当代汽车芯片竞争,用张豫台(联发科技副总经理&车用平台事业部总经理)的话来说,“已经是打群架的时代了”,唯有“把最好的合作伙伴聚在一起,才能给出最好的解决方案”。
所以今年的上海车展上,联发科(MediaTek)不仅发布了天玑汽车座舱平台C-X1,而且还拉来了包括NVIDIA、绝影智能、博世等在内的合作伙伴。尤其和NVIDIA的合作让人印象深刻。实际上,上海车展上芯片企业宣布合作的不止联发科一家:隔壁的Intel也宣布了和黑芝麻之间的合作,也是座舱+智驾的组合。
可见汽车芯片领域,已经有越来越多的企业领会到EE架构变迁、软件定义汽车趋势要求芯片企业之间合作,以及“打群架”的重要性。循着这颗面向汽车座舱的C-X1,我们来看看联发科做汽车芯片的思路——可能和你想得不大一样。
融入了Blackwell GPU的天玑芯片
先从C-X1芯片本身说起,联发科在介绍中提到,这颗芯片基于3nm工艺,处理器部分主要包含CPU和GPU:CPU部分为12核Armv9.2架构——具体的核心IP目前暂不清楚;GPU则显然是其中的重头戏,基于NVIDIA最新的Blackwell架构。
这颗集成GPU标称数值包括了400TOPS和10.2TFLOPS——官方并未提供更多资料,这里的400TOPS可能是指INT8算力(基于RTX Blackwell强调了FP4 AI算力,也有一定概率是说FP4——从现场看到的芯片尺寸来看,我们倾向于认为400TOPS是指FP4算力),而10.2TFLOPS在此场景下表现的无疑是3D图形渲染能力,自然是指FP16或FP32算力。
因为当前披露C-X1芯片的信息太少,我们无法将它和其他汽车芯片做横向比较。有媒体报道说C-X1的GPU在3D渲染性能方面相比“目前业内旗舰车芯”“领先300%”;而在AI推理性能上,“相较业内旗舰车芯大幅领先350%”。这里我们给个接近的参考,基于上代Ada Lovelace架构的GeForce RTX 4060标称的INT8算力为233TOPS,而FP16/FP32算力为15.11TFLOPS。
所以单纯就GPU通用计算单元的算力数字来看,C-X1本身应当是可以玩主流3A游戏,且应对绝大部分端侧AI大模型都没有问题的——尤其400TOPS就端侧而言,是个相当亮眼的数字,跑常见的LLM, VLM大模型都不会有问题。
另外既然是Blackwell架构,则RT core, Tensor core也一应俱全的,张豫台说GPU在图形渲染方面,包括能对光追也“提供最好的渲染效果”,且“支持DLSS超分”,“在游戏、3D HMI方面会有出色效果”。
图形之外的多媒体支持上,C-X1也支持Dolby Vision/HDR10/HDR10+,且“内建3x高性能Hi-Fi5音频DSP”,“是业界最好、最强大的audio processor。”张豫台另外还特别谈到ISP影像处理能力——这也是天玑芯片以往的强项,虽然在车上强调的是支持的摄像头通道数量、HDR效果。
这颗芯片支持最多12个摄像头并行,以及150dB的HDR图像处理;当然不可或缺的是IR红外夜视的支持,“RGB-IR同时支持RGB和IR处理,晚上开车也能对车内外环境有最好的理解。”具体到应用上如360环视、DVR, CMS, DMS, OMS等。
先前我们在多个场合,包括NVIDIA的GTC开发者大会、联发科自己的芯片发布会,都相继听到过双方的合作计划;这次也算是真正见到合作的实物了,虽然技术细节还很少。
或许在不久的将来,待高通与微软在Windows on Arm平台的独占合约到期,说不定也有机会看到联发科与NVIDIA在笔记本平台的合作。但可能双方的合作远不止是联发科的天玑芯片用上NVIDIA的GPU这么简单。
和NVIDIA的合作,可能比你想象得要深入
此处特别值得一提的是,天玑汽车座舱平台C系列SoC的生态构建于NVIDIA Hypervisor、Drive OS之上——今年CES上,老黄才宣布了700万行代码跑在AGX Orin平台上的Drive OS,在TÜV SÜD认证拿下了功能安全最高等级ASIL-D,为此投入了大量人力物力。从这一点来看,联发科和NVIDIA还真可谓是深度合作,连上层生态都是共享的。
合作过程中,还有个关键可能是被很多人忽略了的。关注NVIDIA汽车和机器人生态的读者,应该对于“三台计算机”问题不会陌生——我们在以往解读NVIDIA汽车与机器人生态的文章里也多番提及过。NVIDIA的生态构建逻辑依托于三台计算机:云上的DGX计算机、OVX计算机,和部署到机器人与汽车上的AGX计算机。
简单来说DGX负责AI模型训练,OVX则跑Omniverse仿真——基于模拟场景做AI模型部署与验证的闭环,而AGX当然就是最终部署到汽车上的芯片了。只不过NVIDIA的这套逻辑主要是用于ADAS/AV的,而C-X1是面向座舱的。
