中国台湾地区经济部门近日更新“战略性高科技货品出口实体管理名单”,一口气新增601个涉及“武器扩散”活动的实体,其中包括中国大陆科技巨头华为、中芯国际及其多家子公司。截至目前,该名单已累计纳入 18444 个实体与个人。
这一举措被视为台湾地区在技术出口管制领域的重大升级,或使其进一步被绑定至外部势力的科技遏制战略,而忽视了两岸产业深度融合的现实需求,可能对全球半导体产业链产生深远影响。
华为中芯首度被列入
根据台湾“经济部国际贸易局”6月14日公布的最新清单,此次更新依据《贸易法》第 13 条授权,主要参考联合国安理会及“友盟”制裁名单,新增实体涵盖俄罗斯、巴基斯坦、伊朗、缅甸及中国大陆等涉“武扩”活动主体。其中,华为技术有限公司、中芯国际及其关联企业被明确纳入管制范围,涉及华为在日本、俄罗斯、德国等地的海外分支机构。
路透社指出,台湾当局此次动作正值美西方持续加码对华科技遏制的背景下。2025 年以来,美国已多次更新 EDA 软件、半导体设备等出口管制清单,而台湾地区作为全球半导体产业链重要环节,其出口管制政策调整被普遍视为配合外部势力的战略布局。
台湾“经济部”强调,企业若需向名单内实体出口战略性高科技货品,必须提前申请许可证,否则海关将不予放行。值得注意的是,这是台湾地区首次将中国大陆主要科技企业正式列入实体清单,此前虽禁止向大陆出口光刻机等关键设备,但未通过清单形式明确管制对象。
管制措施升级,全球半导体产业链再添不确定性
据台湾贸易部门解释,此次管制涉及芯片制造所需的核心技术、材料与设备,包括台积电为英伟达等客户代工高端芯片所依赖的先进工艺。分析指出,华为与中芯国际被列入清单后,其获取台湾地区半导体技术、材料及设备的渠道将受到严格限制,可能波及AI芯片研发及高端制程产能扩张。
历史数据显示,台湾地区对大陆的技术管制早已存在。2020年,台积电因美国压力停止向华为供货,导致华为高端芯片供应链断裂。此次清单更新被视为技术出口管制体系的进一步制度化。
作为全球半导体产业的关键一环,台湾地区的技术出口管制升级引发行业担忧。数据显示,中芯国际若被列入出口管制,其14纳米以下先进制程产能扩张及高端制程研发可能受阻,同时可能面临客户转单风险。更广泛来看,中国大陆半导体产业链的自主可控进程或将被迫加速。
美国商务部此前已将华为、中芯国际列入实体清单,并通过“外国直接产品规则”限制全球企业向其供货。台湾地区的跟进举措,被视为配合美国技术封锁策略的最新动作。
行业影响待观察
台湾《电子时报》分析认为,此次将华为、中芯国际纳入管制,可能对两岸在芯片设计、制造领域的合作产生直接影响,尤其是台湾厂商在封装测试、设备材料等领域与大陆企业的业务往来将面临更多合规审查。该报援引供应链消息称,部分为华为、中芯国际提供配套服务的台湾厂商已收到客户通知,要求提前评估供应链风险,避免因许可审批延误影响交货。
截至目前,华为与中芯国际尚未对台湾地区最新管制措施作出公开回应。但业内分析认为,此次管制升级将进一步推动中国大陆企业加大技术自主研发力度,同时可能加剧全球半导体产业的地缘政治博弈。中国社会科学院台湾研究所专家指出,台湾当局应认清全球产业链深度融合的大势,避免以政治操弄破坏两岸经贸合作基础,最终损害的将是台湾自身的产业利益。
台湾地区经济部门表示,将持续关注国际制裁动态,并定期更新管制清单。随着技术竞争加剧,全球半导体产业链的分化与重构趋势或将持续深化。
