在日前举办的以“连接无界・智护未来”为主题的Qorvo媒体日上，Qorvo结合产业背景与数据，深入分享了Qorvo在Wi-Fi 8、UWB、Matter、SSD电源管理等多个前沿应用领域的技术路径与市场潜力。
智能化浪潮下，连接能力正跃升为“新算力”核心引擎。从客户端设备升级Wi-Fi 7/8，到工业自动化需求厘米级定位，再到智能家居渴求多协议融合，连接技术底层架构正经历深度变革。同时，AI技术也在推动企业级固态存储在数据中心、边缘计算等新兴领域加速落地，成为智能时代数据流转的关键底座。
在日前举办的以“连接无界・智护未来”为主题的Qorvo媒体日上，Qorvo结合产业背景与数据，深入分享了Qorvo在Wi-Fi 8、UWB、Matter、SSD电源管理等多个前沿应用领域的技术路径与市场潜力。
Wi-Fi 8：稳定性为王的射频演进
根据Wi-Fi联盟公布的资料，作为无线通信设备中应用最为广泛的技术，目前全球Wi-Fi市场经济效益约为4.3兆美元，Wi-Fi设备总出货量为459亿个，市场规模庞大且处于持续增长中。
Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理Jeff Lin(林健富)表示，虽然“Wi-Fi CERTIFIED 7™”自2024年初才开放认证，但是Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)已经向我们走来，预计Wi-Fi 8将在2028年左右发布。尤其值得注意的是，自Wi-Fi 6E开放6GHz频段以来，过去5年里已有约8亿台Wi-Fi设备配备该频段。不过，受不同国家认证机制的影响，该频段尚未实现全球开放。
Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理Jeff Lin（林健富）
Wi-Fi 8的核心特性
先简单回顾一下Wi-Fi技术的演进历程与标准定位。从一开始的802.11、802.11b、802.11a、802.11g，到Wi-Fi 4(802.11n)，再到802.11ac、802.11ax、802.11be，也就是Wi-Fi 5/6/7。即将出台的Wi-Fi 8在被IEEE命名为802.11bn，位于Wi-Fi 7(802.11be)之后，频段上继承了Wi-Fi 7与Wi-Fi 6E的2.4G、5G和6G，是真正意义上的三频架构。
各代Wi-Fi标准有着各自不同的追求目标。例如Wi-Fi 5追求极高吞吐量(Very High Throughput, VHT)，Wi-Fi 6注重高效(High Efficiency, HE)，Wi-Fi 7着眼于极高吞吐量(Extreme High Throughput, EHT)，而Wi-Fi 8将主打高稳定性(Ultra High Reliability, UHR)。
根据规划，Wi-Fi 8协议标准在2022年底/ 2023年启动相关工作，法规与规范制定预计在2027年底至2028年结束，这也使得Wi-Fi 8预计在2028年正式问世并投放市场。
如果我们将Wi-Fi 7和Wi-Fi 8的主要功能进行对比就会发现，与Wi-Fi 7相比，Wi-Fi 8在最大信道带宽、频段、最大物理速率和调制方式等方面基本一致，最大信道带宽仍为320MHz，支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段，最大物理速率为23Gbps，采用的仍然是4096-QAM调制方式。
