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高通骁龙895 4nm芯片有望第四季度面世,或由台积电代工

时间:2021-03-30 作者:综合报道 阅读:
骁龙888在当代安卓旗舰机还没热起来,这边高通的895芯片又开始紧锣密鼓投产了,据消息称895或采用5nm增强版4nm,由台积电代工。
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骁龙888在当代安卓旗舰机还没热起来,这边高通的895芯片又开始紧锣密鼓投产了,据消息称895或采用5nm增强版4nm,由台积电代工。

英特尔新CEO上任,并宣布重返IDM2.0代工战略,对台积电等短期内不会造成影响,但是长期来说肯定是一个强有力的竞争对手,为此,台积电在制程方面不得不两手抓。一方面积极稳妥为现有客户推进新业务,另一方面大刀阔或试验更高制程的研发。

另一方面,在Intel的代工业务还未成形崛起之前,先进制程的争夺仍旧围绕台积电和三星展开。据业内消息,台积电的N4(4nm工艺)量产时间提前,从2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增强版,设计套件跟5nm兼容,EUV光罩层会更多,不过具体性能、功耗有多大变化一直没公布。

在Q4的时间点上,台积电N4可以争取到不少客户,比如高通“骁龙895”(研发代号Waipio,夏威夷怀皮奥山谷)、X65/X62 5G基带、NV新显卡甚至AMD锐龙等。苹果方面,并没有使用中间过渡制程的习惯,再说时间也对不上,A15处理器采用的应该会是5nm增强版。

此前有爆料三星取消了中间制程4nm,决议在5nm后直接切入3nm GAAFET(环绕栅极晶体管)。

另外值得一提的是,供应链消息传出,台积电3nm制程进展顺利,试产进度优于预期,已于3月开始风险性试产并小量交货,这意味着3nm量产时程可望较原先预计的2022年下半年提前。

责编:EditorDan

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