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Intel 200亿美元建造2座晶圆厂计划动工,2两年后推出7nm芯片

时间:2021-09-24 作者:综合报道 阅读:
​​​​​​​Intel新任CEO基辛格就任以来,推出的IDM 2.0战略正式动工,预计2年后,也就是在2023年将推出7nm芯片,不过这个7nm是桌面处理器,可不是移动端的那个7nm处理器,使用场景不同,性能无法比较。
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Intel新任CEO基辛格就任以来,推出的IDM 2.0战略正式动工,预计2年后,也就是在2023年将推出7nm芯片,不过这个7nm是桌面处理器,可不是移动端的那个7nm处理器,使用场景不同,性能无法比较。

今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。

现在Intel官方宣布,9月24日,Intel CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式,庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工,这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。

3月23日,基辛格公布了Intel的IDM 2.0战略,带来了多个重大决策,包括投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾Intel信息技术峰会(IDF)并升级为Intel创新(Intel Innovation)峰会。

建设中的两座晶圆厂,一个是为未来的先进工艺产能做准备,一个是为晶圆代工服务的,该投资计划预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

虽然Intel没有详细提及先进工艺的具体情况,不过已经被改名为Intel 4的7nm工艺会是重点,通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间,新工厂建成之后有望生产14代酷睿处理器Meteor Lake,目前已经Tape In,2023年正式问世。

对于Meteor Lake处理器,除了升级工艺之外,这次还会用上Foveros 3D封装技术,里面会集成不同工艺的IP核心,这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术,以前的胶水多核只是简单的2D封装,现在是3D封装多芯片结构了。

责编:EditorDan

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