这一事件标志着这家曾被视为国产柔性电路板（FPC）领域明星企业走向了命运的转折点。
2025年6月3日，四川上达电子有限公司（以下简称“四川上达”）的破产清算申请被四川省遂宁市中级人民法院正式受理。根据公告，案件将依据《企业破产法》及相关规定，通过“竞争+随机摇号”方式选任管理人。这一程序性安排折射出案件复杂性——四川上达电子涉及16起立案案件、9条开庭公告及多起执行案件，资产盘活与债权清偿难度巨大。
这一事件标志着这家曾被视为国产柔性电路板（FPC）领域明星企业走向了命运的转折点。
四川上达成立于2019年6月26日，注册资本3亿元，由上达电子（黄石）股份有限公司全资控股。公司专注于柔性印制电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发、生产和销售，产品种类超过2000项。其关键工艺技术曾填补国内多项空白，FPC产值多年位列全国前五。
(图自：四川上达官网)
公司项目总投资达12亿元，于2021年11月正式投产，建筑面积约13万㎡，配备3座生产厂房，月产能约为1.6万㎡。2022年上半年，上达电子（遂宁）产业基地已接到大量成渝地区订单，共计1亿元左右，当年营收冲刺7.4亿元目标。然而，截至破产清算日，经审计公司资产合计6.87亿元，负债高达8.26亿元，净资产总额为-1.38亿元，母公司上达电子（黄石）的资金链断裂直接引发全面停产。
多重因素交织的困境
四川上达的破产，部分源于整个消费电子市场的下滑。
2022年后，全球消费电子需求萎缩，叠加新能源汽车供应链价格战，导致其高端FPC和COF订单锐减。同时，半导体设备投入大、折旧周期长（5-8年），而消费电子技术迭代周期仅3-5年。公司初期良率仅75%，远低于行业85%的盈亏平衡线，导致产能爬坡缓慢。2024年初，上达电子试图通过设备抵押融资缓解流动性危机，但因半导体设备变现能力差，叠加金融机构收紧信贷，最终触发债务违约。
四川上达的资金困境还与其发展战略紧密相关。公司计划向车规级产品等高壁垒领域转型，但这一转型需要时间和技术积累。
同时，公司还投入大量资源研发上游原材料，电子级聚酰亚胺（PI）是FPC和COF的关键材料，长期被两家日本企业垄断。上达电子与中科院合作研发PI材料配方，希望“打破日韩垄断”、“填补国内空白”。
这些研发投入和产线升级需要大量资金支持，在消费电子市场不景气的背景下，加剧了公司的资金压力。
法律纠纷与劳动问题
四川上达目前有多起法律纠纷，包括与松扬电子材料(昆山)有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、深圳台虹电子有限公司、湖北连圣科技有限公司、遂宁市添彩印务有限公司、昆山聚之康净化设备有限公司、湖北万顺荣电子科技有限公司、重庆怀商供应链管理有限公司、重庆拓邦包装材料股份有限公司、黄石联赢包装材料有限公司、广东际洲科技股份有限公司、芯鑫融资租赁有限责任公司、北京海鹏嘉业商贸中心、临清市卓宇轴承销售处、澳门国际银行股份有限公司广州分行、渤海银行股份有限公司武汉分行等多家公司之间存在买卖合同、建设工程施工合同、融资租赁合同、票据追索权等方面的法律纠纷。
此外，公司还面临员工集体投诉，长期拖欠工资、停缴社保和公积金。2024年4月，员工欠薪投诉首次在“问政四川”平台出现，2024年7月30日，一则更严重的投诉出现在网络问政平台，公司从2024年2月起停缴员工公积金和社保。
结语
其实，四川上达在技术研发方面已经取得了一定的突破。
2023年5月，公司通过了韩国三星供货审核，产品顺利通过韩国方面的验证，实现了小批量供货。公司还率先完成华为Mate60系列手机OLED显示模组多层盲埋孔FPC产品的量产交付，同时在研发用于汽车激光雷达、汽车氛围灯、防抖动摄像头的产品，这些产品已于2023年通过客户认证。
四川上达电子的破产，既是对行业波动和技术密集型产业资金链脆弱性的一次深刻警示，也是对国产FPC行业在资本扩张和技术创新中如何平衡的一次反思。随着破产清算程序的推进，四川上达的未来或许将面临新的转型与挑战，业内预测，若资产处置顺利，部分产能或被头部企业收购，但行业洗牌已不可避免。对于遂宁高新区而言，如何盘活13万平方米厂房及3座生产厂房，将成为区域经济重振的关键。
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