但Wi-Fi 8也还是新增了一些功能，包括dRU、Co-SR（Coordinated Spatial Reuse）、Co-BF(Coordinated Beamforming)、Co-TWT（Coordinated Target Wake-up Time）等已确定会被纳入规范。Multi-Link将继续保留在Wi-Fi 7和Wi-Fi 8中，Multi-AP、NPCA、IDC等功能目前还在讨论阶段，尚未正式纳入Wi-Fi 8标准应用，但部分主芯片厂商提出会支持这些功能。
这些新功能大多围绕“协调”展开，旨在让AP(无线路由机)与Client(无线网卡)在不同频道、频率间通过协调方式提高频段或频道利用率，提供更稳定、更少延迟的无线网络环境，而非追求更高的频宽或吞吐量。
值得注意的是，Wi-Fi 8并未对调变方式和频段进行升级。因为如果将调制方式从4096QAM提升到8K QAM，那么EVM就要从-47dB降到-53dB，目前在实际环境中难以达到这一指标。再比如，640MHz频宽在6GHz频段可能面临干扰等问题，且实际数据需求未必需要如此宽的频段。因此Wi-Fi 8维持了Wi-Fi 7 4096QAM调制和 320MHz频宽标准。
设计挑战与Qorvo解决方案
由于存在多频段(如2.4G、5G、6G)，如何处理频段之间的干扰就成为首先要解决的技术挑战。毕竟更多的频段意味着需要更多的FEM(前端模块)或滤波器，同时也需要简化工程师的设计。
同时，为实现更有效的沟通，Wi-Fi 8还需要支持更多的发射模式，如High power、Middle power、Low power等，这就要求FEM具备支持多种不同发射模式的能力。此外，Wi-Fi 8的多路设计会导致系统功率消耗增大，装置发热情况加剧，而射频器件对温度非常敏感，可能会造成频率迁移，因此在器件上需要考虑温度补偿，如设置温度传感器(Thermal Sensor)。
Jeff Lin在演讲中指出：“Wi-Fi 8的重点不再是单纯提高传输速度，而是通过优化频谱利用和提升网络稳定性来改善用户体验。例如超低延迟和超高可靠性就是两个关键指标，因为即使使用4096-QAM和多链路操作等技术，在所有链路都表现出高竞争级别的场景中，满足低延迟要求和超高可靠性仍具挑战性。”
针对上述挑战，从Wi-Fi 7开始，Qorvo在前端射频器件设计上逐渐从传统线性放大器走向非线性放大器，配合数字预失真(DPD)技术，可有效降低系统功耗。例如，对于一个12路的AP来说，采用非线性放大器方案后大约可以将功耗降低达 6W。同时，考虑到6GHz频段会成为未来的主流趋势，Qorvo不仅提供非线性PA+DPD方案，还会针对5G或6G频段提供各种不同类型的滤波器产品组合。
由于Wi-Fi 8可能需要支持更多的发射和接收功率模式，这对PA的控制界面提出了更高要求。主芯片厂商希望支持MIPI、SPI等串行通信接口以简化界面、降低成本，这对于Qorvo来说，意味着FEM在实现更复杂设计的同时，还要保持足够的价格竞争力，是一个不小的挑战。
同时，如今的AP不再单纯支持Wi-Fi，还可能集成智能家居相关的Matter、Thread、BLE等无线方案，甚至高端企业还会将AP用以支持Ultra Wide Band等功能，如何避免不同无线方案之间的互相干扰，也是Qorvo在设计Wi-Fi 8产品时需要面对的问题，而其在PA和滤波器研发方面的深厚积累，为解决这一问题提供了支撑。
其实，早在2017年Qorvo就开始将滤波器整合到FEM之中，经过近10年的发展，在产品整合方面已经相当成熟。在Wi-Fi 8时代，Qorvo会考虑将滤波器整合在iFEM的整体设计里，为客户带来更多设计红利。
尽管Wi-Fi 8标准目前还没有正式定案，很多细节、展望和功能仍在讨论中，但Qorvo已与多家主芯片厂商展开了Wi-Fi 8前端射频器件的设计合作，通过提供包括滤波器、开关、FEM、PA在内的完整Wi-Fi解决方案，为客户提供一站式服务，简化设计流程，加速产品上市时间。
