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日本加大半导体芯片投资,向台积电拨款190亿日元

时间:2021-06-22 作者:综合报道 阅读:
在美国、欧洲、中国、韩国等都在为半导体发展而出台各种政策之际,日本也没闲着,最近有消息报道日本为加大半导体发展,向台积电拨款190亿日元(约11亿人民币)。
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在美国、欧洲、中国、韩国等都在为半导体发展而出台各种政策之际,日本也没闲着,最近有消息报道日本为加大半导体发展,向台积电拨款190亿日元(约11亿人民币)。

共同社网站近日报道称,日本经济产业省近日发布消息称,为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”(TSMC,即“台积电”)在日本国内进行的半导体制造技术研究开发,将向该企业拨款约190亿日元(约合人民币11亿元)。

同时,旭化成和揖斐电(IBIDEN)等逾20家日企将参加,研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要,此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。

报道认为,所有电子产品均搭载的半导体,对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。近年来,其在安全保障方面的重要性上升,各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。

台积电是全球著名的尖端半导体厂商,今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。日本制造设备厂商芝浦机电等也将参加。

日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)的基金拨出约190亿日元,用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球,但随着其他国家和地区的企业崛起而日渐式微。为此,日本经产省将于近期汇总强化电子科技产业竞争力的战略。

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