阿蒙表示,高通与小米有着长期稳固的合作关系,小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。高通仍将是小米旗舰机的主要供应商,未来这一情况不会改变。

据报道,高通公司 CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙( Cristiano Amon)在台北电脑展(Computex 2025)开幕主题演讲上正式宣布,高通进军数据中心市场。

目前高通尚未公布具体的产品路线图。

高通并非首次涉足数据中心市场。早在2017年,其首款Arm架构服务器芯片Centriq 2400曾短暂亮相,但由于当时Arm生态的孱弱,以及与苹果专利诉讼、博通恶意收购等危机的冲击,高通在2018年逐步退出服务器CPU业务。

随着AI算力需求的爆发,以及2021年以14亿美元收购Nuvia公司(一家专注于高性能Arm服务器芯片设计的初创企业),高通重新积蓄了技术能量。

此次重返数据中心市场,高通的核心目标是通过定制化CPU与英伟达GPU的协同架构,构建“高性能、低功耗”的AI基础设施。

阿蒙表示,高通的核心竞争力在于其IP快速扩展能力。Oryon CPU最初用于骁龙X系列PC芯片,随后扩展至车用平台(如Snapdragon Ride),如今进一步向数据中心延伸。这种“横向复用”策略降低了研发成本,同时借助ARM架构在数据中心逐渐普及的趋势,高通试图复制移动领域的生态优势。

阿蒙表示,“我们正在向数据中心推进高性能节能计算的共同愿景。”

与沙特阿拉伯 AI 公司 Humain 的合作

高通此次布局的另一大亮点是与沙特AI公司Humain签署的谅解备忘录(MOU)。Humain正在开发阿拉伯语多模态大语言模型(ALLaM),并计划将其与高通的边缘设备生态深度集成,形成从芯片到应用的完整技术闭环。

根据协议,高通将为Humain的数据中心提供定制化的CPU和AI解决方案,支持其构建下一代人工智能云基础设施。

安蒙强调,这一合作不仅契合沙特“2030愿景”中对AI和云计算的投入,也将帮助高通在中东及全球市场抢占AI算力需求增长的先机。

Humain还宣布与芯片制造商英伟达和AMD建立合作伙伴关系,在其AI数据中心中使用它们的芯片。

回应小米自芯片

对于小米自研芯片一事,高通 CEO Cristiano Amon 在台北电脑展上也作出了回应。

小米最新发布的3nm旗舰SoC“玄戒O1”引发了业界对高通市场份额的担忧。

小米自研芯片的尝试并非首次。早在2017年,小米曾推出澎湃S1芯片,但因性能不足和供应链问题未能量产。此次“玄戒O1”采用第二代3nm工艺技术,单核性能与多核性能虽略逊于高通骁龙8至尊版,但差距已大幅缩小。雷军在发布会上称,玄戒O1的研发投入累计超135亿元,团队规模超2500人。为了研发芯片,小米制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,这表明小米已将芯片研发视为长期战略。

面对小米的自研威胁,高通CEO安蒙以“三星模式”为类比:即便三星拥有Exynos芯片,其旗舰机仍大量采用高通骁龙芯片。小米在高通客户中排名第二,仅次于三星。

阿蒙表示,高通与小米有着长期稳固的合作关系,小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。高通仍将是小米旗舰机的主要供应商,未来这一情况不会改变。

从行业角度来看,品牌厂商研发自家芯片并不罕见。小米自研芯片可以在一定程度上满足其对芯片性能、功耗等方面的特定需求,为其产品差异化提供支持,有助于提升小米在智能手机市场的竞争力。

对于高通而言,其在芯片设计、制造工艺、技术创新等方面仍然具有强大的实力和丰富的经验,能够为小米等终端厂商提供成熟稳定、高性能的芯片解决方案。

小米的自研尝试折射出安卓阵营的集体焦虑。数据中心与汽车芯片业务(如Snapdragon Ride)的扩张,可以对冲智能手机市场的波动。

高通的战略布局

高通计划推出一款面向数据中心的定制中央处理器(CPU),该处理器可连接英伟达的 GPU 和软件。

尽管数据中心战略高调推进,高通在PC市场的表现却透露出隐忧。阿蒙在演讲中坦言,2029年高通在PC市场的市占率目标从早期的30%-50%下调至12%,预计贡献40亿美元营收。

2024年底,英特尔临时CEO Michelle Johnston Holthaus曾公开指出,基于骁龙X Elite的PC面临用户体验争议。

目前高通在美国消费类PC市场占比约10%,欧洲前五大市场为9%,但整体增速低于预期。阿蒙指出,新玩家进入PC市场,达到10%的市场份额需要7到9年的时间,阿蒙为高通已经达到这一市场份额表示高兴。

高通在 PC 市场的进展也为其中心数据中心市场提供了有力支撑。阿蒙表示,目前已有超过 85 款采用骁龙 X 系列芯片的 PC 设计正在销售或开发中,并且目标是到明年推出 100 多种产品型号。高通还与华硕、惠普、联想等各大 PC 厂商深化合作,拓展企业级笔记本市场。通过在 PC 市场的布局,高通能够进一步扩大其在数据中心的客户群体和应用场景。

阿蒙强调,台积电一直是高通的主要制造合作伙伴,高通也一直是台积电的大客户,每年出货约 400 亿颗芯片。中国台湾的 PC 生态系统非常强大,随着高通进军 PC 领域,其与中国台湾的 PC 生态合作也在快速增长。高通正在忙着扩充在台湾的团队,以进一步深化在当地的布局,这也将为其数据中心业务的发展提供更坚实的产业链基础。

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