2025 年 4 月 9 日，广东中保维安以 “不能清偿到期债务且具有重整价值” 为由，向重庆市第五中级人民法院申请对聚力成半导体（重庆）进行破产重整。然而，在审查期间，申请人突然撤回请求，并于次日（5 月 8 日）转而申请破产清算。
曾被视为中国第三代半导体产业重要力量的聚力成半导体（重庆）有限公司，如今正面临生死存亡的关键转折。
企查查数据显示，其母公司聚力成半导体（上海）有限公司及重庆公司均被列为失信被执行人，涉及多项劳动争议和合同违约纠纷。这一危机的导火索是广东中保维安保安服务有限公司发起的破产清算申请，法院已要求企业在 7 日内提交异议，法律博弈进入白热化阶段。
从行业新星到失信被执行人
2025 年 4 月 9 日，广东中保维安以 “不能清偿到期债务且具有重整价值” 为由，向重庆市第五中级人民法院申请对聚力成半导体（重庆）进行破产重整。然而，在审查期间，申请人突然撤回请求，并于次日（5 月 8 日）转而申请破产清算。这一戏剧性转折暴露了企业债务问题的复杂性。
据企查查信息，聚力成半导体（上海）涉及多起开庭公告，包括公司决议撤销纠纷和建设工程施工合同纠纷，显示其内部治理和外部合作均出现严重裂痕。目前，聚力成半导体（重庆）及其母公司聚力成半导体（上海）均已被列为失信被执行人。
作为失信被执行人，聚力成半导体（重庆）的失信行为具体指向劳动争议和合同违约。劳动争议可能涉及欠薪或裁员纠纷，而合同违约则可能与供应商或合作伙伴的款项支付问题相关。
值得注意的是，母公司上海公司的法定代表人在 2023 年 6 月发生变更，从叶顺闵变更为刘箭，这一变动或与公司经营战略调整有关。
50 亿投资计划的 “纸面繁荣”
聚力成半导体（重庆）成立于 2018 年，落户重庆大足高新区，曾被寄予厚望。其规划投资 50 亿元建设氮化镓外延片及芯片生产基地，项目占地500亩，规划 21 条产线，预计年产值超 100 亿元，并连续两年入选重庆市重大建设项目。核心团队成员来自台积电、中芯国际等行业龙头，掌握硅基 / 碳化硅基氮化镓外延片核心技术，技术实力一度被视为国内领先。
2020年9月，聚力成成功试产6英寸硅基氮化镓外延片，并与富士通、中芯国际等企业建立合作，一度被视为填补国内第三代半导体材料空白的希望。
然而，理想与现实的差距巨大。根据规划，重庆基地应建设21条产线，但实际仅3条实现量产，盐城的 10 亿元扩产计划未见实质推进。尽管在 2020 年和 2021 年完成多轮融资，吸引了赛伯乐、上汽加州风投、阿里系云锋基金等知名机构参与，公司估值也随之水涨船高，但资金似乎未能有效转化为产能。
这种 “融资热、落地冷” 的现象，折射出国内半导体行业在快速扩张中普遍存在的产能落地难题。
第三代半导体的发展困境
聚力成的困境并非孤例，而是第三代半导体行业共性问题的缩影。以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，因其高功率、高效率特性，被视为新能源、5G 通信等领域的关键技术。然而，技术研发与产业化之间存在巨大鸿沟。
从技术层面看，垂直 GaN 功率器件的研发是行业重点，阳极和阴极处于芯片不同平面上，导通电流竖向流动，使其在相同器件面积下，能通过增加漂移层厚度来提高电压等级，还能承受较高的电流密度，并且拥有雪崩保护的自我保护属性，在工业领域应用前景广阔。
但垂直 GaN面临晶圆尺寸小、缺陷控制难、衬底制造成本高等挑战，商业落地却困难重重。其中，衬底成本高是制约垂直 GaN 落地的关键因素之一。垂直 GaN 器件多基于 GaN 衬底制造，而 GaN 单晶衬底制备效率低，价格高昂。目前 2 英寸的 GaN 衬底价格高达 1.5 万元人民币，相较于 8 英寸硅外延片不到 300 元的市场价，成本劣势显而易见，这使得许多企业在量产前夕就因成本压力而折戟沉沙，聚力成半导体便是其中的典型代表。
尽管聚力成宣称掌握核心技术，但其重庆基地的量产规模远未达预期，最终仅实现了 3 条产线的量产，而盐城的 10 亿元扩产计划更是雷声大雨点小，迟迟未见实质性的推进。
无独有偶，国际同行如 NexGen Power Systems 虽获得美国能源部资助并与通用汽车合作，仍因资金链断裂于 2023 年破产，凸显该领域的高风险性。
从产业层面看，国内第三代半导体企业普遍面临 “卡脖子” 问题。尽管我国在衬底、外延等环节取得进展，但产业链协同不足制约了整体发展。聚力成的案例表明，即使拥有先进技术和资金支持，若无法有效整合产业链资源，仍难以实现规模化生产。
速度很重要，但更重要的是……
聚力成项目的落地曾被视为重庆大足高新区的 “招商引资亮点”。项目签约时，大足区政府与企业仅用 65 天实现开工，展现出 “大足速度”。然而，如今企业陷入危机，地方政府的产业扶持策略也面临考验。
在第三代半导体领域，地方政府的热情与行业的高风险性形成鲜明对比。重庆大足高新区在 “246” 现代制造业集群体系中，将集成电路及传感器列为重点培育产业，但如何平衡招商热情与风险防控，成为关键课题。聚力成的案例警示，地方政府在引进重大项目时，需加强对企业技术落地能力、资金使用效率的持续监管，避免 “重招商、轻管理”。
一方面，企业需警惕过度依赖融资扩张，应聚焦技术转化和产能落地，避免陷入 “概念炒作” 陷阱。例如，OKI 与信越化学通过技术合作降低垂直 GaN 制造成本，为行业提供了可行路径。另一方面，资本方需加强投后管理，关注企业实际运营状况，而非单纯追逐估值增长。
对于地方政府而言，需建立更完善的风险预警机制。例如，淮阴区法院在处理某半导体公司破产案时，通过 “府院联动” 机制实现资产盘活和产业链稳定，这种模式值得借鉴。此外，加强产学研合作，如大足区与重庆邮电大学的合作，有助于提升企业技术储备和人才培养能力。
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