针对分拆传闻，索尼半导体部门发言人表示 “对市场猜测不予置评”，并强调集团将在 5 月 14 日发布 2024 财年年报时披露更多业务细节。
2025 年 4 月 29 日，据财联社、彭博社等多家权威媒体报道，索尼集团正考虑分拆旗下半导体业务，计划将索尼半导体解决方案集团（Sony Semiconductor Solutions Corp.）独立上市，最快于年内完成相关流程。这是继 2023 年分拆金融服务子公司后，索尼 “聚焦娱乐核心业务” 战略的又一重大举措。
知情人士透露，索尼拟通过向现有股东分配半导体业务大部分股权的方式实现分拆，分拆后集团可能保留少数股权以维持技术协同。这一决策源于半导体业务近年的盈利疲软 —— 其成像与传感器部门营业利润率已从 25% 降至 10% 出头，而同期游戏（营业利润 1181 亿日元，增速 37.1%）和音乐业务（增速 27.9%）表现强劲，业务重心分化促使集团重新配置资源。
市场尚存不确定性，分拆细节未定
根据彭博社援引的匿名信源，分拆计划尚处审议阶段，最终方案可能因美国关税政策引发的市场波动而调整。
当前，索尼半导体解决方案公司主要向苹果、小米等手机厂商及相机企业供应图像传感器，占据全球 53% 的市场份额，并致力于将市占率提升至 60%。独立上市后，该部门有望在融资灵活性和商业决策自主性上获得提升，以应对智能手机市场需求下滑及地缘政治带来的供应链风险。
值得注意的是，这并非索尼首次面临分拆压力。2020 年，美国激进投资者丹・勒布（Dan Loeb）的 Third Point 基金曾施压分拆非核心业务，但当时索尼总部发布了一项长达8页的声明，表示集团的董事会已达成一致意见，反对拆分索尼的半导体业务，并表示半导体业务在分拆上市后不仅会导致索尼集团的专利授权费等财政支出增加，并且还将难以留住半导体业务的相关人才。
时任索尼集团总裁兼CEO吉田宪一郎还对丹尼尔·勒布指出的索尼经营业务多元化的臃肿予以批驳，表示多元化的业务更有助于增强索尼的企业价值，并且能更长久的保持企业的竞争力。
若拆分成功，供应链将被重塑
此次分拆传闻再起，被视为索尼对股东价值释放的妥协，也反映出管理层对半导体业务长期增长潜力的谨慎评估。
索尼半导体若成功分拆，将对全球图像传感器市场产生双重影响：一方面，独立实体可能加速在自动驾驶、工业传感器等新兴领域的布局，减少对消费电子市场的依赖；另一方面，与苹果、三星等客户的合作模式或更灵活，避免集团内部资源竞争。
数据显示，2024 年索尼半导体部门来自智能手机的收入占比仍超 70%，分拆后需在汽车电子、AR/VR 等领域打开新空间。
对于索尼集团而言，分拆后可集中资源强化游戏（PlayStation）、影视（索尼影业）和音乐等核心娱乐板块。2024 年四季度财报显示，游戏业务营业利润占比已达 45%，成为绝对增长引擎，而半导体业务收入同比下滑 12%，拖累集团整体毛利率。
官方回应与市场反应
针对分拆传闻，索尼半导体部门发言人表示 “对市场猜测不予置评”，并强调集团将在 5 月 14 日发布 2024 财年年报时披露更多业务细节。
资本市场对此反应分化：
部分投资者认为分拆有助于释放半导体业务估值（当前该部门估值约 150 亿美元），通过独立融资加速技术迭代，尤其在自动驾驶、元宇宙等新兴领域。
而担忧者指出独立后可能失去集团内部协同优势，尤其在图像传感器与索尼相机、手机业务的技术共享上，独立后的企业需面对激烈的市场竞争，例如豪威科技（Omnivision）、三星（Samsung）等同行的挤压。
另外，分拆可能增加专利授权成本，并面临人才流失风险。
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