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不到半年,AI硬件半导体公司Astera Labs再获融资

时间:2021-09-28 作者:综合报道 阅读:
致力于AI硬件设计的Fabless半导体公司在时隔不到半年之后,再获得融资。这次是C轮,金额为5000万美元,估值达到9.5亿美元。
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致力于AI硬件设计的Fabless半导体公司在时隔不到半年之后,再获得融资。这次是C轮,金额为5000万美元,估值达到9.5亿美元。

C轮融资

总部位于硅谷的无晶圆厂半导体公司AsteraLabs今日宣布,其已完成了5000万美元的融资、投后估值达到了9.5亿美元。除了领投的富达,其它参投方还包括AtreidesManagement、ValorEquityPartners、AvigdorWillenzGroup、GlobalLink1Capital、英特尔创投(IntelCapital)、SutterHillVentures、以及Vent

公司首席商务官 Sanjay Gajendra 表示,新资本将使 Astera 能够扩大其运营规模,并为面向数据中心的芯片组产品研发提供支撑。

目前 Astera 拥有的 70 名员工,每月已经能够产生“数百万”美元的营收,且毛利率与竞争对手(半导体公司)相当(或更高)。

Astera 正在推动多种不同载体的创新,以支持需求爆发性增长的云端和服务器领域的数据密集型工作负载。

我公司已在拥有大部分市场份额的竞争中确立了决定性的领先地位,并将通过我们专门构建的解决方案来推动行业发展。

据悉,Astera Labs 由 Jitendra Mohan、Casey Morrison 和 Sanjay Gajendra 于 2017 年创立,旨在通过专门构建的“智能”连接解决方案,来化解数据中心的性能瓶颈。

公司创始成员曾在德州仪器(TI)共事超过 15 年,并对数据中心和云中的各种数据路径和连接问题开展过大量的头脑风暴。

Sanjay Gajendra 解释称:“我们看到了一个能够实现低延迟互连的巨大机遇,能够为云端人工智能(AI)和机器学习(ML)的爆炸性数据密集型需求提供支撑”。

这些专门的工作负载催生了异构计算,其中 GPU、AI 处理器和其它加速器能够与通用型的 CPU 并行完成相关工作。这一快速增长的趋势,正在重新定义下一代数据中心的连接主干。

而该公司基于最新的 PCIe、CXL 和以太网协议构建的产品组合,将坚定不移地致力于为云服务提供商带来更高的带宽、以及更优化的资源利用率。

在 COVID-19 持续流行的大环境下,企业在 2021 年加速了对 AI / ML 方案的采用。福布斯有报道称,目前有 76% 的企业在其 IT 预算中优先考虑了机器学习。

AI 工作负载需要正确的配套基础设施来支撑其运行,而 Astera 正打算借助硬件上的优势,使之能够灵活应对云端、本地、或混合式应用。

B轮融资

2020年4月23日, Astera Labs宣布,该公司已完成B轮融资,包括Sutter Hill Ventures、英特尔资本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作,使Astera Labs能迅速扩展Aries Smart Retimer的生产规模,并加速开发Compute Express Link™ (CXL)解决方案的更多产品线。Aries Smart Retimer是全球首款用于PCI Express® (PCIe®) 4.0和5.0解决方案的Smart Retimer产品组合。

Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan表示:“我们对Aries Smart Retimer产品组合在产业内引发的巨大影响力感到非常自豪,该组合已经在所有主要CPU、GPU和PCIe 4.0端点上进行了广泛的测试。我们期待通过与这些杰出的技术和制造巨头合作,为以数据为中心的系统开发专用连接解决方案,来加速这项发展趋势。”

与台积电合作

·在制造和运营方面,Astera Labs与全球最大的半导体晶圆代工厂台积电(TSMC)合作,运用其业界领先的制程技术进行规模化量产,在市场上迅速推出Aries Smart Retimer解决方案。

台积电北美业务管理资深副总裁Bradford Paulsen表示:“我们期待继续与Astera Labs合作,这将有助于提高产能,为越来越多的客户提供经过云端优化的解决方案。”

责编:EditorDan

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