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苹果M1芯片或威胁自动驾驶领域:特斯拉HW3.0

时间:2021-03-29 作者:综合报道 阅读:
苹果M1芯片诞生并运用在苹果MacBook上以来,给业界最大的震撼是:既威胁了桌面端Intel,AMD的市场,又撼动了移动端高通等芯片霸主。然而,苹果M1或许还将严重威胁的是另一个领域:自动驾驶,特斯拉不可避免的会与之一战。
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苹果M1芯片诞生并运用在苹果MacBook上以来,给业界最大的震撼是:既威胁了桌面端Intel,AMD的市场,又撼动了移动端高通等芯片霸主。然而,苹果M1或许还将严重威胁的是另一个领域:自动驾驶,特斯拉不可避免的会与之一战。

苹果公司在 2020 下半年推出了采用 M1 芯片的 Mac 产品线,在自研 ARM SoC 架构和台积电 5nm 先进制程工艺的加持下,M1 设备的效能和续航体验都给我们留下了深刻印象。与此同时,外媒开始展望传说中的苹果自动驾驶汽车平台,并且期待着它能够与特斯拉 HW 3.0 硬件展开更直接的竞争。

 

红圈部分为特斯拉 HW 3.0 芯片的 NPU 部分(图 via WCCFTech)首先,2019 年推出的特斯拉 HW 3.0 硬件,基于三星电子的 14nm 工艺制造,每个芯片集成了大约 60 亿个晶体管。这套硬件平台承载了特斯拉电动汽车的车载软件,以便能够在本地系统上完成车辆本身和周围环境的监测与判断。性能参数方面,HW 3.0 每秒能够处理大约 7400 TOPS 的操作。与通用数据处理的 CPU 组件不同,NPU 旨在智能判断车辆的周围环境。这套平台集成了冗余的两组 GPU,单芯片算力 600 G-Flops 。除了相互验证运算结果,还可在其中一套失效的情况下提供后备。苹果 M1 芯片的框图(来自:AnandTech)M1 SoC 集成了强大的八核 GPU,使之在性能上轻松超越特斯拉 HW 3.0(约为两倍),可输出 2.6 T-Flops 的峰值算力。将 5nm 与 14nm 制程放到一起比较,可知台积电在 119 mm² 的芯片中塞入了数量惊人的 160 亿个晶体管。尽管 HW 3.0 的芯片面积达到了翻倍的 260mm²,但晶体管密度还是只有 M1 的 1/3 。初步比较表明,在自动驾驶计算方面,Apple Silicon 有着取代特斯拉 HW 的完整潜力。此外特斯拉 HW 3.0 使用较低位宽的处理模型,通过牺牲数据输入的质量,来定位更多变量。未来,苹果可能针对自动驾驶应用,对 Apple Silicon 的侧重点进行适当调整。比如通过减少位宽并移除额外的 CPU / GPU 等元素,让 NPU 可以更好地适应汽车平台。

 

责编:EditorDan

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