泰勒市正式修订补贴协议，将返还激励上限从2500万美元降至最高900万美元。900万美元为上限，但实际支付取决于三星是否在2026年底前达到“设备安装门槛”。
据报道，美国得克萨斯州泰勒市计划将三星电子在当地建设的半导体工厂补贴大幅削减，返还激励上限从原先的2500万美元降至最高900万美元。这一决定基于泰勒市在2025年4月底至5月期间进行的财政审查，旨在减少公共开支，同时要求三星必须在2026年底前完成设备安装门槛才能获得全额补贴。
三星电子在得克萨斯州泰勒市的投资计划始于2021年，旨在响应美国《芯片法案》的号召。2023年至2024年初，美国政府积极推动补贴，以吸引三星加码投资。
2024年12月，美国商务部正式宣布，根据《芯片法案》，向三星提供的补贴从最初协议的64亿美元削减至47.45亿美元，降幅达26%。这一削减与三星缩减投资规模直接相关。2024年4月，三星曾宣布计划到2030年投资440亿美元，但最终协议中，投资总额降至370亿美元，减少了16%。具体调整包括删除了原定的先进封装设施（用于3D HBM和2.5D封装），泰勒市的两座工厂从专注4nm和2nm制程，调整为仅聚焦2nm技术，以优化投资效率。
泰勒市的返还激励（即税收返还补贴）原本是地方支持的核心。2021年协议中，该激励可达2500万美元，但前提是三星按期完成建设。然而，2023年以来，建设进度因多重问题一再推迟。
美国商务部解释，补贴比例（12.8%）仍高于英特尔（8.7%）和美光（12.3%），但三星的补贴额远低于台积电（66亿美元）和英特尔（78.65亿美元）。
2025年6月2日，韩国中央日报报道，泰勒市正式修订补贴协议，将返还激励上限从2500万美元降至最高900万美元。900万美元为上限，但实际支付取决于三星是否在2026年底前达到“设备安装门槛”。
在修订条款中，泰勒市还要求三星在2026年前完成总建筑面积为600万平方英尺的厂房建设，并在2028年前再新增100万平方英尺，合计达到700万平方英尺。这一新要求此前未曾列明，显然是为了防止项目进一步延误，并给三星施加更多压力。目前，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。
泰勒市还表明正在收紧支持：自5月起，与项目有关的非核心地产所产生的税收将被重新分配。例如，三星的主要气体供应商林德气体所缴纳税款中90%将不再用于再投资项目，而是直接转入市政一般基金，表明该市正在优先保障自身财政，而非继续向三星提供间接补助。
iM证券分析师宋明燮（Song Myung-seob）表示：“该工厂或许会在明年启动，但快速大规模量产的可能性不大。要实现扩产，有两个关键条件——现有产线的高稼动率，以及来自美国客户的强劲订单。眼下两者都没有保证。”
从2021年高额税收减免的蜜月期，到2024年联邦补贴缩水26%，再到地方支持大幅退坡，映射出三星在美投资困境的缩影。
这一变化也反映出特朗普再次就任总统后，美国政策基调发生了转变。特朗普政府推动削减对外国芯片制造商的补贴，这也是其更广泛保护主义议程的一部分。
在芯片行业之外，特朗普政府也正向三星和苹果施压，要求它们将生产转移至美国，否则将面临从6月底起实施的25%关税。这对目前一半以上智能手机产自越南的三星来说构成重大挑战。
您可能感兴趣
