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英特尔将与美国国防部合作SAHARA 项目,研发10nm先进eASIC芯片

时间:2021-03-19 作者:综合报道 阅读:
我们一般认为,英特尔主要专注桌面x86和服务器CPU的研发,其实,Intel的技术底蕴非常强,加上美国是半导体技术方面的人才,资源和设备最强最集中的地方。Intel要研发其他新品不是问题,只是缺少市场和契机。而今,Intel与美国国防部DARPA已经达成了SAHARA 项目合作,将研发10nm先进的eASIC芯片。
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我们一般认为,英特尔主要专注桌面x86和服务器CPU的研发,其实,Intel的技术底蕴非常强,加上美国是半导体技术方面的人才,资源和设备最强最集中的地方。Intel要研发其他新品不是问题,只是缺少市场和契机。而今,Intel与美国国防部DARPA已经达成了SAHARA 项目合作,将研发10nm先进的eASIC芯片。

芯片巨头英特尔(Intel)刚刚宣布了与美国国防部高级研究计划局(DARPA)达成的一项新合作,旨在推动在美制造的专用集成电路(ASIC)芯片的开发。该公司称,先进 ASIC 硬件的制造能力对美国至关重要,双方希望通过 SAHARA 项目上的合作,帮助该国在这方面保持行业领先地位。

(来自:Intel Newsroom)据悉,SAHARA 全称为“自动实现应用的硬件结构数组”(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications)。

英特尔和 DARPA 希望极大地缩短通过自动化工具设计新 ASIC 芯片所需的时间,同时引入一些安全特性,以便可在零信任环境中安全地制造硬件。

DARPA 微系统技术办公室的项目经理 Serge Leef 解释称,英特尔将借助 10nm 工艺来制造先进的 ASIC 芯片。

英特尔可编程解决方案事业部 CTO 办公室高级总监 José Roberto Alvarez 表示:我们将最先进的结构化 eASIC 技术、最先进的数据接口小芯片、以及增强的安全保护特性相结合。所有这些工作都将在美国范围内进行,国防和商业电子系统开发者可快速开发和部署基于英特尔先进的 10nm 半导体工艺的定制芯片。

此外为了在零信任环境中制造 ASIC 芯片,英特尔表示还将与佛罗里达大学、德克萨斯农工大学、以及马里兰大学展开合作。多方将携手共建安全技术,以保护数据和知识产权免遭反向工程或仿冒。同时大学团队将尝试通过各种攻击或绕过策略,对相关安全措施展开验证。

最后,除了 SAHARA,英特尔还介绍了上周与微软和 DARPA 合作开展的 DPRIVE 项目的一些细节。其中包括开发可促进完全同态加密计算的硬件加速器,以允许对加密的数据进行分析,而无需对其进行实际的解密。

责编:editorDan

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