广告

台积电3nm工艺进展详情

时间:2021-11-03 作者:综合报道 阅读:
目前,5nm+工艺是业界最先进的工艺,苹果A15即采用这一工艺,然而,苹果每年都会推出新的产品,也基本都要升级处理器,2022年的A16会采用3nm吗?台积电的3nm工艺进展如何?
广告

目前,5nm+工艺是业界最先进的工艺,苹果A15即采用这一工艺,然而,苹果每年都会推出新的产品,也基本都要升级处理器,2022年的A16会采用3nm吗?台积电的3nm工艺进展如何?

作为2年过渡计划的一部分,苹果正逐渐将整个Mac产品线从Intelx86平台,迁移至自家的AppleSilicon定制芯片。比如在今秋的14/16英寸MacBookPro上,功耗与能效比惊人的M1Pro/M1Max芯片组,就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面,传说中下一代“iPhone14”将采用的“A16Bionic”芯片,却可能受到台积电3nm工艺进展不顺的拖累。

(图 via WCCFTech)The Information 的一份详细报告称,台积电正在为明年的“iPhone 14”阵容制造 3nm 工艺芯片,此时台积电正处于想 3nm 技术过渡的中间阶段。据悉,iPhone 13 系列采用了基于 5nm 工艺的苹果 A15 Bionic 芯片。而基于台积电 3nm 工艺的“A16 Bionic”芯片,有望进一步降低“iPhone 14”的设备能耗(延长电池续航而无需增加设备尺寸)。但若台积电这次掉了链子,则新一代 iPhone 从 5nm 向 3nm 芯片转进的计划,可能无法及时发生在“iPhone 14”的身上。在此情况下,iPhone 处理器将连续三年(包括明年)卡在同一级别的 5nm 制程。作为一家长期坚持领先的高科技企业,这对苹果来说也将是头一回。在缺乏新的营销因素的情况下,一些客户也可能作出将设备更新再推迟一年的准备。另一方面,对于苹果竞争对手来说,或也能够趁此千载难逢的机会,有更充裕的时间来迎头赶上。

苹果与台积电的合作

The Information 的一份报告称:苹果与台积电达成的亲密合作与共生关系不仅对彼此有利,同时也让双方有些难解难分。据悉,作为苹果的长期芯片合作伙伴,台积电负责这家库比蒂诺科技巨头自行设计的、面向 iPhone 和 Apple Silicon Mac 的芯片代工业务。对于苹果来说,密切合作让该公司获得了包括能效在内的诸多改进和收益。

The Information 指出,长达十年的合作伙伴关系,已经让两家公司产生了惯性依赖。乃至双方的企业文化,也在一定程度上有所趋同。

据分析师与前员工所述,截至目前,苹果仍是台积电的最大客户,占该芯片代工厂 2020 年 480.8 亿美元总营收的四分之一。

在全球半导体危机期间,这种合作伙伴关系能够协助苹果渡过难关(至少在新工艺的优先级上)。

苹果 CEO 蒂姆·库克在秋季电话财报会议上披露,芯片短缺导致当季营收因产品短缺而减少约 60 亿美元,且假日季的销售状况也会变得更糟(主要是旧芯片的供应不畅)。

报告补充道,台积电为苹果生产的较新芯片,并未受到严重的影响。Needham & Co 分析师 Charles Shi 声称,随着台积电产能的爬升,苹果将在 2021 余下来的时间内得到充分的供应保障。

前台积电工程师亦表示,苹果在芯片研发设计等方面也获得了诸多优惠待遇,比如该公司向苹果方面派遣了至少百名工程师,以帮助其完善定制芯片的物理设计。

与此同时,苹果也可通过提出相关要求(比如功耗能效表现),来推动台积电在某些领域的技术研发改进。

Bain and Co 合伙人 Velu Sinha 表示:“通常情况下,芯片设计人员会受到现有制造工艺的限制。但通过更早地与台积电展开密切合作,双方就可根据芯片设计、来有针对性地优化制造工艺”。

这种合作关系还延伸到了台积电能够努力完善其工艺,在一年的时间里精细打磨制造的可靠性。且苹果设计问题的优先级,也明显高于其它客户。

甚至在与苹果组装合作伙伴(比如富士康)开展测试时,台积电工程师也可以被派往工厂寻求进一步帮助,这对台积电来说是一种非常罕见的安排。

据说两家公司还下达了高度保密的要求,台积电员工不得在未经授权的情况下携带智能手机上班。

泄密者会被解雇,电子邮件被加密并受到严格监控,且保密条款限定了台积电工程师和相关员工在园区内工作。

当然,台积电如此高的热情,也不仅仅是避免苹果转投其它芯片制造商。即使三星电子有望与台积电一战,但受智能机领域的直接竞争、以及早前法律纠纷的影响,苹果也在尽力避免成为前者的客户。

