英伟达将推出中国特供版芯片“B30”，首度支持多GPU扩展

近日消息，英伟达将推出一款名为“B30”的中国特供AI芯片，这款芯片首次支持多GPU扩展，标志着其在多GPU集群构建方面迈出了重要一步。

由于美国政府的出口管制，英伟达无法继续向中国出口H20芯片，因为H20芯片的高内存带宽和互联带宽被认为可能被用于军事领域的超级计算机建设。为了应对这一限制，英伟达决定为中国市场开发B30芯片，以符合美国的出口管制要求。

B30芯片的设计不仅考虑了性能，还兼顾了合规性，使其能够在遵守美国政策的同时，继续在中国市场提供服务。

据悉，B30芯片预计采用最新的Blackwell架构，并使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不采用台积电的先进封装技术。这一设计选择使得B30芯片能够满足美国的出口管制要求，同时为中国市场提供更具性价比的高性能计算解决方案。

此前，当被问及H20出口禁令时，英伟达首席执行官黄仁勋坚定地表示，公司不会开发任何基于Hopper架构的替代方案，这标志着未来销往中国的产品将战略性地转向Blackwell架构。

B30芯片将首次支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。这种能力在高性能计算和AI训练中尤为重要，因为多GPU配置可以显著提升计算效率和吞吐量。

尽管许多人认为“多GPU扩展”功能涉及NVLink技术，但英伟达在消费级GPU中已经取消了NVLink的支持，因此B30是否支持NVLink仍存在争议。

然而，英伟达在Computex展会上展示了采用RTX Pro Blackwell架构的服务器，最多可配备八个RTX Pro 6000 GPU，并通过内置的PCIe 6.0交换机实现高效通信。这种配置与B30可能采用的方案类似，旨在实现GPU间的无缝连接和性能扩展。

此外，有传言称，B30是基于Blackwell架构的一系列加速器的一部分，其可能有不同版本，如RTX Pro 6000D、B40和B30。

在售价方面，B30芯片预计在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的1万至1.2万美元。这种价格优势使得B30芯片在竞争激烈的中国市场很具吸引力。

B30芯片预计将在2025年下半年上市。这款芯片的推出不仅有助于英伟达继续拓展中国市场，也为台积电等中国台湾地区代工厂增添订单。