作为汽车芯片龙头，恩智浦转型契合车规芯片向高集成、低功耗演进的需求，尤其在智能座舱、自动驾驶领域需12英寸支持先进制程。
当前，头部厂商晶圆制造正加速向12英寸迁移。
据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道，半导体大厂恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。
据悉，恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。
恩智浦与世界先进于2024年6月在新加坡设立VSMC合资公司，计划投资78亿美元，兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂专注于生产混合信号、电源管理和模拟产品，目标市场包括汽车、工业、消费电子和移动终端等领域。此外，VSMC的技术授权和转移将直接来自台积电，以确保其技术实力和先进性。
VSMC的首座12英寸晶圆厂预计于2027年开始量产，2029年月产能将达到5.5万片晶圆。
尽管12英寸晶圆的初始投资成本较高，但其单位成本的显著降低使其在成熟制程中具有不可逆的成本优势。据分析，12英寸晶圆相较于8英寸晶圆，在不考虑边缘损失的情况下，单个晶圆的生产量是后者的2.25倍。这一转变不仅预示着更低的固定成本和制造成本，同时也为恩智浦带来了提升利润的巨大潜力。
同时，12英寸晶圆的物理特性优势，加上受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆逐渐受到市场青睐，需求量快速上升。同时，12英寸晶圆的高生产效率和更先进的线宽精度，使其在高端应用中具有更强的竞争力。
此外，随着技术的进步和工艺的优化，12英寸晶圆的生产效率和良率正在不断提升，预计未来几年内，12英寸晶圆的成本将进一步下降。
作为汽车芯片龙头，恩智浦转型契合车规芯片向高集成、低功耗演进的需求，尤其在智能座舱、自动驾驶领域需12英寸支持先进制程。据SEMI数据，2023-2026年全球12英寸产能增速超30%，8英寸仅增14%；预计2025年全球12英寸月产能达920万片，年复合增长率近10%。
值得一提的是，奈梅亨基地是恩智浦在荷兰的核心枢纽，承担制造、研发、测试及技术支持等综合功能，其关闭将对当地业务布局产生结构性影响。
您可能感兴趣
