尽管印度此前还与新加坡、美国、日本等国家签署了多项谅解备忘录，加强在半导体领域的合作，但“打铁还需自身硬”，更多从内部寻求突破，才是正道。印度28nm芯片制造之路，注定没有那么好走。
半导体毫无疑问是“印度制造”版图的重要一块。
5月23日，印度总理莫迪在“2025年东北崛起投资者峰会”上宣布，首款“印度制造”芯片即将在东北部地区的半导体工厂下线。该芯片采用28nm工艺，原计划于2024年12月发布，但因技术调试和产能建设推迟至2025年下半年。这一成果被视为印度推动半导体自主化的里程碑，也是莫迪“印度制造”（Make in India）战略的关键组成部分。
最近几年，印度已经毫不遮掩对外展示其将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。莫迪甚至畅想了“让世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片”的“印度梦想”。或许，这一愿景在印度首款“本土制造”28nm工艺芯片未来在东北部地区下线变得更加“真切”，但其面临的挑战也不小。
“印度芯片”的战略意图
实际上，印度政府加速推动本土芯片制造业的发展，其背后有三大战略意图。
首先，目前印度90%以上的芯片依赖进口，尤其在汽车电子、通信设备等领域需求激增的背景下，本土化生产成为迫切需求。数据显示，印度在2024财年半导体进口显著增长，同比增长18.5%，达到1.71万亿印度卢比（约201.9亿美元），进口芯片数量为184.3亿颗。
这一增长趋势反映了印度对半导体供应链的依赖加深，尤其是对中国大陆的依赖，超过30%的进口来自中国大陆，中国台湾省、中国香港和韩国为第二大供应地区。因此，印度政府启动了多项倡议，包括半导体制造支持计划（Semicon India Programme），旨在增强国内制造能力并吸引外国投资。
其次，东北部地区被定位为半导体与能源产业的战略要地，通过塔塔集团在阿萨姆邦的投资，旨在带动区域就业与技术升级。2024年2月，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装和测试工厂的提议，投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他关键领域的半导体芯片。这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。
莫迪还曾表示，该厂为区域半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇之门”。这意味着印度政府的战略意图，不仅在于降低对进口芯片的依赖，更在于支撑“印度制造”战略的实施。
另外，印度试图在全球半导体供应链中占据一席之地，特别是在成熟制程领域（如28nm）形成差异化竞争力，以在全球供应链中扮演更加重要的角色——定位为中国大陆和中国台湾地区的替代选择。这正如莫迪所言“让世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片”。
选择28nm工艺“黄金节点”
28nm工艺在性能、成本和功耗之间取得了良好的平衡，使其成为非消费类应用中的优选，是半导体产业的“黄金节点”，具有以下特点：
一是成本效益：相较于40nm及更早制程，28nm在晶体管密度（提高2倍）、功耗（降低30%-50%）和散热管理方面显著优化，且单位成本低于22nm以下先进制程。
二是成熟性与兼容性：技术成熟度高，良率稳定，且生产设备可向上兼容更成熟制程，适合印度当前工业基础。
三是应用广泛：覆盖消费电子、汽车电子、物联网设备、通信基站等中端市场。
尽管国际领先企业已转向5nm甚至2nm工艺，但28nm仍占全球晶圆代工市场需求的25%以上，尤其适用于对成本敏感且无需极致性能的领域。而印度首款芯片可能优先用于本土汽车电子（如塔塔汽车）、智能电表和通信基础设施。
此外，对组装、测试和封装设施的投资进一步加强了印度的半导体生态系统。特别是印度选择28nm工艺作为其突破口，不仅是为了满足当前的市场需求，也是为了为未来的技术发展打下坚实的基础。
据悉，印度第一款28nm芯片原定于2024年12月推出，但现在预计将于2025年8月或9月左右上市。半导体制造厂也有望于2026年投入运营，该工厂很可能由台湾的Powerchip和印度的Tata公司支持。
为实现这一目标，印度政府成立了印度半导体使命（ISM），作为Digital India Corporation下的独立业务部门，负责制定和实施长期战略，发展半导体和显示制造设施，并培育强大的半导体设计生态系统。此外，印度政府还推出了多项激励措施，包括提供高达70%的补贴，以吸引半导体、显示和电子设计领域的投资。
目前，恩智浦半导体（NXP）计划投资超过10亿美元扩大其在印度的研发业务；Analog Devices与塔塔集团合作探索国内半导体制造机会；美光科技（Micron Technology）在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设组装和测试工厂。这些投资不仅有助于印度半导体产业的发展，也将创造大量就业机会，推动当地经济增长。
能否实现“芯片神话”？
印度首款国产芯片的诞生标志着其半导体自主化迈出实质性一步，但能否真正实现“芯片神话”，仍需克服技术、供应链和全球化竞争的多重挑战。
尽管印度在芯片设计方面具有一定的优势，但本土晶圆制造和封测基础较为薄弱，目前主要依赖进口。这也导致印度缺乏成熟的半导体制造经验，许多企业对28nm工艺的开发和应用仍处于探索阶段。据悉，印度此前仅有的半导体实验室（SCL）技术停留在180nm水平，新建工厂需克服工艺调试难题。
同时，印度的供应链和基础设施建设仍需进一步完善，以支持大规模的半导体制造和生产。该国存在比较明显的供应链短板，缺乏本土半导体材料（如硅片、光刻胶）和设备制造商，短期内仍需依赖进口。比如，尽管印度的化工与气体生产商已能生产半导体制造所需的多种化学品，但该国缺乏将纯度提纯至半导体级的精炼能力，只能依赖海外采购。而且，印度的基础设施薄弱，水电供应不稳定，这在半导体制造中是一个关键问题。
此外，值得一提的是，一些早期的造芯计划因技术授权问题或合作伙伴未能到位而未能顺利推进。
这一问题在富士康与印度韦丹塔集团的合作项目中尤为明显。该项目原计划投资195亿美元，建设28纳米制程的12英寸晶圆厂及配套封测工厂，预计2025年投入使用。然而，由于双方缺乏芯片制造的核心竞争力，需要依赖第三方的技术和知识产权，而意法半导体尚未完全承诺授权，引发了政府和利益相关者的担忧。此外，印度政府对合资企业减少工艺节点的计划表示不满，并推迟了激励资金的审批。
2025年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。
5月初，印度跨国IT技术公司卓豪也因找不到合适的技术合作伙伴，致使计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目流产。
当然， 印度的营商环境，尤其是税收政策，堪称“税收恐怖主义”，不仅税收制度复杂、不透明，且存在高额的税收负担和频繁的税务纠纷，其独创的“追溯税”，给外资企业带来了巨大的经营压力和不确定性。
除了以上内部因素外，印度28nm芯片制造计划也显然低估了技术主权争夺的残酷性。从美国《芯片法案》严控半导体技术外溢就可以看出，芯片发达国家和地区显然不会愿意培育一个潜在的对手，更何况帮助印度构建一个完全自主的半导体产业链体系。至少像中国手机厂商那样帮助印度构建智能手机产业链，将不会那么轻易存在。
尽管印度此前还与新加坡、美国、日本等国家签署了多项谅解备忘录，加强在半导体领域的合作，但“打铁还需自身硬”，更多从内部寻求突破，才是正道。印度28nm芯片制造之路，注定没有那么好走。
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