但车展现场,吴新宙(NVIDIA全球副总裁、汽车事业部负责人) 在主题演讲中说,“AI技术对座舱也产生了深刻影响。”“我相信NVIDIA和联发科合作推出的C-X1,一定可以给座舱应用带来很多想象力。”下面这张PPT里可以看到,左边是NVIDIA的DRIVE AGX,用于ADAS/AV;右边则是C-X1天玑汽车座舱平台。
“这两套芯片都用NVIDIA Drive OS技术,相信对开发合作伙伴而言是能够降低开发成本的。”吴新宙提到,“在GPU使用,模型训练、部署,对座舱和智驾域而言,可以用同样的技术,提升开发效率。”
而张豫台在发布新产品之前也提到了“三台计算机”理论,除了模型训练及模拟仿真这两台计算机之外,“在云上开发优化过后的东西,放在联发科的芯片上会非常高效、迅速。”
虽说发布会活动现场没有开放媒体QA,不过这在我们看来,颇有点联发科也进入到“三台计算机”生态中的意思,甚至未来可能引向舱驾融合,毕竟双方实现了相当程度的生态共享。
“这个时代不只是算力多大、带宽多高的问题,AI模型演变速度很快。如何让最新、最好的模型快速落地是关键。”张豫台说,“云端训练和本地需要相互搭配,我们和NVIDIA的合作,就是希望通过共同创新给主机厂带来最好的体验。”
这样的合作对联发科和NVIDIA的汽车芯片业务,显然都将产生相当大的影响。
C-X1上车快了,还有未来规划
再往上层更偏AI应用层面,联发科这次选择携手的是绝影智能——通常现在芯片厂商发布新品、构建生态,也总习惯拉上模型厂商。这也算是常态,所以本文不打算将太多笔墨放在AI模型层面。不过绝影的座舱大模型产品“New Member”被很多人称作座舱情感引擎还是能够体现智能座舱的未来的。
用王晓刚(绝影智能CEO)的话来说,是“让每台车都拥有有趣的灵魂”,甚至让汽车成为“家庭新成员”。在王晓刚于发布会现场播放的demo中,New Member具备多模态识人、深度思考、免唤醒多人多轮对话的能力。比如不需要用户注册,座舱在多人交互过程中就能准确推测每个人的名字,并与相貌对应,且理解爱好、生活续约;
甚至可以在车内人员对话时,也主动参与其中,“即便在New Member处于静默状态下,也能理解车舱内多人间的对话内容,参与讨论”。比如演示中,几个人在讨论出行徒步,在谈论天气、拍摄等话题时,车舱会主动给出提醒与建议——且全过程都在端侧本地完成。这可能也展现了联发科对未来座舱的期待,以及它是基于联发科天玑汽车座舱平台的。
除了这些,联发科在上海车展首日发布的芯片还包括基于N4P工艺的MT2739——“车载旗舰天玑汽车联接平台”,是“联发科技全球首款5G-A R17车载通讯平台”,张豫台说也可以升级到R18标准协议,同时融入了NB-NTN和新一代NR-NTN卫星通信技术。
特别值得一提的是,这颗芯片组也采用了联发科的MMAI(in-modem AI),基于AI技术来智能识别网络连接环境、通过自我优化实现更为可靠和高性能的连接;安全方面,“服务器等级安全”且符合车规AEC-Q100 Grade2标准。
最后值得一提的,自然是联发科天玑汽车座舱芯片何时上车了。李金龙(博世中国区副总裁)在近活动尾声时说,作为Tier 1的博世在2024年时公布的产品路线图提到未来跨10年生命周期“要做4代产品”。“我们去年就开始规划第3代AI智能座舱产品”,“大概博世会首发基于C-X1的第3代产品——我们期望明年Q2实现量产,和联发科、NVIDIA等合作伙伴一起。”
但与此同时“基于C-X1的AI智能座舱,也只是AI在汽车应用中的开始。”李金龙说,“未来我们还会有第4代产品,目前还在和联发科讨论下一代的规划。第4代产品将会是整车的执行大脑,我们计划2028年推向市场。”在博世的构想中,这代产品会实现更高程度的融合,“座舱、智驾,包括底盘、动力等都要整合到一起,和现在的产品完全不同。”
今年上海车展相较去年的一个显著差异,就在对AI技术的倡导上——几乎每个展位都在谈AI,从芯片厂到整车厂。游人杰(联发科技资深副总经理&运算联通元宇宙事业群总经理)在开场演讲中提到联发科对AI划分的5个等级,在实现第一级的聊天、第二级的根据情境做出推理之后,我们现在正经历Agentic AI时代。
“在Agentic AI时代里,代理(agency)就能帮助我们去处理、执行任务。”游人杰说,“第四级是通过AI实现创新”,乃至协助发明创造。“第五级,AI具备组织的能力,能够执行复杂组织任务,乃至连接汽车到家,甚至外部的完整生态圈。”
故而回到文首“打群架时代”之说,让汽车成为联发科构想中AI生活的一个环节,还是需要不同合作伙伴的参与,以及生态共建的。联发科+NVIDIA的组合,可能会在接下来共建高等级AI智能座舱和辅助与自动驾驶的过程中发挥巨大影响力。
