美国Wolfspeed申请破产重组，65亿美元债务削减70%

 6月22日，美国半导体制造商Wolfspeed（Wolfspeed）宣布将申请破产重组，与主要债权人（以Apollo Global Management为首）达成《重组支持协议》（RSA），计划在"不久的将来"正式提交破产法第11章申请，目标在2025年第三季度末完成重组。

根据《重组支持协议》拟议的交易预计将使公司总债务规模减少约70%，相当于削减约46亿美元负债，年度现金利息支出降低约60%。这一举措标志着该公司在财务困境中采取了重大战略调整，以应对长期的债务压力和市场需求的不确定性。

陷入债务危机

Wolfspeed成立于1987年，最初是Cree公司旗下的第三代半导体业务部门，专注于LED照明和半导体业务。2021年，公司正式更名为Wolfspeed Inc.，专注 第三代半导体（SiC/GaN），曾是全球最大SiC衬底商（市占率62%），良率70-80%领先行业。

然而，近年来，由于行业竞争加剧、市场需求疲软以及利率上升等因素，Wolfspeed陷入了严重的财务困境。

2021-2024年Wolfspeed投资超65亿美元扩产（如全球首座8英寸SiC晶圆厂），但欧美电动车市场增速放缓，车企推迟订单，导致产能利用率仅20%（如莫霍克谷工厂），毛利率暴跌至1%（2024Q4）。

Wolfspeed财务危机的根源在于，剥离照明/LED业务后过度依赖SiC，但功率器件技术竞争力不足（依赖衬底优势）。2024年11月该公司启动的4.5亿美元重组计划（关闭工厂、裁员千人）未能扭转亏损。

截至2025年3月底，Wolfspeed账上现金仅为13亿美元，而其总债务高达65亿美元，其中包含一笔5.75亿美元的可转换债券，将在2026年5月到期。这一债务压力使得公司面临巨大的现金流挑战，甚至引发了股价的剧烈波动。

其中，2025年5月21日，Wolfspeed的股价在盘后交易中下跌超过57%，创下20年来的最大跌幅。

外部环境恶化

除了公司管理层面的重组计划战略失当，导致达勒姆等工厂关闭、人员精简及项目暂缓等内部因素之外，欧美电动车政策支持减弱，通用、奔驰等客户下调盈利预期，是Wolfspeed经营困难的外部重要原因。

由于半导体行业周期性过剩，安森美、英飞凌等竞争对手发起价格战，Wolfspeed因成本劣势丢失市场份额。与此同时，天岳先进、天科合达等中国企业加速SiC衬底量产，技术差距缩小且价格更低，全球SiC衬底价格年降幅超20%。这进一步加剧了Wolfspeed经营挑战。

此外，Wolfspeed原本与拜登政府达成协议，通过《芯片法案》项目获得7.5亿美元的联邦政府资金支持，但因到期的债务支付问题被拖延，到特朗普政府的上台，这笔资金支持也随之停止。

2025年Q3完成重组

根据《重组支持协议》，主要条款总结如下：

•根据《重组支持协议》(RSA) 条款，公司将获得 2.75 亿美元新融资，以第二留置权可转换票据形式提供，由部分现有可转债持有人全额承诺支持。

•根据《重组支持协议》(RSA) 条款，公司将以 109.875% 的溢价部分偿付 2.5 亿美元优先担保票据，协议还包含降低后续现金利息支出及最低流动性要求的修订条款。

•根据《重组支持协议》(RSA)，公司将以特定债权人持有的 52 亿美元可转换债券及 Renesas 贷款债权，置换为 5 亿美元票据及新发行普通股 95% 的初始股权（该比例可因后续股权融资反稀释条款调整）；若未在约定期限内获得相关监管批准，Renesas 贷款债权人有权获得额外现金补偿。

•根据上述交易，对现有股权将予取消，现有股东将按比例获得新发行普通股 3%或5% 的份额，该份额将受其他股权发行的稀释影响，并可能因特定事件减少。

•所有其他无担保债权人预计将在正常经营过程中获得偿付。

Wolfspeed预计将高效推进重整程序，计划于 2025 日历年第三季度末前完成司法重整并恢复正常运营。

Wolfspeed首席执行官 Robert Feurle表示：“经评估多种优化资产负债表及资本结构的方案后，我们确信这一战略举措将使Wolfspeed立于未来发展的最有利位置。”“Wolfspeed拥有强大的核心优势与巨大发展潜力。作为碳化硅技术全球领导者，我们构建了卓越的全自动化200毫米专用生产体系，持续为客户提供尖端产品。强化财务基础将为我们提供有力支撑，使我们能更专注地推进电气化垂直领域的快速增长与创新，这些领域对产品质量、耐用性和效率要求极高。”

Wolfspeed的破产重组是技术转型失败、债务扩张失控与外部环境恶化的综合结果。尽管通过债务削减和债权人接管获得喘息机会，但其能否在激烈竞争中重获市场地位，取决于成本管控能力与竞争厂商的应对。