具身智能的本质是‘大脑+小脑+感知系统’的协同进化。当前，尽管DeepSeek等大模型已显著提升机器人的认知能力，但物理世界的交互仍受限于感知精度与执行效率。
DeepSeek和智能体的推出，带火了整个人工智能市场，使得端测大模型本地化部署成为可能。具身智能机器人在不同场景下的开始落地，例如北京人形机器人马拉松的开跑，标志具身智能开始正式融入人们生活的日常。但具身智能产业飞速发展之际，仍面临诸多问题，作为上游的芯片行业如何去面对和解决？
“具身智能的本质是‘大脑+小脑+感知系统’的协同进化。当前，尽管DeepSeek等大模型已显著提升机器人的认知能力，但物理世界的交互仍受限于感知精度与执行效率。”在第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛 “具身智慧机器人” 主题论坛上，上海为旌科技有限公司市场总监黄智发表《VS859：面向具身智能的高性能 “感算控” 一体化芯片》演讲，深度解析了具身智能产业痛点，为智能机器人落地提供关键算力支撑方案。
上海为旌科技有限公司市场总监 黄智
具身智能是从 “类人” 到 “专用” 的产业突围
“具身智能是人工智能与机器人技术交汇的必然产物，也是 AI 从‘云端认知’迈向‘物理执行’的关键跨越，朝着智能‘人’方向发展。” 黄智在演讲中指出，当前具身智能正从早期依赖人类指令的 “结构驱动” 阶段，向具备自主感知决策的 “算法驱动” 阶段进化，整体处于 L3（环境感知）向 L4（任务推理）转化的关键期。
机器人不再只是执行预设任务的工具，而是开始具备自主感知、分析、决策和执行的能力，逐步适应复杂、未知的环境。
以 2024 年亦庄人形机器人马拉松为例，尽管机器人已能完成复杂运动，但仍需人工辅助处理辅助降温、换电池，甚至偏离赛道等基础问题，“这表明完全类人化的具身智能尚未成熟，而聚焦特定场景的‘专用智能体’—— 如工业巡检机器人、农业作业机械臂等，才是未来几年产业落地的核心方向。” 黄智说道。
谈及产业挑战，黄智强调三大痛点：感知层虽已实现多模态融合（视觉、雷达、触觉等），但时序同步精度与极端环境适应性仍需突破；认知层依赖大模型带来的知识储备，但在复杂语义理解、场景动态决策等方面仍处初级阶段，“人类积累数十亿公里自动驾驶数据才实现 L2+，通用机器人的数据积累差距更大”；执行层则面临低延时控制、安全可靠交互的严苛要求。
“具身智能的本质是‘大脑（认知）+ 小脑（控制）+ 感官（感知）’的协同进化，需要芯片层面实现三者深度融合。”他总结道。
VS859 芯片的 “感算控” 一体化架构
针对上述挑战，为旌科技在 2024 年北京安博会推出的 VS859 芯片，以 “高性能、超均衡、全场景” 为核心，打造端侧智能核心算力平台：
- 极致感知：构建全天候环境 “数字眼”
芯片集成自研 “瑶光Ⓡ” 全自主 ISP，支持 8 路摄像头并行接入（可扩展至 16 路），实现 1.2G 像素 / 秒处理能力，支持 8K@30fps 超高清编码与 360° 全景拼接，即使在星光级微光、140dB 超宽动态等极端场景下，仍能通过 RAW 域 3DNR 降噪与局部色调映射（LTM）技术，确保 “亮区不过曝、暗区看得清”，为机器人提供全天候精准环境感知。
- 异构计算：释放大模型端侧部署潜力
硬件架构采用 “8 核 A55+2 核 NPU+2 核 DSP+2 核 GPU” 多核异构设计，CPU 算力达 1.5GHz，NPU 算力 6TOPS@INT8，支持 INT8/INT16/FP16 混合精度量化，尤其针对 Transformer 架构优化，相比主流同档位芯片实现 6 倍计算效率提升，轻松承载端侧 BEV 感知、大模型轻量化部署等复杂任务。自研 “天权 TM” NPU 支持 200 + 算子可编程，可自定义扩展神经网络层，适配机器人视觉导航、手势识别等差异化算法需求。
- 低时延协同：打造毫秒级控制闭环
通过硬件级通路优化，实现从图像采集到 NPU 推理、CPU 决策的端到端时延控制在 10 毫秒级，满足机器人实时避障、精准抓取等动态控制需求。支持 TSN（时间敏感网络）与 CANFD 等工业级通信协议，保障多传感器时序同步与数据安全交互，构建 “感知 - 推理 - 执行” 高效闭环。
- 场景适配：从工业到消费的全领域覆盖
VS859 典型方案支持巡检无人机、服务机器人、机器狗等设备，可接入激光雷达、超声波传感器、IMU 等多模态外设，实现环境融合定位、路径规划与动态决策。在智慧城市领域，其 8K 超高清编码与行为分析能力，可赋能人脸布控、车辆轨迹跟踪；在消费电子场景，支持全景相机、直播设备等快速落地，真正实现 “一芯多用”。
为旌科技的 “端侧智能” 突围之路
作为 2020 年成立的国产芯片新势力，为旌科技汇聚来自海思、中兴微、高通等企业的资深团队，聚焦高端智能感知 SoC 研发，已形成覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人的产品矩阵。VS859 的量产，标志着我国在端侧具身智能芯片领域突破国外垄断，实现从 “跟跑” 到 “并跑” 的跨越。
为旌科技认为，针对特定场景的小型化智能体，将是未来几年能够真正产业落地的方向。这些智能体能够在特定场景中自主感知和分析信息，执行特定任务，如工业智造、农业智造、智慧城市等领域的巡检、监控、数据采集等。与之相对的是，目前具身智能在感知层已接近成熟，多模态融合实现产业化，但在认知层仍处于初级阶段。大模型如DeepSeek虽使机器知识库超越人类，但逻辑、认知和理解能力仍需进一步发展，尤其在不同场景下对同一信息的识别和理解方面，仍面临诸多挑战。
“所以我们不追求‘大而全’的通用芯片，而是聚焦端侧场景，让每一颗芯片都成为智能体的‘神经中枢’。” 黄智表示，未来为旌科技将持续深耕 AI 计算、异构架构与高能效设计，计划 2025 年推出支持更大模型部署的迭代产品，助力 “万物智能” 时代加速到来。
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