纳芯微基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,是专为ADAS及智能座舱系统中的高速数据传输场景设计,通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链,为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。

在新能源汽车产业蓬勃发展的当下,芯片作为关键底层技术,成为众多企业角逐的焦点。纳芯微自2020年全面进军汽车市场以来,凭借持续的技术创新与市场深耕,在新能源汽车的电动化和智能化领域均取得了令人瞩目的成绩。

纳芯微在汽车行业的布局

自2020年起,纳芯微70%的研发资源都集中于汽车领域。截至目前,其车规级产品发货量累计超过6.68亿颗,2024年单年发货量超过3亿颗,2025年一季度发货量近1亿颗,展现出强劲的发展动力。

在以“三电”(电机、电池管理、车载充电机、高压/低压DC-DC转换器)为核心的新能源汽车电动化领域,基于数字隔离技术研发的数字隔离器和隔离驱动产品,特别是隔离的栅极驱动产品,是纳芯微“克敌制胜”的法宝。数据显示,纳芯微数字隔离器在国内新能源车市场的市占率超过35%,隔离栅极驱动累计出货量超过8亿颗,在新能源车中的占有率接近50%,远超国内竞品和国际头部厂商。

当前,纳芯微已与近400家客户达成产品合作和服务支持,合作对象不仅包括国内几乎所有头部的汽车“三电”客户,还涵盖博世、大陆等国际行业巨头。

智能化,是新能源汽车的另一个重要标志。在车身域控领域,纳芯微构建了完善的产品体系,拥有高边驱动、马达驱动等产品以及各类接口器件,广泛覆盖车身控制、门控、座椅控制、座椅按摩等多个场景。目前,相关核心模拟产品已全面落地,预计在今年或明年将实现大量上量,为汽车智能化提供有力的硬件支撑。

智能化的另一个主题是智能座舱和辅助驾驶。当前,智能化对于新能源汽车而言,旨在打造 “第二空间” 的概念,通过车身舒适性配置提升娱乐体验感,而这一切均建立在辅助驾驶能力的基础上——辅助驾驶能力越强,用户可放松享受舒适配置的时间越多。

在辅助驾驶领域,纳芯微已经量产的产品主要集中在电源产品(如各类BUCK、中压BUCK、低压BUCK、LDO)、电源路径管理与保护器件、以及车身CAN/LIN等领域。

车载SerDes芯片成为竞争新热点

随着汽车智能化的发展,ADAS系统中负责感知功能的视觉传感器、超声波雷达、激光雷达、毫米波雷达数量剧增,不但导致数据传输量呈指数级上升,而且它们还各自分别通过不同通信网络传输数据——毫米波雷达使用1Mbps至8Mbps的CAN网络,激光雷达使用百兆以太网,摄像头则通过车载SerDes网络传输。然后,所有的传感器数据接入ADAS域控中的大算力SoC 进行处理,再将处理后的结果输出至汽车底盘进行控制。  

纳芯微电子产品线市场总监兼高速接口负责人杨矾认为,接下来,数据接口速率持续提升将成为ADAS通信领域三大发展趋势之一。例如,毫米波雷达将从1Mbps CAN升级至5Mbps CAN FD,未来可能更快;激光雷达从百兆以太网向更高速率演进;摄像头常用的车载SerDes接口,当前主流速率为1Gbps至6.4Gbps,未来随着摄像头升级,预计速率将在明后年得到进一步提升。

与此同时,传感器形态变化将是趋势二。当前,仅摄像头传输原始数据(Raw Data),毫米波雷达与激光雷达通过内置处理器处理后降速传输5Mbps CAN FD或百兆以太网。未来随着算法向“前融合”演进,传感器需直接传输原始数据以省去处理器,实现小型化与成本优化,依赖SoC算力提升处理效率。

“ADAS普及的关键在于两点:一是易于实施,即产品对研发友好,贴近客户需求,可加速研发到量产的周期,并支持快速故障定位;二是具有成本效益。”杨矾表示,随着今年年初比亚迪“天神之眼”的发布,ADAS已下探至7万元价位的新能源车。而SerDes作为高带宽、低延时、低功耗的数据传输方案代表,在满足摄像头、座舱显示屏等高像素、高分辨率图像传输等方面具有独特优势。

