Cadence宣布完成对澳大利亚半导体技术公司(ASTC)旗下虚拟平台解决方案提供商VLAB Works的收购……

随着汽车智能化、电动化加速发展,汽车软件规模与复杂度呈指数级增长。汽车制造商对软件定义汽车战略的推进,使得在芯片设计早期进行软件验证的需求极为迫切。研究机构 Gartner 数据显示,预计到 2026 年,全球汽车软件市场规模将突破 800 亿美元,年复合增长率超 15%。

近日,全球EDA与半导体IP巨头Cadence宣布完成对澳大利亚半导体技术公司(ASTC)旗下虚拟平台解决方案提供商VLAB Works的收购。此次交易将VLAB Works的核心技术——超高性能虚拟开发环境(VDE)及虚拟快速模型库(Virtual Rapid Model Library)纳入Cadence系统验证工具链,标志着其在汽车电子、混合信号及硅前验证领域的关键技术布局升级。

VLAB Works前身为摩托罗拉半导体部门虚拟平台技术团队,其VDE平台以“零代码建模”和“百兆赫兹级仿真速度”著称。该平台通过预构建的处理器、总线及外设IP模型库,可将系统验证周期缩短80%,尤其擅长汽车电子控制单元(ECU)的早期软件验证。

Cadence官方声明指出,VDE将与其现有的Xcelium仿真工具、Palladium验证系统形成协同效应,填补“虚拟原型验证”与“硬件加速验证”之间的空白。例如,在自动驾驶芯片开发中,工程师可在VDE中构建包含GPU、ISP及神经网络加速器的虚拟原型,同步运行AUTOSAR操作系统及感知算法,提前18个月启动软件迭代。

汽车电子与混合信号赛道加速

此次收购被视为Cadence应对汽车电子化浪潮的核心举措。

据Counterpoint Research数据,2025年全球汽车半导体市场规模将达804亿美元,其中验证工具需求年复合增长率超15%。VLAB Works的技术已渗透至博世、大陆集团等Tier 1供应商,其虚拟ECU模型被用于宝马、大众等汽车原始设备制造商(OEM)的域控制器开发。

OEM和Tier 1软件团队需要高性能虚拟平台,VLAB的多线程虚拟模型将显著帮助共同客户加速其下一代汽车软件堆栈的开发。在VLAB Works工具业务过渡到Cadence后,ASTC将通过其IQonIC Works部门专注于嵌入式半导体的核心业务,包括基于RISC-V的原始IP和ASIC产品、成像传感器ASIC产品(SPAD/ToF应用)和特定应用嵌入式计算机产品。

在混合信号设计领域,VDE的模拟/数字混合仿真能力可与Cadence的Virtuoso平台对接,实现从架构设计到签核验证的全链路自动化。VLAB的快速建模技术使模拟电路验证效率提升3倍,这对5G射频前端、电源管理芯片等复杂混合信号设计至关重要。

ASTC首席技术官在LinkedIn发文称:“VLAB Works加入Cadence后,将加速VLAB的开发和扩展部署,从半导体公司到一级和OEM公司。此次收购巩固了Cadence与ASTC多年的合作伙伴关系,将VLAB与Cadence的Helium Virtual and Hybrid Studio以及Xcelium、Palladium和Protium平台相集成,增强Cadence的系统验证全流程,并进一步提升其在虚拟和混合硅前软件验证方面的能力。”

硅前验证持续向“左移”演进

Cadence通过收购补足了系统级验证短板,但生态整合仍需时间检验。但有行业分析师指出,VDE与Cadence现有工具的融合可能重塑验证工具定价模式——传统按节点计费或转向按仿真周期计费。

资本市场对此反应积极,Cadence股价在收购公告发布后两日内上涨4.3%。投资机构Needham分析称,VLAB Works的技术可推动Cadence年收入增长2-3个百分点,尤其在汽车电子和工业自动化等高增长赛道。

Cadence CEO在内部信中强调,此次收购是公司“智能系统设计战略”的关键拼图。VDE的加入将使芯片设计验证从传统的“后端修正”转向“前端预防”,例如在汽车MCU开发中,软件团队可在流片前12个月启动AUTOSAR适配测试,显著降低后期修改成本。