有趣的是,向外更加敞开代工服务的芯片巨头英特尔,曾表示非常希望苹果能够选择该公司。不过由于担心英特尔会在供应短缺期间优先保障自身利益,苹果方面也不会轻举妄动。

最后,苹果与台积电的合作也绝非固若金汤。比如有消息人士称,台积电在有助于 iPhone 等产品使用更节能芯片设计的 3nm 工艺的完善上遇到了困难。

若难以跨过这个障碍,苹果或连续三年困在 5nm 级别的制程,进而拖累功耗与性能效率的改进(甚至影响未来 iPhone 的发布)—— 这对坚持领先的该公司来说也是头一回。

责编:EditorDan

  • 摩尔定律快到头了。。。
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展 SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法。
  • 半导体存储器的发展历程与当前挑战 如今,DRAM技术的发展面临很多和CPU相同的挑战,包括多重图形化、邻近效应和存储节点泄漏等。DRAM的开发需要精确的建模才能预测前述问题的影响并做相应的优化来避免良率受损。
  • 阱、抽头和保护环在模拟布局中的重要性 对大多数设计人员来说,MOSFET布局的几何形状都由PCell/PyCell创建,但阱、抽头和保护环的位置和几何形状设计则需要设计人员的专业知识。大多数情况下,DRC和LVS检查会告诉设计人员他们错在哪里,但这些工具无法衡量最终布局的质量。因此,作为一个专业的布局设计人员,应该了解这些结构的作用,为什么需要它们以及它们对电路的影响。
  • FPGA 的经济性 从头开始设计芯片,从成本、专业知识和时间角度来看,需要几乎无法估量的投资;最终,IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时,一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来,创建一家初创公司并制造 IP。然而,进入的门槛通常如此之高,以至于新想法甫一出世,就立马夭折了。
  • 不到半年,AI硬件半导体公司Astera Labs再获融资 致力于AI硬件设计的Fabless半导体公司在时隔不到半年之后,再获得融资。这次是C轮,金额为5000万美元,估值达到9.5亿美元。
  • 格芯:重新定义半导体制造创新 2021年的格芯技术峰会,是格芯在7月推出全新品牌后举办的首场大型活动,也是观察格芯未来5至10年战略发展计划走向的最佳窗口。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 最新!美光和联电和解 11月26日,美光科技与联电共同宣布,两家公司在全球范围内达成和解协议。两家公司将在全球范围内撤回对另一方的投诉,联电将一次性向美光支付一笔未公开的金额。联电和美光期待开展相互的商业合作机会。此案源于
  • 哈啰电动车“智慧门店”设想,经销商们买账吗? “智慧门店”能帮助哈啰拿下更大的两轮电动车市场吗?作者 | 叶小安编辑 | 何缘哈啰在两轮电动车市场上的决心,一往无前。但能否通过线上线下一体化发展思维,来拿下更广的市场,这是一个时间题。&
  • 联电与美光达成全球和解协议!双方多年诉讼落幕 来源 :钜亨网晶圆代工厂联电与内存大厂美光10月26日发布联合声明,共同宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密和解金,双方并将共创商业合作机会
  • 近1000万元!山东天岳等发起碳化硅招标 近日,山东天岳、中电化合物半导体和季华实验室对外发布了碳化硅设备等采购招标需求,合计金额近1000万元。山东天岳招标11月24日,天岳先进科技对外发布了“110kV输变电工程清河站天岳站高压外线接入工
  • 做AGV 20年,机科有话说 机科如何定位自身,又如何理解行业?文|新战略作为国内最早一批入局AGV行业的企业,机科早在1999年便开始智能输送装备相关情况调研,2002年,由“机械科学研究院”相关研究所转制正式成立“机科发展股份
  • 高精度运放 高精度运放品牌:E-CMOS     型号:EC5462AR-G(替代AD8052)类型:双通道运放封装:MSOP-8数量:600K品质:全新原包可替代AD8052联系方
  • 销量横扫!中国内存/SSD大厂获数亿B轮融资 11月26日最新消息,近日,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成数亿元B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。同时,嘉合劲威即将启动B+轮融
  • 维信诺发布日常经营重大合同公告:获荣耀订单累计超22亿 11月26日晚,维信诺(002387.SZ)发布日常经营重大合同公告。截至本公告披露日,公司连续十二个月与荣耀终端签署的日常经营类订单金额累计达到224,850.70万元,占公司2020年经审计主营业
  • 特斯拉 | 总投资12亿元!上海工厂再度扩产,明年4月完工 来源 :新京报11月26日,从上海企事业单位环境信息公开平台获悉,特斯拉对上海超级工厂(一期)第二阶段的产线优化项目进行环评公示。环评报告显示,该产线优化项目投资总额高达12亿元人民币,其中
  • 亚化咨询半导体研究系列报告 欢迎征订!如需索取目录欢迎联系亚化咨询朱经理MP: 17717602095(微信同号)Email: rita@asiachem.org
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了