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2.5D、3D封装成芯片工艺发展方向,Intel、AMD、台积电均进军

时间:2021-08-02 作者:综合报道 阅读:
封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了,台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争,而在工艺封装上,大家的方向似乎出奇的达成了一致:2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。
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封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了,台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争,而在工艺封装上,大家的方向似乎出奇的达成了一致:2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。

美国时间8月22日,为期三天的HotChips33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才能收看。今天,HotChips官方公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场,讲解各家的最新芯片架构、封装技术,尤其是在半导体工艺提升困难的情况,发展新型封装工艺成为共识。

大会第一天就是“封装日”,Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术,Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例,AMD则会阐述自己的3D封装产品。

第二天则是“架构日”,Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+竞相秀技。

Zen3是老朋友了,估计不会有多少惊喜,Intel的更值得关注一些。

第三天,Intel会讲解自己的Ponte Vecchio GPU高性能计算架构,AMD介绍RDNA2,另外还有Google VCU视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge处理器、NVIDIA DPU数据中心处理单元。

总之,这次Intel的演讲更令人期待,都是下一代的产品和技术,AMD则太保守了,Zen4、RDNA3都还藏着掖着。

责编:EditorDan

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