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从苹果与华为的供应链能否看出中美经济正在“脱钩”?

时间:2021-06-01 作者:Junko Yoshida 阅读:
从人民币升值,到中美贸易战加速,供应链的“脱钩”已经成为一个时髦的词汇,而全球最强大的两个经济体的局势也变得剑拔弩张。不单单是宏观层面上的经济贸易,单看电子行业的供应链,我们就可以看出一些倪端。
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从疫情开始到今天,各国政府似乎都正在或者准备着花费数千亿美元来重新配置全球供应链,通过分析法国南特有一家咨询公司System Plus发布的最新“全球智能手机分析报告(报告链接)”我们看到了很多不一样的信息。

Smartphone Design Win Monitr最新报告(图源:System Plus)

在报告中不仅包括对整机公司国籍和零部件的供应商的来源进行了详细分类,还有这更深层次的关键芯片供应商的分析,例如Si基芯片的工艺节点和芯片尺寸,这些关键芯片不仅有CPU还有CMOS传感器、NAND、DRAM等等芯片)。 

Iphone 主板拆解图(图源:iFixit)

苹果vs华为

System Plus首席执行官弗劳克斯对记者强调,该报告并不是为了解决中美贸易争端而设计的,只是深入研究智能手机零部件供应链和技术新趋势的一份详解。以苹果和华为举例:报告显示,这两家智能手机巨头依赖于两个完全不同的供应链体系

在Iphone 12 5G的整机中,有超过65%的零部件都来自于美国公司;相比之下华为的 Nova 7 SE 5g则有34%零部件来自于中国,20%源自于日本和11%来自德国。 

苹果Iphone 12 vs 华为 Nova 7(图源:System Plus)

由于禁令影响,华为无法利用台积电先进的工艺技术来生产半导体,因此华为找到替代方案的道路变得越来越复杂,并且在分析美国禁令后生产的华为手机自主设计的比例越来越少。当然弗劳克斯也对记者谈到,虽然大家都不知道华为下一步手机会是什么样子,但是System Plus希望能在上市后快速分析它,大家都很想知道在失去这么多的市场份额后,华为还能实现什么样的元件集成?

通过拆解和供应链分析,我们发现了一个经常被人忽视的点:中国国内目前来说还没有一家存储(NAND)巨头。即便华为手机CPU是来自于HiSilicon,但是其内部芯片面积占比还是相较于三星要小得多,当然因为两个公司提供的芯片类型不同,导致其芯片大小和面积占比有较大差异。

在拆解Iphone 12 5g时发现一个很有趣的现象:本来高通这家通信巨头是不在苹果的供应链中的,而美国版本的iPhone 12兼容了5g毫米波,并且高通正是毫米波市场的领军企业。

当然System Plus分析了包括iPhone x、 iPhone XR、 iPhone 11、 iPhone 11 pro、 max 和 iPhone 12在内的苹果机型,并且对比不同国家地区的芯片面积之间的异同(内存在整个iPhone内部芯片面积的占比很大,如果一部Iphone使用的来自于Kioxia或者Mircon公司,将对占比产生较大影响)。 

智能手机供应链分析(图源:System Plus)

华为的发展与苹果则形成鲜明,该报告分析了包括Mate 10,P20和 P30到 Mate 30 pro 和 P40 pro等机型,我们可以清楚的看到早在三年前P20 Pro开始华为就开始移除掉源自美国的大部分技术和零部件。而在苹果公司制造的Iphone手机则有一家供应商异军突起----ST意法半导体,这家来自于法国和意大利合资的半导体公司为苹果的 iphone 提供了大量零部件,包括飞行时间传感器、近红外摄像头、 OLED 显示器 PMIC 和带有照明功能的接近传感器。 

智能手机发展的技术演变(图源:System Plus)

当我们回过头来仔细看iPhone 11 pro max 和 iPhone 12 pro max在半导体零部件方面的异同时,DRAM和5G模块的增长使得Iphone增加了20%左右的硅片,这也意味着内存供应商提供了更大的占比。并且一个更大的变化是5G毫米波的到来,直接使得RF射频芯片半导体元件的占比较之前提升了75%左右,而这一部分蛋糕恰恰被高通这家巨头“一口吞下”。

不仅仅是元件的增多,新的Iphone在CPU也进行了更新换代,通过从7nm到5nm的工艺节点提升,A系列处理器可以缩小18% 的芯片尺寸,同时加入更多的晶体管以提高处理器性能,而在单位面积的硅基芯片中塞入更多的晶体管单元和增加更多的功能一直是苹果不断自研的目标。

晶圆极度短缺,供应链紧张

在笔者讨论两家智能手机制造商的异同时,电子供应链晶圆紧张已经持续数月,大家都知道市场缺货,却很少有人在深度分析究竟缺哪种货,System Plus在分析了不同智能手机所采用芯片究竟使用了哪种技术后,得出一个有些颠覆常识的结论:业界的最新最前沿(14nm-5nm工艺节点)技术所制造的芯片只占到芯片总数的30%,主要是DRAM和CPU两块。

而通过这个信息,再结合上Yole估计的第一季度3.533亿部智能手机的出货量,System Plus 推断,2021年第一季度整个智能手机市场将需要:

  • 使用14-5nm技术节点220万片晶圆
  • 使用28-15nm技术节点180万片晶圆
  • 使用90-32nm技术节点100万片晶圆

 

来源于不同工艺节点技术的芯片占比(图源:System Plus)

无论业界还是媒体都在鼓吹5nm和3nm,似乎这些前沿技术节点无所不能,而仔细分析后我们不难发现,大约有70%芯片还是采用老的工艺制程,而被主流媒体所“遗忘”的节点才是真正占比大的晶圆供应啊。所以在半导体晶圆领域其实还是老的工艺节点占据主导地位,虽然前沿技术所生产出的芯片能有很强的广告效应,但是那些真正稳定可靠的工艺所量产出的芯片才是整个供应链真正需要的。

 

责编:我的果果超可爱

编译自:Apple vs. Huawei: Decoupled Economies, Tech & Supply Chains  ---EETimes

参考:Home - System Plus Consulting

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
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