AX8850 通过‘算子指令集 + 数据流微架构’设计,将能效比提升至传统 GPU 的 10 倍,使 AI 计算成本降至工业级可接受范围,真正实现 “1 元投入换取更多 AI 性能” 的算力经济性目标。

伴随人工智能技术的不断演进,AI技术正从“数字世界”向“物理世界”渗透,具身智能时代的帷幕已经拉开。具身智能的快速发展对实时感知和低延迟决策提出了更高要求,而传统的云计算模式受限于数据传输延迟与隐私安全,难以满足工业检测、服务机器人等场景需求,边缘计算则在本地化处理与实时响应上拥有绝对优势,成为AI基础设施演进的核心方向。

5月13日,以 “具身智慧机器人”为主题的第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛成功举办,爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁刘建伟在题为《AX8850:以边缘算力,让具身智能触手可及》的演讲中,分享了公司对 AI 技术演进的洞察及边缘算力芯片的创新实践。作为论坛推荐的 10 款智能机器人国产芯片之一,AX8850 凭借高性能低功耗架构与异构计算能力,为具身智能设备提供关键支撑。

爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟

AI 基建将带来 “具身交互” 的生产力革命

刘建伟指出,AI 已从早期的技术概念演变为 “稳定可靠的智能输出基建,将来会像水电一样”,未来将如水电般融入社会基础设施,驱动成本优化与效率提升。这一变革体现在两方面:

  • 物理世界深度数字化:通过 AI 赋能摄像头、传感器等设备,实现对场景的智能解析(如人员检测、工业质检),为智能化决策提供高质量数据基础。
  • 具身智能交互升级:从数字世界的规则驱动转向数据驱动,AI 通过训练与推理实现自主优化,推动机器人、自动驾驶等领域的高效自动化生产体系构建。

他强调,“AI的本质是数据驱动的新程序范式,其计算模式以Tensor(张量)为核心,数据维度与计算密度远超传统架构,催生了对专用算力芯片的需求,需通过专用硬件架构释放算力潜能。” —— 传统 CPU/GPU 难以平衡能效与成本,而原生 AI 处理器(如爱芯通元 NPU)则通过算子指令集与数据流微架构设计,实现 10 倍能效比提升,让 AI 算力更 “普惠”。 

软硬件协同定义 AI 处理器新范式

刘建伟以GPU与NPU的演进为例,强调边缘AI芯片需聚焦两大核心:一是基于算子指令集的数据流微架构,通过硬件优化降低数据搬移能耗;二是异构多核设计,以高能效比支撑混合精度计算。

爱芯元智的 AI 处理器设计遵循 “算子指令集 + 数据流 DSA 微架构” 双核心逻辑,实现能效比提升,为边缘端部署复杂AI模型提供经济可行的解决方案:

  • 算子指令集:支持 Conv、Transformer、LSTM 等超百种 AI 算子,覆盖图像、视频、文本处理及多模态融合需求,原生适配 DeepSeek、Qwen 等主流大模型结构,为边缘侧大模型部署奠定基础。
  • 异构多核架构:集成高效张量核、灵活向量核与高带宽数据引擎,支持 INT4/INT8/FP16 等混合精度计算,在保持高性能的同时降低功耗与成本。硬件级任务调度器优化数据依赖,提升算力利用率。
  • 成熟工具链生态:提供从模型量化、编译优化到部署的全流程工具,支持 PyTorch、TensorFlow、ONNX 等主流框架,确保模型适配性与开发效率。

刘建伟进一步解释,传统程序依赖人工编写规则,而 AI 通过海量数据训练自动优化模型权重,实现‘自进化’能力。这一转变要求硬件设计从 “控制流” 转向 “数据流”,减少数据搬运能耗,提升计算效率。

AX8850 芯片:边缘智能的 “全能选手”

作为本次演讲的核心,AX8850 定位高算力高能效比边缘 SoC,硬件配置与场景适配性突出。

具体配置上,AX8850集成了八核A55 CPU,24TOPs@INT8高算力的NPU,支持H.264/265编解码、64bit LPDDR4x、eMMC v5.1/ SPI Flash、2路Ethernet、1路USB3.0、2路USB2.0、2路HDMI输出。满足多传感器数据处理与实时交互需求的同时,支持CNN、Transformer等主流网络模型,可高效运行DeepSeek、Qwen等大模型,帮助用户在消费类电子产品智能化升级等领域的边缘计算发挥更大的价值。

尤其是在服务机器人、AR 设备、智能汽车等领域上优势明显,可实现物体检测(如穿红衣服的人)、连续视频事件识别(如跌倒检测)、多摄像头与雷达融合感知,弥补纯视觉方案的环境适应性短板。

此外,通过软硬件协同设计,AX8850在保持高性能的同时降低系统功耗与开发成本,适配消费电子智能化升级对 “小体积、长续航” 的需求。刘建伟特别强调,AX8850 通过‘算子指令集 + 数据流微架构’设计,将能效比提升至传统 GPU 的 10 倍,使 AI 计算成本降至工业级可接受范围,真正实现 “1 元投入换取更多 AI 性能” 的算力经济性目标。

落地实践:从感知到决策的全链条赋能

据介绍,爱芯元智AI芯片和自研爱芯通元NPU凭借高性能低功耗架构、异构计算能力和自主IP创新,为服务机器人、智能汽车、AR设备等场景提供本地化AI处理能力,实现多传感器融合和实时空间交互。

此外刘建伟表示,通过算法-芯片协同设计和开放工具链,爱芯元智与行业伙伴将共同推动具身智能落地,未来将持续优化能效比并探索云、边、端协同,“以边缘算力,让具身智能触手可及”。目前相关方案已在多个场景落地:

  • 多模态交互:支持 “图生文”“文生图” 双向生成,赋能机器人实时对话与情感表达,例如根据语音指令生成互动图像,增强人机交互体验。
  • 环境感知:基于单目视觉实现人体检测、行为识别,甚至通过多摄像头融合构建3D环境地图。 
  • 传感器融合:整合4D毫米波雷达数据,以低成本方案弥补纯视觉感知的不足,提升自动驾驶、扫地机器人、无人机等场景的可靠性。

凭借低 CPU 占用与高效工具链,助力客户快速实现大模型轻量化部署,推动端侧智能从单一功能向 “感知 - 决策 - 执行” 一体化升级。

构建普惠 AI 的 “算力桥梁”

成立于 2019 年的爱芯元智,已形成 “爱芯智眸 AI-ISP” 与 “爱芯通元 NPU” 两大核心技术:前者提升成像质量,为 AI 处理提供优质数据源;后者通过异构计算架构,打通边缘算力与大模型应用的壁垒。

未来,公司计划从两方面深化布局:

  1. 能效比升级:通过架构创新与制程优化,进一步降低边缘AI计算的功耗与成本;
  2. 云边端协同:构建混合推理框架,将复杂任务分解至云端训练与边缘端推理,提升系统整体效率。

AI 不应是奢侈品,价值应该像水电一样在于普惠”,刘建伟强调,随着边缘算力的成熟,具身智能将加速渗透消费、工业、汽车等领域,而爱芯元智正通过技术创新与生态共建,让高效、低成本的本地化 AI 处理成为现实。AX8850 的使命是打破算力成本壁垒,推动具身智能从实验室走向千行百业,这一愿景正通过技术突破与行业协作逐步成为现实。

责编:Luffy
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
统计分析了全行业111家半导体上市公司2024年全年财报数据。
“内卷”、“出海”、“系统性创新”,正成为半导体行业面临的新课题。在IIC Shanghai 2025期间举办的“2025中国IC领袖峰会”圆桌论坛上,数位行业老兵围绕上述热点话题,分享了各自的所见、所闻与所感。
过去十年,中国IC设计产业经历了爆发式增长。在IIC Shanghai 2025期间举办的“2025中国IC领袖峰会”圆桌论坛上,我们邀请到了数位行业老兵,围绕中国IC设计行业最核心的成功经验、复杂多变的国际国内形势、“内卷”、“出海”等内容,分享了他们各自的所见、所闻与所感。
营收、毛利率、和研发三个维度,观察百家中国IC上市公司的喜、忧、与希望……
AspenCore 2024中国IC设计Fabless 100排行榜共分为10大技术类别,每个类别按照综合指数和市场调查评选出Top 10。这10大技术类别分别是:MCU、AI芯片、电源管理(PMIC)、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器和模拟信号链。除了10个技术类别Top10,今年还有上市公司(Public)和EDA、IP公司三个Top 10榜单。
混合动力汽车(HEV)曾经被视为电动车和传统燃油车的中间地带,但如今已独当一面,发展成为具有自身市场意义的精密工程系统。为了满足现代 HEV 的需求,工程师正在不断挑战电源架构的极限,以实现更高的电压、更紧密的集成和更智能的连接。
高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。
​广东芯赛威SFM8801 APOIS芯片实现硬件可重构与算法开源双突破
知存科技联合复旦大学、浙江大学、上海交通大学、南京大学等高校及社区举办的第二届 “知存科技杯高校存内计算创新应用大赛”于近日正式开启。
AI司机 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto喝咖啡,看News,各种出差体验最新的车,见各种有意思的人获取最酷的认知。这大概就是智能车参考编辑部的日常,现在这样的工作和生活方式,正式向
一凡 发自 智车入库智能车参考 | 公众号 AI4Auto智能辅助驾驶退热了?上海车展落幕,一直悬而未决的问题,有了明确的否定答案:智能辅助驾驶仍然是车企的必争之地,这是当前竞争最激烈、变化最剧烈、用
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。 &
6月9日,TCL在美国市场正式推出QM5K系列QD-Mini LED电视,作为其2025年入门级Mini LED产品线,该系列覆盖50英寸至75英寸四种尺寸,85英寸版本即将上市。凭借QD-Mini
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质
据媒体报道,首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆顺利下线,我国首条光子芯片中试线在滨湖规模化量产。入选国家工信部“首批重点培育中试平台”名单不到1个月,位于上海交大无锡光子芯片研究院内的国内首条光子芯片中试
辅助驾驶的逐步普及,似乎并没有给所有上游芯片企业带来正向作用。作为从自动驾驶到量产辅助驾驶的核心参与者,英伟达就是一个典型案例。本周,英伟达发布2026年财年的首个季度财报,截至2025年4月27日的
在半导体ATE领域深耕多年,派格测控始终致力于为客户提供高精度、高可靠性的芯片测试解决方案,不断的提炼行业客户的需求,优化产品参数指标,经过数年潜心钻研,今天,我们迎来了一次重要的升级——正式发布自研
6月4日,第四届“好房子 好部品 好厨卫”高品质建筑人居环境与建材产品应用交流会暨城市更新应用标准化技术委员会筹备大会在上海举办。本次大会由中国建筑金属结构协会下属的新风与净水分会以及舒适家居分会共同
6月9日,根据 TrendForce 集邦咨询发布的数据,2025 年第一季度全球晶圆代工产业营收环比下滑约 5.4% 至 364.03 亿美元(现汇率约合 2617.09 亿元人民币),与以往数据相