UWB与Matter赋能物联网应用
目前，UWB已逐步成为新一代无线短距通信标准，特别在手机、车载、工业与智能家居中加速普及。Qorvo资深市场经理俞诗鲲在媒体日上表示，随着越来越多手机以及终端产品厂商支持UWB，未来UWB有可能成为手机等设备的标配。另外，UWB已经不仅应用在高精度定位领域，更可能与蓝牙，NFC等融合。
Qorvo资深市场经理俞诗鲲(Percy Yu)
“三位一体”的UWB技术
例如，全球高端手机品牌已率先集成UWB技术，其渗透率正朝着“标配化”方向加速迈进。尤其是苹果、三星、摩托罗拉等厂商推出的Tag产品，标志着UWB生态从手机向附属领域延伸。
车载场景中，基于UWB安全接入特性的数字钥匙技术已进入实际应用阶段，国内外头部车厂纷纷布局相关产品。消费领域，门锁等身份认证场景成为UWB技术落地的前沿阵地，CSA标准将UWB纳入进入控制协议，海外厂商已启动相关研发。
工业领域也迎来里程碑式进展。2024年，美国头部AP厂商将UWB集成至Wi-Fi 7路由器，为工业和企业客户提供了现成的UWB基础设施，极大降低了后续人员、资产追踪等应用的部署门槛，预示着工业场景的规模化应用即将加速。
这表明，UWB技术正在突破传统定位功能局限，形成“定位+安全接入+雷达”的多元功能矩阵。具体而言，定位应用可以覆盖资产追踪、室内导航与轨迹跟踪，在工厂、物流、矿山等场景中，通过标签实时监控贵重物品位置，指挥机器人运动并实现防碰撞控制。
安全接入技术则在门锁、地铁门禁付款试点等场景中展现出防复制优势，获得苹果、三星、Google 等主流生态的支持。雷达功能基于超宽频信号的高解析度特性，可实现呼吸、心跳等生理指标监测，应用于车内遗留人员检测、家庭健康管理及商业场景能源管控。
历经十年迭代，Qorvo UWB产品线目前已经形成成熟的工规与车规产品体系。早期推出的DW1000、DW3000芯片出货量均超千万颗，模块出货量突破百万级，DW1000开发板的申请量达10万片以上。
2025年推出的第三代产品QM35825则更进一步，是一款集成MCU与前端模块(FEM)的SoC芯片。该芯片采用“单发/三收”架构，将链路预算(Link Budget)提升至104dB，测距精度达5厘米，测角精度达2度，不仅简化了客户设计流程，更以卓越性能适配工业雷达等前沿场景。
配套服务方面，Qorvo提供预设计射频与天线的模块化产品，通过官方认证可直接量产，缩短客户验证周期至2-3周；软件开发包覆盖双向测距(TWR)、TDOA、AoA等多协议，支持复杂组网需求；独家提供PCB与天线定制化服务，并联合生态伙伴构建从芯片到系统方案的完整生态。
Matter驱动智能家居革新
凭借无缝互操作性、易用性、底层安全性、创新加速能力、以及高生态接受度五大核心优势，Matter协议正成为智能家居领域的焦点。其设计理念旨在实现新设备与现有系统的有机融合，避免用户重复投资，同时兼容苹果、Google、三星等国际生态，并为国内私有协议接入保留灵活性，为跨生态互联奠定基础。
但一个不能忽视的挑战是，当前智能家居协议碎片化问题显著，Matter的导入面临与Zigbee、BLE等现有协议的兼容性难题。Qorvo通过“多连接”技术突破这一瓶颈：
- 多射频(Multi-Radio)设计实现BLE、Zigbee、Matter信号同步传输，避免时间盲点；
- 多通道(Multi-channel)技术支持3个802.15.4信道独立运行，防止协议间信道抢占；
- 天线分级技术带来额外6dB射频容量提升，硬件级Wi-Fi共存控制优化网络稳定性，从物理层与协议层双重保障兼容体验。