相关数据显示,以L2/L3级的智能汽车为例,平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器。更高阶的高端车型在新增侧视激光雷达、电子后视镜的情况下,对SerDes芯片的数量要求则更多。目前,单车搭载SerDes芯片价值大约为几十美元左右,随着摄像头、显示屏数量的增多,单车价值还有望继续增加。

但当前车载SerDes芯片领域仍由国际厂商主导。主流国际厂商基于GMSL、FPD-Link等私有协议开发产品,形成加串器和解串器“强绑定”的生态,导致汽车厂商在芯片选型时灵活性受限,并制约了供应链的多元化选择。因此,通信协议公开化也将成为ADAS通信的显著趋势。

目前,中国市场主流推进的有三大协议:汽标委领导的HSMT;MIPI联盟的 A-PHY;以及欧洲的ASA,其中HSMT与 A-PHY是国内厂商的主要方向。杨矾说,如果对比一下A-PHY与HSMT协议就会发现,A-PHY存在两点不足:一是速率规格跳过6Gbps主流区间(NRZ仅到4Gbps,PAM-4直接到8Gbps),厂商需额外设计6.4Gbps等非标速率,影响互联互通;二是未规定前向纠错码(FEC),厂商自研纠错机制导致兼容性问题。

而HSMT由汽标委主导,联合国内车厂、Tier 1与半导体厂商开发,速率支持NRZ到 8Gbps,明确规定里德-所罗门前向纠错码及物理层重传机制,协议成熟度更高,且车厂与Tier 1强力推动,互联互通进展优于A-PHY。

全国产供应链车载视频SerDes芯片组

尽管车载SerDes芯片前景相当广阔,但这是一类极具挑战性的模拟芯片。下图中右侧为摄像头(单层PCB,一面是CIS传感器,另一面是电源+SerDes加串器),通过单根线缆向ADAS域控的解串器传输高速视频流、反向控制流(控制寄存器/GPIO),并为摄像头模组供电。

杨矾指出,该场景对SerDes芯片提出了四大挑战:1. 摄像头小型化要求芯片体积、成本、功耗严格控制;2. 域控端随摄像头数量增加,解串器布版面积需优化;3. 需满足功能安全ASIL-B等级设计;4. 支持通用协议(规定速率、帧结构、纠错机制等)。

而纳芯微基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246,是专为ADAS(摄像头、域控制器)及智能座舱(摄像头、显示屏、域控制器)系统中的高速数据传输场景设计,通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链,为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。

作为业内率先完成芯片级协议互联互通测试的国产SerDes方案,NLS9116和NLS9246和其他厂商HSMT协议的SerDes方案完成了图像数据流和控制业务流的打通和寄存器互操作,真正实现了加串器与解串器的解耦,使得客户可灵活选择不同供应商的芯片组合,得到了国内头部ADAS客户的高度认可。

此外,NLS9116和NLS9246在芯片设计、晶圆生产、封装测试等方面实现了全链路国产化,可助力客户在SerDes选型上打造更加弹性多元、稳健可控的供应链体系。

模拟性能方面,NLS9116和NLS9246的接收机容限相比主流国际厂商产品提升100%,并具备更强的AEQ(自适应均衡)能力,助力降低汽车制造商的线缆布线成本;此外,MIPI驱动能力也做了相应增强,实测可以驱动超过30cm的PCB走线,降低客户在PCB布局时的设计难度。

维测和故障定位方面,NLS9116和NLS9246创新性地内置了接插件瞬断监测功能,可实时检测接插件诸如接触不良等微秒级故障,并通过诊断接口输出日志,大大降低了工程师问题定位时间。此外,NLS9246还采用了TDR(时域反射)技术,在实时线缆故障检测定位精度上达到行业领先水平。当检测距离在1米以内时,精度小于30厘米;检测距离在15米以内时,精度小于1米。精准的故障定位能力能够帮助工程师快速确定线缆故障位置,及时进行修复,减少因线缆故障导致的系统停机时间。

抗干扰性方面,NLS9116和NLS9246在带电8kV的ESD测试中,图像传输无误码,在EMI/EMC性能上对标国际头部厂商,可显著减少整车厂的系统测试验证周期,助力客户加速产品上市。

NLS9116和NLS9246满足AEC-Q100 Grade 2要求,功能安全方面达到ASIL B等级,为汽车电子系统的安全性提供坚实保障。NLS9116和NLS9246的传输速率为2~6.4Gbps,满足HSMT协议,高效适配车载系统的高速数据传输需求。

