广告

Intel芯片技术路线:14nm退,10nm上,7nm Tape in

时间:2021-04-26 作者:综合报道 阅读:
自从新任CEO基尔辛格上位以来,英特尔发生了很大的改变,现在已经在坚定的走以技术为主的路线。最近基尔辛格表示:今年10nm将全线扩产,14nm将退出历史舞台,而7nm处理器Metor Lake流星湖将在未来几周Tape in。
广告

自从新任CEO基尔辛格上位以来,英特尔发生了很大的改变,现在已经在坚定的走以技术为主的路线。最近基尔辛格表示:今年10nm将全线扩产,14nm将退出历史舞台,而7nm处理器Metor Lake流星湖将在未来几周Tape in。

在最近的财报会议上,CEO基辛格再次确认,未来几周里他们就会Tape in这款7nm处理器。相比常见的Tape Out(流片),大家对半导体行业中的Tape in缺乏认知,因为它是更早期的芯片研发阶段,连个权威、统一的说法都没有,大概指的是芯片设计中开始确定不同IP模块的阶段。

在过去几年中,Intel因为CPU工艺(相对)落后而备受质疑,但在今年3月份的全新战略会上,新任CEO基辛格公布了未来的路线图,7nm工艺已经露出曙光,Intel开始找回自信了。在日前的财报会议上,Intel再次重申了他们的CPU路线图,今年的一个重点是10nm全线扩产,下半年就会超越14nm成为产能主力,用了6年多的14nm将退居二线。

10nm处理器中,Ice Lake移动版去年就出货了,服务器版前不久发布,也开始上市了,11代酷睿移动版则是第二代10nm SF工艺,15-28W版Tiger Lake-U、35W版Tiger Lake-H已经出货。
45W版Tiger Lake-H最近也陆续出货了,移动市场的布局差不多了。
桌面版处理器上,3月份发布的Rocket Lake,也就是11代酷睿还是14nm工艺的,下半年问世的是Alder Lake传闻会升级为第三代的10nm ESF工艺,并首次使用大小核架构,首发的最多16核24核心。
Intel在财报会议上提到Alder Lake处理器已经出样,看起来进展很顺利,下半年上市——最早9月份上市还是很有希望的。
未来的桌面版CPU中,7nm才是关键,Intel已经确定首款7nm处理器是Metor Lake流星湖。

从Tape in到Tape Out流片还差多少时间不得而知,Intel抛出不太常见的专业名词也说明他们对7nm挺着急的,急切希望向大家展示下7nm工艺的进展。
当然,我们用上7nm处理器还有很长一段时间,Intel钦定的问世时间是2023年,至少还两年,希望一年后7nm Metor Lake可以流片,再用一年时间验证、上市。

 

