Amon指出，高通的长期增长动力将来自安卓及其他领域，包括汽车、物联网、AI服务器芯片等新兴市场。
高通与苹果分道扬镳已成定局。
6月5日，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在采访中明确表示，公司已做好与苹果分道扬镳的准备。这一表态表明，高通正在积极调整其战略，以减少对苹果业务的依赖，并寻求在其他市场和业务领域实现增长。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙 图源：高通
不过，Amon也表示，“现有的合同就是这样，如果苹果选择不续约，也就这样了。不过外界过分夸大了我们与苹果的合作重要性，我认为这种戏剧化的解读其实没有必要。”
这一表态不仅反映了苹果与高通关系的彻底转变，也预示着高通未来战略的重大调整。而Amon也强调，公司已不再将苹果视为未来发展的关键依赖。除了手机调制解调器之外，高通将积极寻求多元化发展机会，包括探索与英伟达AI处理器连接的芯片等项目。
苹果减少对高通的依赖
一直以来，苹果通过自研芯片、操作系统、GPU等核心技术，以及对供应链的深度整合，构建了一个高度封闭且可控的生态系统，从而在竞争中保持领先地位。然而，高通的调制解调器一直是苹果硬件产业链“自研+控制”核心策略的短板。
从2018年开始，苹果与高通之间的关系逐渐恶化，双方因专利费问题陷入长期法律纠纷。尽管苹果此前收购了英特尔的调制解调器业务，并投入大量资源进行研发，但其自研芯片的开发进度并不理想。
2019年，高通与苹果达成协议，但苹果付出了支付了45至47亿美元的和解金。这笔金额占高通2019财年总营收的近五分之一，帮助高通摆脱了连续五年的营收下滑。此外，双方还达成了一份为期六年的技术许可协议，包括两年的延期选择权，以及一份多年的芯片供应协议。
然而，苹果没有放弃自研基带芯片，此后也开始逐步减少对高通的依赖。2025年，苹果发布自研基带芯片C1，并在iPhone 16e中正式采用。
过去15年来，高通的调制解调器芯片一直是iPhone连接蜂窝网络的核心组件。苹果对高通的依赖不仅体现在硬件采购上，还包括每年支付的专利授权费。根据分析师估算，仅2024年，苹果就向高通支付了超过25亿美元的专利授权费，而高通每年从苹果获得的调制解调器收入约在57至59亿美元之间。
对苹果而言，其长期战略是逐步实现关键芯片自研。此前传言，苹果还曾计划在2025年逐步淘汰博通的无线组件，并开发自己的WiFi和蓝牙芯片。
C1调制解调器具备替代实力
今年2月，苹果推出了搭载自研C1调制解调器的iPhone 16e。尽管C1不支持毫米波（mmWave）技术，但苹果表示，C1调制解调器具备快速稳定的5G蜂窝网络连接性，并显著提升了iPhone 16e的电池续航能力。
此外，C1调制解调器的低功耗特性使其在多个基准测试中超越了高通的Snapdragon X71调制解调器，尤其在上传速度和低性能体验方面表现突出。
而值得一提的是，5月底，高通发布了一项研究报告，声称搭载骁龙调制解调器的安卓手机在性能上优于采用C1调制解调器的iPhone 16e。这项研究由移动网络分析机构Cellular Insights进行。结果显示，搭载高通X75和X80调制解调器的安卓设备在5G网络性能测试中表现优于iPhone 16e。
据悉，在纽约市T-Mobile的Sub-6GHz 5G独立组网环境下，高通设备的下载速度提升了34.3%至35.2%，上传速度提升了81.4%至91%。然而，这项研究的设计本身更偏向高通，有意为其带来优势。
在C1调制解调器的性能上，其他研究也指出苹果C1调制解调器在某些方面具有竞争力。其中，Ookla的一项研究发现，iPhone 16e的C1调制解调器在最低性能体验的10th percentile中表现更佳，而在上传速度上始终领先。此外，苹果的C1调制解调器在能效方面具有优势，有助于提升iPhone 16e的电池续航。
据悉，C1调制解调器还将应用于2025年发布的iPhone 17 Air。同时，苹果计划在2026年推出支持毫米波的C2调制解调器，并可能在2027年推出C3调制解调器。
寻找苹果之外的市场机会
根据合同协议，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。这意味着未来几代iPhone仍将使用高通的调制解调器，但高通内部已经预期，合约到期后，苹果很可能不会续约。
高通估计，今年秋季发布的iPhone将有70%的机会使用其调制解调器，但明年秋季的比例将降至20%。到2027年秋季，苹果发布的iPhone将完全不再使用高通的调制解调器。
对此，Amon表示，高通将不得不在其他领域寻找新的机会。他还透露，除了手机调制解调器之外，高通还在探索与英伟达AI处理器连接的芯片等项目。
Amon也指出，高通的长期增长动力将来自安卓及其他领域，包括汽车、物联网、AI服务器芯片等新兴市场。
高通曾尝试进入AI服务器芯片市场，但未能取得显著成果。2017年，高通推出了首款基于ARM架构的服务器芯片Centriq2400，但当时ARM服务器生态较弱，与英特尔、AMD的x86架构相比，高通的芯片在性能和生态上处于劣势。此后，高通逐步退出了服务器芯片市场，直到2021年收购Nuvia公司后，才重新布局数据中心CPU市场。
2025年，高通再次发力，计划推出基于Nuvia自研Oryon CPU内核的Snapdragon X系列平台，目标是冲击AI服务器芯片市场。
高通不仅关注服务器芯片市场，还积极布局AI边缘计算和数据中心。2024年，高通推出了基于Nuvia内核的Snapdragon X系列AI PC芯片，首批搭载该芯片的AI PC已超过22款，由多家OEM厂商推出。
除了数据中心和AI服务器芯片市场，高通还在汽车和物联网领域加大了投入。2024年，高通的汽车部门收入同比增长超过50%，主要得益于其Snapdragon数字底盘解决方案。2024年，高通在物联网领域的收入也接近54亿美元，计划在2029年前达到140亿美元的目标。
尽管面临AMD、英特尔和ARM等竞争对手的挑战，但阿蒙认为这些市场的潜在市场规模巨大，且未来数十年仍将保持高速增长，“如果我们能够打造出独特且具有颠覆性的产品，高通将有足够空间在其中立足。”
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