封装方面,加串器NLS9116采用TQFN32封装,解串器NLS9246采用TQFN64封装,与市场主流产品P2P兼容,方便客户在现有设计基础上进行快速替换和升级。

总体而言,成熟车规体系、一站式解决方案、全国产供应链、全自研IP与性能优势、丰富维测功能与互联互通,是纳芯微SerDes芯片具备的五大优势。未来,随着新能源汽车产业的持续发展,纳芯微有望凭借其技术优势和市场积累,进一步扩大市场份额,为新能源汽车的发展注入更多动力。

责编:Lefeng.shao
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
今年上海车展上,我们采访了紫光同芯:这家公司是如何在汽车动力和底盘MCU这样的高难度市场竞争的?
整体来看,特朗普政府取消电动汽车税收抵免的政策,既是财政调整和传统利益集团驱动的结果,也反映了其对能源战略的根本性转向。
随着电动汽车、可再生能源系统和便携式设备的兴起,对先进电池技术的需求正在快速增长。固态电池正在成为一种颠覆性的解决方案。
电池制造商必须彻底革新基础化学工艺,才能在能量密度、安全性、生产规模、回收利用、材料的可持续开采和成本方面达到新的性能水平。
Intel在最近的上海车展上特别谈到了chiplet,甚至说它是解决汽车行业难题的关键…
联发科的汽车天玑芯片用上了NVIDIA的GPU,这么做对汽车而言究竟意味着什么?
这是迄今为止联想笔记本电脑最小体积的65W INBOX电源适配器……
在2025年一季度,SK海力士凭借在HBM领域的绝对优势,终结三星长达四十多年的市场统治地位,以36.7%的市场份额首度登顶全球DRAM市场第一。
新型CoolSiC™ JFET产品系列拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性,使其成为先进固态保护与配电系统的理想之选。
全新PXI与PXIe仿真模块支持高达130,000转/分钟的旋转速度,满足新一代伺服系统测试需求
点击上方名片关注了解更多大家好,我是王工。今天跟大家谈谈硬件工程师升职这件事,有人挤破脑袋想往上爬,有人机会摆在眼前却不屑一顾,究竟该如何选择?咱们公司的硬件跟其它公司可能不太一样,因为公司产品种类多
核心观点2024 年公司营收101.6 亿元,同比增长43%。公司2024 年实现营收101.6亿元,同比增加42.3%,归母净利润6.5 亿元,同比增加40.1%。公司2024Q4 实现营收33.2
该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中,可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度,可放置在深色盖玻片后 威世科技宣布,推出业界首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器---VE
最近,ARM重大安全漏洞不断被发现。由于国内ARM阵营IC设计厂商普遍从ARM公司购买技术授权,核心技术和源代码源自ARM,导致ARM自身携带的大量先天硬件漏洞后门无法通过软件修复,从而让国产ARM 
在当今时代,智能汽车产业正同时经受着技术迭代与全球化竞争的双重严峻挑战,在此背景下,行业研究者所面临的核心痛点也愈发显著。首先是信息过载问题,海量的会议纪要、专家访谈内容以及跨领域数据纷至沓来,难以进
报告摘要:三阶段跨越式发展,并购整合驱动全球扩张。均胜电子的发展历程可划分为“内生积累-并购扩张-技术深耕”三大战略阶段,通过精准的资本运作与全球化整合,实现从区域汽零供应商到全球汽车安全与电子龙头的
这两天,关于苹果的爆料可真不少,其中就包括传闻已久的折叠屏iPhone,爆料称将在2026年发布。日前,知名科技记者马克·古尔曼称,与其他折叠屏手机相比,折叠iPhone将具备两大关键优势。首先,折叠
1.软件环境 嘉立创 EDA 专业版(或者网页端)。 2.实操 2.1 工程创建 登录账号、创建工程,工程命名
根据Counterpoint市场监测服务的最新研究,2025年第一季度,全球智能手机市场收入同比增长3%,与出货量变化相同;全球智能手机平均售价(ASP)同比增长1%至364 美元,创下一季度历史新高
2025年5月6日,华尔街券商Benchmark发布了一份关于嘉楠科技(CAN.US)的深度研究报告,并宣布正式将嘉楠科技纳入其研究范围,给予“买入”评级,目标价定为每股3美元,较目前股价高出5倍。