SK海力士22日宣布,公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。
  • 具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性,专为端侧AI进行优化
  • 产品厚度减薄15%,适用于超薄旗舰智能手机
  • “凭借全球最高321层的产品组合,公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位”

韩国首尔,2025年5月22日——SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)22日宣布,公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。

SK海力士表示:“为了在移动设备上实现端侧(On-device)AI的稳定运行,所搭载的NAND闪存解决方案产品必须兼具高性能与低功耗特性。依托这款对AI工作负载*优化的UFS 4.1产品,公司将进一步巩固其在旗舰智能手机市场中的存储器技术领导地位。”

* 工作负载(Workload):指在特定时间内需要处理的任务类型和数量,通常涉及大量的数据处理或数据库相关的任务。

随着端侧AI的需求持续增长,终端设备的计算性能与电池效率之间的平衡日趋关键,超薄设计和低功耗特性已成为移动设备的行业标准。

顺应这一趋势,公司此次开发的新品较上一代基于238层NAND闪存的产品能效提升了7%。同时,成功产品厚度从1mm减薄至0.85mm,使其能够适配超薄智能手机。

此外,该产品支持第四代UFS产品的顺序读取*峰值,数据传输速率高达4300MB/s。决定移动设备多任务处理能力的随机读取和写入**速度,相较上一代产品分别提升了15%与40%,达到现存UFS 4.1产品中全球领先水平。

* 顺序读写(Sequential Read/Write):对单个文件的数据进行顺序读写的速度

** 随机读写(Random Read/Write):对多个分散文件的数据进行读写的速度

通过该方式,能够实时提供对端侧AI所需的数据,显著提升应用程序的运行效率与响应速度,从而有效增强用户的实际性能体验。

该产品提供512GB(千兆字节)和1TB(太字节)两种容量规格。公司计划于今年内向客户交付样品以进行验证流程,并将于明年第一季度正式进入量产阶段。

SK海力士开发总管(CDO, Chief Development Officer)安炫社长表示:“以此次产品的开发为契机,公司计划于今年内完成基于全球最高321层4D NAND闪存的消费级和数据中心级固态硬盘(SSD)产品的开发工作。通过这一举措,公司将在NAND闪存领域构建具备AI技术竞争力的产品组合,从而进一步巩固公司作为‘全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)’的地位。”

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