日本旭化成收紧PSPI材料供应，国产化替代箭在弦上

AI算力需求的快速增长，正给半导体材料供应链带来供应压力。

5月19日，日本旭化成公司发布关于PIMEL™供应调整的通知，指出由于AI算力需求的快速增长，尽管公司已经努力提升产能，但仍无法及时满足，导致其不得不实施限供措施，以优先满足台积电等大客户对这一材料的需求。

从市场反应来看，旭化成的这一供应调整引发了广泛关注，部分客户已经收到限供通知，而国内相关企业如艾森股份、鼎龙科技等也在积极布局PSPI材料的研发和生产，以应对未来可能的国产替代需求。

此消息一传出，一些分析机构纷纷指出，中国企业在低温PI材料领域将迎来国产替代的市场机遇。然而，尽管中国企业正在逐步缩小与国际巨头的技术差距，但整体产能仍存在较大瓶颈，仍需克服技术壁垒、产能瓶颈以及原材料依赖等问题。

什么是封装材料PSPI？

封装材料PSPI（光敏性聚酰亚胺）是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料，结合了聚酰亚胺的优良介电性能、机械强度和耐热性，以及光刻胶的感光性，使其在光刻过程中无需涂覆光刻胶阻隔层，简化了工艺流程，广泛应用于半导体封装、先进封装工艺、OLED显示等领域，具有重要的技术价值和应用前景。

PSPI材料可分为正性PSPI和负性PSPI，其中负性PSPI因高分辨力和环保性成为市场主流，而正性PSPI则易于获得厚膜。PSPI的加工工艺相较于传统非光敏聚酰亚胺更为简便，通常包括涂覆、曝光、显影和固化等步骤，无需复杂的光刻胶刻蚀和去胶工序，从而提高了生产效率和成品率。

尽管PSPI技术难度较高，但随着技术的不断优化，其在高性能内存（HBM）、异构集成等领域的应用潜力巨大。未来，PSPI材料的性能将进一步提升，如低介电损耗、高可靠性等，以满足更复杂的封装需求。预计2024-2029年全球PSPI市场复合年增长率达31.9%。

从竞争格局来看，PSPI技术壁垒较高，日美厂商垄断高端市场，主要供应28nm以下制程，头部厂商包括日本东丽、美国HDM、日本富士胶片、日本旭化成等。尽管部分中国厂商陆续实现国产化突破，但PSPI目前进口依赖度较高。

市场需求激增导致PSPI紧俏

近日，日本旭化成宣布收紧其PIMEL系列PSPI（光敏聚酰亚胺）供应，主要原因是AI芯片、HBM存储等先进封装需求爆发。

据悉，旭化成PSPI广泛应用于先进封装，客户包括台积电、三星等头部企业。而PSPI作为光敏聚酰亚胺（PI），在先进封装中用于RDL（重布线）绝缘层，是HBM、COWOS等工艺的核心材料，其市场价值较高，普通晶圆价值50~100元，而先进封装中价值可达500元以上。旭化成因产能无法匹配需求增长，需优先保障台积电等大客户供应，从而削减其他厂商订单。

同时，全球PSPI市场长期被日本东丽、美国HMD等企业垄断，旭化成作为主要供应商之一，其产能受到限制。而值得一提的是，旭化成曾因2020年工厂火灾事故（宫崎县工厂）导致产能长期受损，且此前依赖老旧产线，扩产能力有限。此次断供事件暴露了日企在高端材料领域产能弹性不足的问题。

此外，全球贸易摩擦和供应链不确定性也加剧了供应紧张的局面。

国产供应商“意外”迎来“泼天富贵”？

根据供应链权威渠道消息，由于台积电（TSMC）封测产能扩张，日本旭化成全力供应低温PI（PSPI）材料给台积电，导致这种材料的全球供应链条紧绷，旭化成因而限供中国封测公司，致使中国封测公司转向求购国内低温PI材料供应商同类产品。

有分析认为，此次断供为国产企业提供了重大窗口。相关数据预测，存储芯片和Chiplet等技术推动PSPI需求，使得中国PSPI市场规模超60亿元，此前高度依赖进口。

目前，国内企业如阳谷华泰、艾森股份、鼎龙股份等，已经在面板PSPI和封装PSPI领域实现了突破，国产替代正在逐步落地。然而，全球PSPI产能主要集中在少数几家海外企业手中，而国内企业平均产能不足200吨/年，远低于国际龙头企业单厂2000吨级产能。此外，部分关键原材料如ODPA二酐仍需依赖进口，国产化率仅60%，进一步制约了国产化进程的推进。

不过，旭化成断供事件成为国产PSPI产业崛起的转折点。在政策扶持、技术突破与需求爆发的三重驱动下，阳谷华泰、艾森股份等企业有望在3-5年内实现从验证导入到规模供应的跨越。然而，仍需警惕产能扩张滞后、原材料“卡脖子”及国际巨头反扑等风险。