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DDR5内存上市时间或延后,三星已推出模组电源管理芯片解决方案

时间:2021-05-18 作者:综合报道 阅读:
DDR5内存预计要到2022年才会量产(具体上市时间见文后),现在三星已经推出了面向DDR5双列直插式存储模块(DIMM)的集成式电源管理芯片(PMIC),其中包括S2FPD01、S2FPD02、以及S2FPC01。
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DDR5内存预计要到2022年才会量产(具体上市时间见文后),现在三星已经推出了面向DDR5双列直插式存储模块(DIMM)的集成式电源管理芯片(PMIC),其中包括S2FPD01、S2FPD02、以及S2FPC01。

据悉,新一代DDR5DRAM的一项重大设计改进,就是将PMIC也集成到了内存模组上(前几代仍将PMIC放在主板端)。

 

(来自:Samsung Newsroom)

TechPowerUp 指出,集成 PMIC 的最大益处,就是能够带来更高的兼容性和信号完整度,辅以持久可靠的性能表现。

为了提升性能效率和负载下的瞬态响应,三星还为面向 DDR5 内存模组的新型 PMIC 配备了高效率的混合栅极驱动和专有的控制设计(基于异步的双相降压控制方案)。

该方案允许 DC 电压的高瞬态响应输出,负载电流的变化也能够适时地调整转换,以将输出电压有效地调节到接近恒定的水平。辅以脉冲宽度和脉冲频率调制方法,可防止切换模式时的延迟和故障。

三星表示,对于实时运行繁重的分析、机器 / 深度学习、以及其它各种计算密集型任务的数据中心 / 企业服务器来说,S2FPD01 和 S2FPD02 这两款 DDR5 DIMM PMIC 能够助其实现最佳性能。

具体说来,FPD01 专为低密度模组而设计,而 FPD02 能够实现更高的密度。此外通过实现高效的混合栅极驱动(而不是线性稳压器),三星新型 PMIC 可达成 91% 的运行功率能效。

至于 S2FPC01 这款 PMIC,则是专为台式机 / 笔记本电脑而设计。其采用 90nm 工艺节点设计,能够以较小的封装带来更高的敏捷性能。

目前上述三款 DDR5 DIMM PMIC 正在向客户出样,相信不久后,我们就可以在诸多不同的应用领域都见到它们的身影。

DDR5内存上市时间

3月,有消息说DDR5内存下半年出样:2022年量产。

4月,嘉合劲威旗下品牌阿斯加特宣布,首批DDR5内存条量产入仓,已经完成备货,预计会在英特尔和AMD发布下一代处理器的时候上市。

阿拉斯特目前所研发的高规格DDR5内存中,最高为128GB 6400MHz,预计在2022年量产。另外还有128GB/64GB 5600MHz规格的型号,计划在下半年进行生产和发布。

然而,由于受到疫情影响导致芯片短缺,波及各产业链和生产代工厂,因此,DDR5内存的上市时间或许会延后。

 

责编:EditorDan

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