广告

芯片短缺持续,供应复苏或需经历波浪式周期

时间:2021-06-24 作者:综合报道 阅读:
半导体芯片短缺已经成为了世界性的各行各业的问题,其影响的广度和深度无法定性估算,也因此,其复苏或许将经历波浪式的周期,先出现短缺严重,逐渐恢复供应,再出现供应过剩,然后才趋于平缓,这个过程或许需要几年。
广告
EETC https://www.eet-china.com

半导体芯片短缺已经成为了世界性的各行各业的问题,其影响的广度和深度无法定性估算,也因此,其复苏或许将经历波浪式的周期,先出现短缺严重,逐渐恢复供应,再出现供应过剩,然后才趋于平缓,这个过程或许需要几年。

 

过去几个月,科技行业遇到的最大困境,就是缺芯。更糟糕的是,持续数月的芯片短缺状况,其负面影响已经远远超出了难以买到Xbox Series X或PS5这两款次世代游戏主机的程度,甚至连汽车与家电行业都受到了波及。今年早些时候,许多企业都希望对供应链进行一遍梳理。然而直到6月下旬,我们仍然未能看到芯片荒有所缓解。

 

按照往常的新品发布节奏,下半年的秋季和假日购物季都属于传统旺季。然而农机巨头 John Deere 首席技术官在接受 TheVerge 的 Decoder 播客节目采访时称,后续一段的情况可能变得更糟。

Jahmy Hindman 指出:“6~7 个月前,我们与其他人一样认为供应链只是遭遇了相对短期的困难。但从现状来看,我们预计未来 12~18 个月仍将如此”。

除了拖拉机和卡车行业,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 也表达了类似的观点。其于 4 月接受《华尔街日报》采访时称,产能提升或需耗费两年时间。

此外 AMD 首席执行官 Lisa Su 博士也在 5 月的一次投资者活动期间指出,受供应链影响,该公司被迫有线考虑高端芯片、而不是主流入门级产品。

考虑到微软 Xbox Series X / S 和索尼 PlayStation 5 都使用了该公司的定制芯片,次世代主机的供应难题也持续了相当长的一段时间。

索尼首席财务官 Hiroki Totoki 曾在 PS5 开售月余的一次私人分析师简报中表示:即使次年获得了更多的供应,PlayStation 5 的生产也赶不上旺盛的需求。

至于GPU,最近几周的降价,其实并不是英伟达神奇地找到了生产更多零部件的方法,而是归功于国内对加密货币矿场加大了整治力度、以及比特币价格暴跌后引发的需求放缓。

对于台积电或三星这样的芯片制造商来说,扩产显然能够带来更大的收益。但想要转变成实际产能,显然还有一段等待建设投产的较长缓冲期。

尴尬的是,与追求最新工艺的 IT 行业相比,汽车产业其实并不满目追求尖端芯片。因为后者功能和性能需求更相对不高,且对成本更加敏感。

但就算是汽车零部件供应商,近期也开始受到了越来越广泛的影响。除了 ECU 等核心组件,导航与信息娱乐等额外的功能模块,也需要进一步拓展各自的芯片供应。

作为应对,英伟达选择了将旧 GPU 改造成适合加密货币挖矿的 CMP 产品线,试图让矿老版本放过游戏玩家一马。

然而甚至苹果也指出,在额外的竞争压力面前,这家库比蒂诺科技巨头也在非尖端芯片的获取上遇到了麻烦。

库克在 2 季度财报中称:“我们遇到的大部分问题,出在那些早期的制程节点上。且除了科技行业,其它行业也有许多厂商在争抢早期制程的产能”。

上月,全球第三大电子制造公司 Flex 首席执行官 Revathi Advaithi 在 Decoder 上提到过类似的问题。

她解释称,汽车行业使用的半导体制程已经相当过时、并指出汽车制造商必须积极投资,以升级到与消费级设备相当的新一代技术,除非有代工厂有为传统芯片增投落后产能。

 

责编:EditorDan

 

EETC https://www.eet-china.com
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 人工智能如何能够改善自动光学检测? 在制造业中,检测是必不可少的功能。视觉检测可确保产品符合其预期的功能和外观,并为制造商和客户带来重要利益。最明显的是,检测结果能够提供质量保证,可以通过产品标注或标签直接传达给客户,或者在制造工厂内记录,并作为其质量控制过程的一部分。如果产品从现场退回,检测报告还可以帮助进行故障排除,并可以帮助制造商处理任何索赔。
  • 化成分容技术解决动力电池大规模生产瓶颈问题 化成分容技术解决动力电池大规模生产瓶颈问题 近年来,我国电动汽车行业快速发展,保有量持续增长,渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示,中国的电动智能汽车在全球范围内
  • 高通首款笔记本芯片架构:Nuvia ,发布日期或在2022年 ​​​​​​​自从苹果M1发布以来,ARM处理器在桌面端开启了成功的应用之路。面对笔记本市场,高通也即将在明年发布面向笔记本的首款芯片,其架构将采用收购的Nuvia。
  • 中国首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线 6月30日,由国家智能传感器创新中心(简称“创新中心”)建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。所谓的“中试”,也就是中间阶段的试验,在科技成果转化为生产力的过程中,中试环节是少不了的……
  • 后摩尔时代的先进封装及封测设备 当制程物理体积到达极限之后,无法再继续进步,那就意味着靠制程推动的摩尔定律时代的终结,但与此同时,5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起,对芯片的性能要求更高,半导体行业下一个十年方向在哪里?
  • 模拟IP集成中的各种问题,从芯片、封装和PCB层面如何防 将生成的模拟模块集成到整个ASIC/SoC设计中会带来一系列全新的问题,对于数字和模拟两种电路模块,芯片布局规划都将受到每个模块的最佳位置、引脚布局、I/O位置、关键路径、电源和信号分布,以及芯片尺寸及其纵横比的约束。模拟IP对这些问题中的大多数都特别敏感,而模拟模块也是硬MAC,这就使上述所有问题变得复杂。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 埃瓦科技宣布完成亿元级A轮融资,发 3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
  • 安森美图像感知和LiDAR技术赋能Aut AutoX RoboTaxi配备了最先进的摄像头传感器和LiDAR探测器,达到最高等级的安全水平。安森美半导体提供28个高分辨率的800万像素图像传感器AR0820AT和4个LiDAR传感器SiPM阵列,提供零盲点的全景倒车影像。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了