责编:EditorDan

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 中国12英寸再生晶圆热潮引爆,三大项目纷纷试产 根据根据SEMI发布的《2018年再生硅晶圆预测分析报告》,2018年再生硅晶圆市场规模达到6.03亿美元的规模,其中12英寸再生晶圆市场份额占比75.8%。再生晶圆产主要为日本和台湾地区企业控制,控制了全球80%以上的再生晶圆产能,主力厂商包括日本RS Technologies和台湾中砂、辛耘、升阳。国内晶圆厂商通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生。再生晶圆的市场规模和全球百亿美金的硅片市场规模相比不值一提,但再小的蚊子也是肉啊。
  • 全球半导体大厂加码SiC,中国胜算几何? 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体市场正在蓬勃发展。随着5G、电动汽车等新兴市场出现,SiC和GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速;随着制备技术的进步,SiC与GaN器件与模块在需求拉动下,叠加成本降低,SiC和GaN将迎来高光时代。
  • IBM 2nm芯片采用的GAA晶体管结构能否替代FinFET成为延 IBM最近宣布采用纳米片(nanosheet)技术研制出2nm芯片,那么这种又称为栅极环绕型(GAA)的晶体管技术能否替代目前先进工艺节点采用的FinFET结构而延续摩尔定律的神话?
  • 878厂VS英特尔、燕东VS台积电:IC制造企业如何才能达到 历史上在同一年份在不同地方出现相似的现象,但是过了几十年后两者恰发展到差异极大的不同。让我们来看看发生在半导体集成电路行业里的例子。如1968年在中国北京建立878厂(东光电工厂)与在美国加州圣克拉拉成立了英特尔公司,还有1987年北京成立燕东微电子联合公司和在台湾新竹成立的台积电。从他们之间的对比,我们很容易看到差距。但是,值得思考的是那些差距究竟是什么原因造成的?由哪些因素在起作用?
  • 联发科与高通的5G SoC之争  天风国际郭明錤分析预测因Android在5G手机高阶市场销售动能不振,故Qualcomm将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补Apple订单流失。届时因供应短缺已显著改善,故联发科与Qualcomm对品牌厂商议价力降低,导致在中低阶市场竞争压力显著提升。
  • 晶圆制造产能吃紧,全球19家公司30个新增或扩产项目梳理 芯思想研究院梳理了全球19家公司30个新增或扩产项目的情况,不包括存储扩产项目。最紧缺的是高压MOS产能,这个是IDM公司最具实力的。
  • Intel 11代酷睿1处理器正式发布:10 今晚,Intel发布的11带酷睿处理器采用10nm制程,面向高性能移动桌面版。同时发布的还有同样架构的至强W-11000系列,面向高性能移动工作站。
  • AMD RX 6600系列或配备8GB显存 MD的RX 6600系列可能配备的不是之前传闻的6或12GB显存,二是8GB。可能包含64MB的内置Infinity Cache。
  • Silicon Labs全新Matter解决方案简 物联网行业的成功取决于简便性、可靠性和安全性,Matter无线解决方案使开发人员可以专注于创新并将产品推向市场,以实现无缝的消费者体验。
  • 新思科技为中兴通讯提供BSIMM软件 安全对于任何构建和使用软件的企业和个人来说都至关重要, 中兴通讯采取积极主动的安全举措,包括采用新思科技(Synopsys)的Coverity 静态应用安全测试、Defensics 模糊测试、Black Duck 软件组成分析以及软件安全构建成熟度模型(BSIMM)评估等。
  • 计算摄影的威力,一加 9 Pro广角体验 “方便”,一直被很多人所追求。上班顺路有早点摊,是一种“方便”;入住的酒店楼下有便利店,也是一种“方便”。可能有人会说,图方便不就是“懒”吗?这种看法不完全错误,但可不适用于所有情况。如果用更方便的做
  • 一季度平板电脑市场:苹果稳居第一,华为第二! 5月13日消息,国际数据公司(IDC)全球平板电脑季度跟踪报告的初版数据显示,平板电脑市场在2021年第一季度表现出色,同比增长55.2%,出货量总计3990万台。这种规模的增长自2013年第三季度同
  • 比亚迪、斯达、中车时代领跑!IGBT迎来新能源汽车爆发机遇 国家政策鼓励车规级半导体发展,IGBT已成为新能源汽车核心部件国内IGBT产业呈现比亚迪、斯达、中车时代三强领跑,多家直追的趋势汽车半导体技术与市场论坛2021将于6月24-25长沙举办,中车时代电气
  • 原来我们这么弱:外行以为中国已经掌握了28纳米技术,但内行知道还没有 来源/风云之声(ID:fyvoice)作者/袁岚峰封面/图虫创意最近有一个消息,台积电打算投资28亿美元,在南京工厂扩充4万片28纳米的月产量。你觉得这是好事还是坏事呢?例如有大V认为:“台积电南京扩
  • BUCK电路原理及PCB布局与布线注意事项 Buck架构:当开关闭合的时候:当开关断开的时候:根据伏秒平衡定理可得:(Vin-Vout)*DT=Vout(1-D)T===>Vin/Vout=D<1在实际DCDC应用中:当Q1闭合的时
  • 外资AGV企业为什么玩不转中国市场? 一方面是中国移动机器人企业近几年获得了长足的发展,另一方面也与外企在中国的战略布局有关。文|大峻随着AGV行业的不断发展,企业间的交流与合作也越来越多,无论是国外企业的“走进来”还是中国企业的“走出去
  • 8个开关电源layout经验分享 其实对于一个开关电源工程师而言,PCB的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分,如果不能很好地Layout的话,整个电源很有可能不能正常工作,最小问题也是稳波或者EMC过不去。  这是一个成品开关电
  • 分析师:芯片将缺货到2023年 来源:内容来自「中时新闻网」,谢谢。监测半导体行业的分析师表示,半导体将在未来一段时间内供不应求。今,从PlayStation 5s和牙刷到洗衣机和闹钟的各种物品都应有尽有。但是还没有解决的余地-这是
  • 谁才是国产芯片赛道的最强王者? 来源/君临财富(ID:junlin_1980)作者/君临研究中心封面/图虫创意疫情后的世界经济,迎来了爆发式增长。4月20日,根据Strategy Analytics数据,2021年Q1全球智能机出货
  • 4月动力电池数据的一些分析 在汽协的数据发布以后,我觉得有一些内容可以解释了,其实比对国内中国汽车动力电池产业创新联盟数据、上险数据还有SNE的数据,这里国内电池产量和装机量已经出现很大的背离原因现在有解释了。这里有几个因素,一
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了