随着电动汽车、智能座舱等应用对芯片验证精度要求的提升,虚拟验证工具的市场渗透率预计将从2025年的32%增至2028年的51%。Cadence计划未来18个月内投入5000万美元,将VDE与AI驱动的验证流程结合,目标实现“百万门级芯片的亚日级验证周期”。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
收购后,Edge Impulse 品牌将保留,作为高通的一家子公司,继续支持现有的网站,并致力于支持开发者和生态系统合作伙伴。
惠普宣布以1.16亿美元收购人工智能硬件初创公司Humane的核心资产,包括其操作系统CosmOS、技术团队及300多项专利,预计将于本月底完成。这一收购同时也宣告了Humane旗下明星产品AI Pin的彻底退场......
软银集团近期传出有意收购芯片设计公司Ampere 的消息,这一交易若成功完成,Ampere的收购将加速Arm在数据中心市场的渗透,双方谈判已进入“深入阶段”,交易可能在未来几周内宣布......
CMA机构已暂时接受了芯片设计软件制造商新思科技为解决其拟议的350亿美元收购Ansys交易可能引发的竞争问题而提出的补救措施。作为条件性批准的一部分,新思科技承诺将剥离Ansys的PowerArtist业务以及出售自身的光学解决方案集团,以回应CMA对合并后实体可能减少市场竞争的担忧。这一进展标志着此笔EDA领域“世纪大收购”迈向完成的重要一步,预计整个过程将在2025年上半年内完成......
在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下,先进封装技术已经成为决定未来竞争力的关键。中资在前两次对ASMPT的潜在收购中未能成功,这在中国半导体产业面临更加严峻的国际并购环境的当下,尤为令人扼腕。
在英国政府的压力之下,安世半导体也开始对外出售Newport晶圆厂。据悉,此前这家英国晶圆厂有多达10家潜在竞标者,包括意法半导体和GlobalFoundries。此次收购合同将经过英国政府的审查和确认第三者的签约条件等过程后,于2024年第一季度结束。
当传统生产工艺与智能数据采集相结合时,AI 与全维度数字孪生技术将成为实现下一代数据驱动型制造的核心推动力。
能量收集并不是一个时兴的名词,但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs的物联网产品以及开发套件,使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。
人工智能(AI)已不再仅仅是一项高性能计算任务,它已成为推动边缘AI片上系统(SoC)设计的主要动力。从智能手机和摄像头,到工业自动化与自动驾驶汽车,AI正在日益塑造现代SoC的架构。这
用于电动汽车供电网络(PDN)的高压母线转换器 48 V电源模块
今日光电  有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----▼转发本通
点击上方“泰克科技” 关注我们!将脉冲技术引入先进CMOS技术的可靠性测试在氮化镓和碳化硅之后,氧化镓(Ga₂O₃)正以超高击穿电压与低成本潜力,推动超宽禁带功率器件进入大规模落地阶段。但在
扫描文末二维码,加入半导体交流群除了 iPhone 17 系列之外,苹果下半年最重要的新品,可能是自研的 M5 系列芯片。据 MacRumors 报道,苹果将在下半年发布一系列新硬件——包括 iPad
在PCB设计中,导入叠层模板能够确保设计的标准化和规范化,避免因手动设置叠层参数而可能出现的错误或不一致情况。通过使用预先定义好的叠层模板,设计人员可以快速地应用经过验证的叠层结构,从而节省大量的时间
在手持类电子设备中,USB接口是最容易受到静电冲击的位置之一,尤其在塑料外壳、悬空接地的环境下,稍有不慎就容易导致系统死机、异常甚至损坏。今天分享一个真实的USB接口静电整改全过程,通过逐步实验 +
综合来源:国海证券、东北证券、东吴证券、国信证券等,谢谢汽车传感器是把非电信号转换成电信号并向汽车传递各种工况信息的装置。在自动驾驶的层级结构中,汽车传感器处于感知层,产品附加值高, 是实现单车智能驾
本文来源:智能通信定位圈去年年底,蓝牙技术联盟(SIG)宣布推出蓝牙6.0版本,引入了一项名为蓝牙信道探测(Channel Sounding,CS)的新功能。该功能通过精确计算两个设备之间的距离,实现
今日光电  有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----在这个手机
7月7日,鹏鼎控股发布2025年6月营收简报称,公司该月合并营业收入为人民币288,835万元,较去年同期的合并营业收入增加36.43%。鹏鼎控股主营业务是各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务
获取【150+传感器产业报告大全】,可在感知芯视界首页对话框回复“150”免费下载。传感器能为我们做什么?举几个最贴近我们生活的例子。比如,没关好煤气可能导致家庭火灾,再比如,疫苗运输过程中保温设备出