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TSMC工艺节点进展与AMD合作开发晶粒(Chiplet)

时间:2021-06-03 作者:我的果果超可爱 阅读:
近日AMD在正在举行的computex2021大会上向业界透露,其正在与TSMC联合开发3D CHIPLET处理器,由TSMC提供最先进的3D芯片堆叠封装技术,并且TSMC还将披露多种最新技术N5A和N6RF等技术。
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AMD诚意满满,全新技术加持Ryzen 5000

此次 COMPUTEX-2021大会,不仅展示了3D堆叠技术首次应用,“3D vertical cache bonded”技术出现在AMD Ryzen 5000系列处理器产品中,并且对于广泛的应用程序来说,新的处理器将有十分“恐怖”的性能提升。

据悉,AMD此次亮相的prototype 3D 芯片互联密度是2D的200多倍,并且是现有3D封装解决方案的15倍之多;而这一切都是都是来自于AMD与TSMC的密切合作。此次AMD带来的新的3D解决方案能耗更低,是迄今为止全球最灵活的有源3D堆叠技术。(active-on-active silicon stacking technology)

 

AMD computex2021 “苏妈”展示最新CHIPLET技术(图源:AMD)

AMD不仅只带来Ryzen 5000系列处理器,还表示在2021年底前开始生产3D堆叠技术加持的高端产品,目前其计算和图形处理技术在汽车和移动市场已经拥有广泛的应用,包括新能源领袖Tesla、电子设备巨头Samsung等厂商;Tesla Model S 和Model X最新的车载娱乐系统是采用AMD的Ryzen系列APU和RDNA2架构的GPU,还支持3A游戏大作;与三星合作开发下一代Exynos SoC,该SoC采用基于AMD RDNA 2架构的定制图形IP内核,为旗舰机带来光线跟踪和可变速率着色功能等全新技术。

 

ComputeX 2021 AMD首席执行官 Lisa Su(图源:Google)

台积电N6RF、N5A技术性能全面提升

全新的处理器芯片是设计的产物,也绝少不了制造的一份努力。台积电也在其技术研讨会上公布了其业界领先的专业技术:包括其先进的3D Fabric封装和芯片堆叠技术。新推出的产品包括用于汽车的N5A系列;下一代5G智能手机的N6RF和WiFi 6/6E;以及一系列使用3D Fabric技术的定制芯片。

 

TSMC N5A技术节点路线图(图源:TSMC)

N5A是TSMC 5nm工艺技术节点的最新成员,旨在满足车载电脑日益增长的算力提升和复杂场景的逻辑计算需求,例如支持人工智能的辅助驾驶和车载中控的智能化。N5A系列将当今用于超级计算机中的相同技术用在车载芯片上,在满足AEC-Q100 2级以及其他汽车安全和质量标准中质量和可靠性要求的同时,极大程度的提升了N5A的性能、功率效率和逻辑密度,TSMC也预计其N5A工艺生产的芯片将于2022年第三季度上市。

TSMC还对外披露称,自去年宣布N4研发计划以来,目前进展极为顺利,风险量产计划在2021年第三季度进行;并且值得一提的是,其N3技术是目前全球最先的工艺技术,也将在2022年下半年开始批量生产。凭借经验证的FinFET晶体管结构,N3将提供高达15%的速度增益,或比N5低30%的功耗,并提供高达70%的逻辑密度提升。

 

TSMC N3 3nm技术(图源:google)

不仅在N5节点台积电有了最新动作,此次大会还介绍了N6RF工艺,其先进的N6工艺技术在功率、性能和面积上的优势下,直接引入到5G射频(RF)和WiFi 6/6E的解决方案中。据悉,N6RF晶体管在16nm节点处的性能比上一代RF技术高出16%以上,N6RF支持的5G RF收发器在低于6kMHz和毫米波频段上能够显著降低功率和面积,但是丝毫不会影响提供给消费者的性能、功能和电池寿命。

台积电的三维硅堆叠和先进的封装技术3DFabric系列

对于高性能计算应用,TSMC也将在2021年为其InFO oS 和CoWoS 封装解决方案提供更大的floor plan尺寸,从而为芯片排布和高带宽内存集成芯片提供更大的排布图。此外,台积电SoIC芯片组(CoW)将于今年在N7-on-N7上获得认证,计划于2022年在一家新的全自动化Fab进行量产。

 

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术(图源:TSMC)

而对于移动平台应用来说,台积电正在推出其InFO_B解决方案,该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中,在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片,将整个电路做到一颗芯片上。

 

TSMC InFo_B解决方案(图源:Google)

也就是说在TSMC最新的技术加持下,AMD此次大会秀出产品可谓惊艳,同时AMD首席执行官 Lisa Su(网友喜称:"苏妈")还表示:随着 AMD 继续引领行业创新步伐,AMD的高性能计算和图形技术将得到越来越多行业和商业伙伴的采用。

随着全新的Ryzen和Radeon系列处理器的推出,整个计算机行业AMD产品和技术的生态也将越来越完善。同时也表示,接下来在芯片制造前沿的3D Fabric创新技术才是整个行业发展的未来,将本来用于大型超级计算机的CHIPLET技术融入到个人电脑、汽车芯片和移动端设备的设计理念,将会对用户性能、功耗和综合体验带来大幅度提升。

责编:我的果果超可爱

编译自:

              TSMC unveils N6RF, N5A and new 3DFabric technologies

               AMD presents 3D chipset developed jointly with TSMC     

参考来源:        

               Computex 2021 dates, keynotes and all the breaking news      

               Computex 2021: Everything announced by AMD, Nvidia, and Intel

                AMD Chipmaker TSMC to Use AMD Chips for Chipmaking

 

 

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