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8寸和12寸晶圆紧张,全球芯片短缺或在2022年下半年才开始缓解

时间:2021-04-02 作者:综合报道 阅读:
关于这场波及全球半导体各行各业的芯片短缺危机,原因众说纷纭,发端于汽车领域,受限于代工厂,大部分归咎于晶圆的产能紧张,由此,国内外媒体及产业链预测至少要再过年,到2022年下半年才能开始缓解。
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关于这场波及全球半导体各行各业的芯片短缺危机,原因众说纷纭,发端于汽车领域,受限于代工厂,大部分归咎于晶圆的产能紧张,由此,国内外媒体及产业链预测至少要再过年,到2022年下半年才能开始缓解。

今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张,目前仍未缓解,波及的范围越来越大,大众、通用、福特、丰田等众多汽车大厂都受到了影响,受制于芯片短缺,多家汽车厂商调整了生产计划,部分工厂短暂停产,加班计划也大量取消。而发端于汽车领域的芯片短缺,也已扩展到了智能手机领域。

三星电子今年年初就曾表示,汽车芯片供应紧张,最终可能会波及智能手机领域。从现实情况来看,智能手机领域确实也受到了影响,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在3月中旬就表示,如果问他是什么使他彻夜难眠,现在让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。

而从产业链人士透露的情况来看,全球芯片供应紧张的状况还将持续一段时间,至少将持续到明年上半年,最快在明年下半年才会有缓解。

从英文媒体的报道来看,预计芯片供应紧张的状况最快明年下半年缓解的这一消息人士,认为目前多个领域的芯片供应紧张,是由于芯片代工厂的产能紧张导致的。

从外媒此前的报道来看,芯片代工厂家产能紧张,是在去年下半年开始出现的,开始集中在8英寸晶圆领域,随后扩展到了12英寸领域,目前多家芯片代工厂都已满负荷运营,但产能依旧紧张,难以满足庞大的代工需求。

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