去导电性。”

“它很柔软、亲肤，甚至可以贴在婴儿的皮肤表面检测温度。”其柔性特点又决定了，“它可以贴合关节部位、曲面。”据说现阶段其成本相对普通电路板仍然较高，所以暂时考虑用在医疗领域，如EEG（脑电图）、EIT（电阻抗成像）等，“适应可穿戴设备设计需求，还可推动更便捷、舒适、安全的健康监测设备开发。”

实际上伸缩之后的电路板会产生电阻的变化，不过工程师说，这款产品“不仅可以做电极印刷，也可以埋传感器、信号放大器等等，村田可以根据客户需求去定制开发和生产。”今年应当就会有对应医疗应用的产品量产计划。

▲ 超声波穿透超材料。这层材料夹在中间时，超声波就可以穿透阻抗差异较大的障碍物——如金属，实现超声波的无线非接触式传输。

村田的介绍资料中提到，在汽车领域，这项技术能够使超声波传感器内嵌于保险杠内侧，在保证障碍物探测精度的同时，实现车身外观设计与安全感知系统的兼顾。而在生物医学、医疗保健领域，通过结合医疗设备与这种材料，也有望开发出侵入性更小的检查方法，减轻患者的负担。海洋类应用，则相关于基于超声波传输技术，做非接触式水下电缆检测。

工程师谈到，这项技术“处在研发阶段”，但“已经接近量产”。

▲ “透明ID标签”的展示。从村田的官网介绍来看，这是一种利用胶体晶体（colloidal crystals）光学特性做编码的技术方案。“胶体晶体由纳米到微米级的胶体颗粒（colloidal particles）构成”。往其上发射光线，传播、反射形成特定方向，构成图案（pattern）。如果以特定方式来对这些胶体晶体做不同的组合（粒子间的距离、布局等），也就能产生不同的图案，然后读取、编码这些图案。

那么基于这种技术，都能以小尺寸、透明的方式来做ID标签，用于标识、鉴别产品。编码图案用光（而非无线电波）来鉴别产品，所以可以更简单地应用于金属产品。“尽管也有其他技术用光来鉴别产品，但这些标签使用反射的衍射光，而非简单的反射光。也就意味着更易于应用到反射强烈的材料（shiny materials）上。”“无需埋入，可用于任何场景”；“全然融入产品设计中，避免被拆除或被复制。”

村田对其应用期望是在奢侈品上，比如珠宝、手表等，生产时就将这种透明ID标签做到产品上，基本隐形也不影响设计，可以起到鉴别产品、防止伪造的作用。

▲ 去年村田就向我们介绍过的埋容方案， “iPaS”集成封装解决方案。iPaS是将村田的电容电感元器件埋入到芯片substrate或PCB板里面的产品技术，最终能够起到节省电路板空间，方便AI加速卡更高级的垂直供电设计，以及组装高功率、效率更高的电源模块。

此前村田就说其目标应用在AI加速卡、数据中心应用——毕竟这是相当符合时下AI技术需求的技术了；据说今年这类埋容产品已经在走向量产。