5月19日晚间,信邦智能发布公告,宣布拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)的控股权,并募集配套资金。此次交易涉及向ADK、无锡临英、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买资产,并计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
信邦智能的股票自2025年5月6日起停牌,预计将于2025年5月20日(星期二)开市起复牌。此次交易构成重大资产重组,尚需交易对方内部决策、公司股东会审议及深交所审核同意和证监会注册等程序。
英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商,其产品在汽车照明控制驱动芯片领域占据领先地位。此次收购旨在加强信邦智能在汽车产业链的布局,特别是切入汽车芯片领域,推动国产替代。交易完成后,英迪芯微将成为A股市场中车规级数模混合信号芯片领域的领头羊。
信邦智能表示,本次交易是公司围绕汽车产业链,经过全面考察和深度思考,选择规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向的重要举措。这一战略选择旨在在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的关键布局。
信邦智能此次拟收购英迪芯微的控股权,标志着公司在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时,切入汽车芯片领域。这一举措不仅有助于改善公司资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力,还符合全体股东的利益。
对于此次交易,信邦智能表示,双方将在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面形成积极协同及互补关系。具体预期效果为:一是本次交易有利于公司完善汽车产业链内的产业布局;二是双方在下游客户方面具有高度的市场协同性;三是公司拥有较为完善的全球化布局,可助推标的公司的出海进程;四是标的公司可借助上市平台为其赋能,借助公司的融资渠道和品牌效应实现高质量发展;五是有利于优化公司产业布局,改善资产质量,增强上市公司持续经营能力及抗风险能力。
同时,双方将共享长期积累的日系客户资源,推动日系车市场的开拓;信邦智能利用其全球化业务平台助推英迪芯微的国际化进程,并探索在机器人、自动化装备领域的核心电机驱动器控制业务的协同。
从行业背景来看,中国汽车芯片国产化率较低,尤其是车规级芯片的国产化率仅为10%左右,这为国内厂商提供了广阔的发展空间。信邦智能通过此次并购,将从装备制造商向“智能装备+核心芯片”双轮驱动的战略升级,进一步巩固其在汽车产业链中的地位。
信邦智能此次收购计划不仅符合中国证监会支持上市公司并购重组上下游产业链资产的政策导向,还对提升公司向新质生产力方向转型升级具有重要意义。