作为Qorvo多协议布局的核心产品，QPG6200系列芯片具备业界领先的低功耗特性，在休眠、连接及射频接收状态下均表现优异，支持电池供电场景下的成本优化与能量收集电源应用。独有的ConcurrentConnect™技术，能够同时在不同信道上支持BLE、Thread、Matter等多种连接协议，兼容旧有Zigbee/Thread 网络，具备MAC层独立信道管理能力，避免冲突与丢包。
该系列包含J、L、M、N四款型号，通过发射功率与封装差异适配多元场景——小封装低功率型号(J/L)适用于灯泡、开关插座等终端设备；大封装高功率型号(M/N)则面向网关、路由器等中枢设备，尤其适合欧洲、亚洲等功率受限地区。配套开发板与含多协议SDK的工具链，覆盖从调试到工厂认证的全开发流程。
深耕企业级SSD电源管理
当前，AI技术的爆发式增长，正推动全球数据中心加速向大规模、高性能方向演进。作为数据存储的核心载体，企业级SSD(固态硬盘)的重要性愈发凸显。与消费级SSD相比，企业级产品需满足24小时不间断运行、高数据传输效率及严苛的可靠性要求，其中掉电保护(PLP)功能尤为关键——当数据中心突发断电时，必须确保内存中未写入存储颗粒的数据不丢失，这对电源管理方案提出了极高挑战。
从市场趋势看，数据中心规模正呈指数级扩张：中型数据中心服务器数量达5千台级，大型数据中心突破5万台，超大规模数据中心则可达10万台以上。与之对应的企业级 SSD需求量也呈现爆发式增长，行业预测其出货量在未来几年将保持高速上升态势，平均3-5年的更换周期进一步加剧了市场需求。这一增长动力来自多重因素：传统机械硬盘的全面替代、超大规模数据中心的投资热潮、存储颗粒技术的迭代升级，以及AI应用带来的海量数据吞吐压力。
重构企业级存储的创新引擎
面对企业级SSD在功率密度、散热、可靠性等方面的挑战，Qorvo应用经理张俊岳着重介绍了Qorvo推出的高度集成的电源管理方案ACT85411与ACT85611。这一方案突破性地将PMIC与PLP功能集成于单芯片，同时内置eFuse浪涌保护模块，形成三位一体的全功能电源管理解决方案。
Qorvo应用经理张俊岳
传统分立元件方案需采用4颗DCDC芯片+1颗PLP芯片，外加大量外围电容、电阻等元件，不仅占用大量PCB空间，压缩存储颗粒布局面积，还导致采购管理复杂、成本高企。
Qorvo集成方案仅需单芯片即可实现同等功能，直接减少5颗芯片及近半数外围元件，布板面积大幅缩减，为存储颗粒释放更多空间，显著提升存储密度。此外，集成设计通过内部逻辑控制电路优化电源时序，解决了分立元件难以精准控制多模块启动/关断时序的难题，通过I2C接口实时编程时序参数，无需重新布局电路板，极大提升工程师调试效率。
考虑到掉电保护的核心在于储能电容的性能稳定性。因此Qorvo在方案中创新性地集成电容健康监测功能，实时追踪电容状态，提前预警老化或故障风险，确保系统长期可靠运行。同时，其电容容量量测精度领先同行，可将电容数量误差控制在极小范围，避免因量测精度不足导致的冗余电容配置，显著降低高压电容用量——这类元件成本通常高于芯片本身，此设计为客户大幅节省硬件成本。
针对AI场景下高频数据吞吐带来的电源稳定性挑战，Qorvo还优化了为SoC供电的电源轨动态响应性能，在大数据量传输时维持电压稳定，间接提升数据传输效率。通过降低内部功率管导通内阻(RDS(on))、采用低直流电阻(DCR)电感等设计，方案整体电源转换效率显著提升，有效缓解SSD功率密度提升带来的散热压力。
目前，ACT85411与 ACT85611芯片已实现大规模量产。除芯片本身外，Qorvo还提供完整的开发支持体系，包括数据手册、评估板使用指南、配套软件GUI及烧录器，助力客户加速产品设计与验证流程，缩短上市周期。
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